“中国IC设计成就奖”提名产品简介：TLSR9系列低功耗高性能多协议无线连接SoC芯片TLSR921x/TLSR951x优势

奖项类别：RF无线ICIBeednc

提名公司：泰凌微电子（上海）股份有限公司IBeednc

提名产品：TLSR9系列低功耗高性能多协议无线连接SoC芯片TLSR921x/TLSR951xIBeednc

推荐理由/产品简介：IBeednc

TLSR9是泰凌微电子于2020年底推出的新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC芯片，在单芯片上支持多种最领先的连接技术和行业联盟规范，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee 3.0，HomeKit，Thread，Matter和2.4 GHz专有协议。TLSR9系列芯片配备了片上SRAM和FLASH，并将高性能IoT设备，无线音频，和可穿戴产品所需的特性和功能高度整合到单芯片中。IBeednc

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该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，并集成了DSP和FP扩展指令，便于客户开发各类复杂算法和应用。TLSR9系列芯片也已经成功移植运行FreeRTOS，Zephyr，Nuttx等嵌入式操作系统，方便各类产品的开发。芯片支持多种安全功能，包括硬件AES，硬件加速支持ECC，以及TRN生成器。TLSR9系列芯片通过多级电源管理的设计允许超低功耗运行，使其成为可穿戴和低功耗应用的理想选择。IBeednc

针对无线音频应用，TLSR9系列同时支持蓝牙双模，即经典蓝牙和蓝牙低功耗，为客户实现技术的平滑过渡提供了理想的解决方案。该芯片支持包括SBC，AAC，LC3/LC3plus在内的音频编解码器，并提供回声抑制和通话降噪功能，可用于立体声/TWS耳机，音箱/家庭影院，以及对延时有严格要求的电竞耳机等各类音频设备上。IBeednc

泰凌TLSR9芯片现已顺利实现规模量产，并取得了蓝牙5.2认证、Zigbee3.0认证及国内首个Thread认证，且能够支持明年预计正式发布的Matter标准。目前，已有众多客户选择该芯片进行各类项目开发，并将很快陆续投向市场。IBeednc

“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年，每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料，“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息，希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品，请访问：https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓，欢迎免费报名参观。IBeednc