“中国IC设计成就奖”提名产品简介：三合一锁控MCUBF5823AM48优势

奖项类别：MCUHBxednc

提名公司：比亚迪半导体股份有限公司HBxednc

提名产品：三合一锁控MCUBF5823AM48HBxednc

推荐理由/产品简介：HBxednc

产品BF5823AM48为国内首款集成触摸按键和RFID功能的智能锁主控MCU芯片。HBxednc

HBxednc

传统主流智能锁方案设计至少需要用于基本控制和运算处理的MCU芯片、用户实现刷卡开锁功能的RFID智能卡检测芯片和用于密码开锁的触摸按键控制芯片。比亚迪半导体于2020年Q4向市场推出的高集成、三合一的产品BF5823AM48，集成并实现以上全部功能，无论在客户开发应用还是成本管控上都具有更优的体验，具有以下几方面的显著优势：HBxednc

一、整体方案性价比更高。传统主流方案需要外接单独的RFID芯片和触摸按键芯片才能实现刷卡解锁和密码解锁，而三合一产品的芯片内部集成了触摸按键功能和RFID检卡功能，整体方案性价比更高；HBxednc

二、应用开发更加便捷。三合一产品让客户在方案开发过程中只需要调试一颗芯片，无需单独调试触摸芯片和RFID芯片，大大降低了开发难度，加快了开发周期，使客户调试更加方便高效；HBxednc

三、具有更低的静态功耗。三合一产品采用低功耗设计，使得静态功耗小于35uA（触摸按键@4Hz，RFID@2Hz），优于行业平均水平；HBxednc

四、更高的品质保证。三合一产品经过严格的可靠性测试，可稳定工作于-45℃~125℃的温度范围，芯片端口静电测试达±8kV，批量生产不良率小于10ppm。HBxednc

产品BF5823AM48自上市以来供不应求，2020年11月至2021年10月已累计出货超400万颗，广泛应用智能门锁领域。HBxednc

“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年，每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料，“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息，希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品，请访问：https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓，欢迎免费报名参观。HBxednc