奖项类别:AI芯片
提名公司:北京地平线机器人技术研发有限公司
提名产品:高性能大算力全场景整车智能中央计算芯片-征程®5
推荐理由/产品简介:
- AI性能跑分更强,超越Nvidia Orin
- 应用当前先进的安全技术和研发流程
- 国内唯一可获得、支持快速量产的整车智能计算平台芯片
主要技术创新点体现包括:
1.支持16+全高清摄像头,面向高等级自动驾驶所需多传感器融合、预测、规划全面优化。
2.使用地平线贝叶斯2.0架构BPU(Brain Processing Uint),单芯片等效算力128TOPS,典型功耗25W,能效比超过5 TOPS/Watt。
3.使用地平线贝叶斯2.0架构BPU是异构多指令多数据AI加速器。BPU设计了独特的数据路由桥,可以将多种运算器件(卷积、池化、检测后处理等等)同时和多个静态存储仓库(SRAM Bank)灵活地连接在一起,辅以编译器和运行时策略的优化。
4. BPU独特的弹性张量核可以根据所需处理的数据形状相应调整计算模式以最大化乘法器的利用效率,平均乘法器利用率超过80%。
5. BPU特有指令结合编译器优化,充分减少DDR带宽占用,相对于常见典型AI处理器,DDR带宽降低到25%左右。
6. 地平线是首个通过国际权威TUV ISO 26262功能安全流程认证的中国AI芯片公司,征程5按照ASIL-B(D)打造,征程5应用满足汽车行业最高安全级别ASIL-D要求。
7. 开放完善的AI平台工具链,包括数据的采集、标注、管理,AI模型的分布式大规模训练、评测、编译和部署,以及整个流程中必要的迭代调优回路,最终实现AI算法的半自动化生产过程。
“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年,每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料,“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息,希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品,请访问:https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓,欢迎免费报名参观。