2021年12月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
图示1-大联大世平基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案的展示板图
目前的TWS耳机市场,已从一匹黑马发展成为了千里良驹,市场、销量都逐年保持稳定增长。根据市场调研机构Canalys于2020年11月的调研信息显示2020年全球品牌 TWS耳机出货量约为2.5亿台,同比增长78%,预计在2022 ~ 2024年期间全球品牌TWS耳机出货量有望突破5亿台,年复合增长率约为19.8%。在这种背景下,越来越多的品牌开始在TWS耳机方面发力,以争夺更多市场份额。由大联大世平基于Bluetrum BT8922B2的单麦ENC TWS耳机方案,可降低通话时非目标语音噪声,确保通话清晰。
图示2-大联大世平基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案的场景应用图
中科蓝讯是一家专注于研发和销售无线互联SoC芯片的高科技公司,其市场份额占比33%左右。2020年迅龙二代BT892X系列量产上市,市场推广从原来的低端市场覆盖到中高端市场,这进一步巩固了其在TWS耳机领域的地位。本方案应用的主控芯片BT8922B2 BT SoC采用32 bit RISC-V架构,内置256KB RAM & 8Mb Flash,主频可达160MHz。并且BT8922B2支持BT5.2 & BLE双模,最大发射功率为+9 dBm,接收灵敏度为–94 dBm@2M EDR。此外,BT8922B2含有丰富的音频接口,可支持声加AI单麦ENC算法,用于实现更佳的上行通话效果。
在制程及功耗方面,BT8922B2采用了40nm制程,可以实现主流的功耗水平。同时,该方案在VUSB脚和GND脚集成了耳机充电、与充电仓双向通信、产测协议收发、成品升级、EQ调试功能,以便实现更易用、更贴合产线的蓝牙方案。
图示3-大联大世平基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案的方块图
此外,本方案还采用了TDK T4076模拟麦克风、艾为AW93001DNR触摸芯片以捷腾光电JSA-1227光学接近传感器模块,得益于这些出色的产品,本方案可以帮助设计师快速对产品进行迭代,并缩短开发周期,以在日益激烈的市场竞争中脱颖而出。
核心技术优势:
方案规格:
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关于大联大控股:
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)