“中国IC设计成就奖”提名产品：X9高性能智能座舱芯片X9U

奖项类别：SoC/ASIC27mednc

提名公司：南京芯驰半导体科技有限公司27mednc

提名产品：X9高性能智能座舱芯片X9U27mednc

推荐理由/产品简介：27mednc

• X9U发布于2021年上海车展期间，研发历时一年半，将于2021年年底量产。
• 该产品是芯驰科技智能座舱SoC的旗舰产品，弥补了国产高端座舱SoC的空白，单芯片支持多达10路独立的显示。为国内外Tier1和主机厂提供了极具竞争优势的高端座舱SoC方案，加快了研发速度并显著降低了研发成本（更短的研发周期、更少的人力投入、更少的软件购买）。
• 该产品的推出将能够满足市场对于汽车智能座舱日益增长的性能和安全需求。

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“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年，每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料，“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息，希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品，请访问：https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓，欢迎免费报名参观。27mednc