广告

“中国IC设计成就奖”提名产品简介:基于自研RISC-V内核和PHY收发器的高速互联型32位通用微控制器CH32V307VCT6优势

2022-02-25 中国IC设计成就奖组委会 阅读:
基于自研32位RISC-V内核设计的工业级高速互联型通用微控制器,配备硬件堆栈区、快速中断入口。在业界首次提出了HPE硬件压栈、VTF免表中断技术,中断响应速度大幅提升以支持高速连接,并率先为RISC-V通用MCU提供两线调试接口。自研的RISC-V内核加入内存保护功能,同时降低了硬件除法周期;加入单精度浮点指令集,具有更高的运算性能。产品资源上,主频可达144MHz,提供USB2.0高速接口(480Mbps)并内置自研USB PHY收发器、USB控制器,以太网MAC升级到千兆并集成自研10M PHY模块、以太网控制器。另外,在上述RISC-V自研技术的基础上集成了2Mbps低功耗蓝牙通讯模块,设计出了CH573/CH583/CH32V208等系列芯片。

奖项类别:MCUAlEednc

提名公司:南京沁恒微电子股份有限公司AlEednc

提名产品:基于自研RISC-V内核和PHY收发器的高速互联型32位通用微控制器CH32V307VCT6AlEednc

推荐理由/产品简介:AlEednc

基于自研32位RISC-V内核设计的工业级高速互联型通用微控制器,配备硬件堆栈区、快速中断入口。在业界首次提出了HPE硬件压栈、VTF免表中断技术,中断响应速度大幅提升以支持高速连接,并率先为RISC-V通用MCU提供两线调试接口。自研的RISC-V内核加入内存保护功能,同时降低了硬件除法周期;加入单精度浮点指令集,具有更高的运算性能。产品资源上,主频可达144MHz,提供USB2.0高速接口(480Mbps)并内置自研USB PHY收发器、USB控制器,以太网MAC升级到千兆并集成自研10M PHY模块、以太网控制器。另外,在上述RISC-V自研技术的基础上集成了2Mbps低功耗蓝牙通讯模块,设计出了CH573/CH583/CH32V208等系列芯片。AlEednc

AlEednc

“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年,每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料,“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息,希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品,请访问:https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓,欢迎免费报名参观AlEednc

责编:Franklin
MCU
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 嵌入式Rust:我们如今身处何方? Rust对于一般应用开发来说很有意义,但对于嵌入式软件团队来说真的有意义吗?Rust如今的情况如何,它是否就是大家所鼓吹的最美好的解决方案?
  • 毫米波雷达与音频技术重塑汽车驾乘新体验 汽车行业的发展正由两大创新领域主导:更为精准可靠的车内感知系统和高质量音频系统。传统方法如增加传感器或音频设备数量,虽可提升性能但会带来成本上升和复杂性增加的问题。
  • 创新的FPGA技术实现低功耗、模块化、小尺寸USB解决方 本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案,并介绍了一种新的架构,这种架构既能节省功耗和面积,又能提高灵活性和易用性···
  • 盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点 近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展···
  • 通嘉PD快充适配器高效能及小型化之氮化镓集成方案 随着消费者对便携性和高效充电的需求增加,手机厂商和充电器品牌纷纷推出小型化PD快充产品,以满足市场需求···
  • Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势 Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了预测,范围涵盖技术的各个方面,从 AI 的未来发展到芯片设计,再到不同技术市场的主要趋势···
  • CES 2025:洞察汽车创新未来 从CES 2025的汽车方案展示可以看到,汽车OEM正从黑盒解决方案转变为区域架构为主的处理主干,传感器功能也逐渐优化,结合多模态输入数据与情境感知的 ML...
  • CES 2025:Edge AI硬件加速再掀热潮 边缘计算/边缘人工智能(Edge AI)一直是热门话题,在CES 2025也不例外。然而,实现边缘计算/智能的底层硬件是什么?又是如何实现与应用的呢?
  • 2024是AI MCU元年? 2024年开启了MCU领域的AI时代,2025年可望见证更多轻量化AI模型在MCU上的进一步突破...
  • 下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告 本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
  • 新一代MCU向着边缘AI和实时控制发展 在工业和汽车领域,电机驱动和数字电源转换是典型的实时控制系统,要求处理器具有高实时性和强大的数学计算与处理能力。这些应用需要优质的ADC和PWM功能,并通过联动机制,形成高效、有机的实时控制系统。
  • 下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析 意法半导体(ST)深耕汽车市场已有30余年的历史,其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展,意法半导体的产品也在不断升级改进,其中的重要产品汽车微控制器(MCU)也不例外···
广告
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了