“中国IC设计成就奖”提名产品简介：晶圆级微机电铸造技术及产业化应用优势

奖项类别：传感器MEMSnipednc

提名公司：上海迈铸半导体科技有限公司nipednc

提名产品：晶圆级微机电铸造技术及产业化应用nipednc

推荐理由/产品简介：nipednc

我们开发的这项技术叫晶圆级微机电铸造技术，将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍，在晶圆上实现铸造。这是一项全新的独创性技术。nipednc

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前在半导体领域，在晶圆上沉积厚的金属只有电镀这种方法，但电镀工艺复杂(需要种子层)，电解液有毒害（容易造成）以及不适合制造复杂三维结构等问题。本项目是基于完全自主知识产权的MEMS-Casting技术研发和产业化应用。MEMS-Casting（微机电铸造）将新兴的MEMS技术与传统的铸造技术结合而创造出的一项全新的厚金属沉积方法。相对于电镀，MEMS-Casting作为晶圆级厚金属沉积技术，具有沉积速度快，工艺过程清洁无污染以及非常适合制造复杂三维结构等优点。 结合深硅刻蚀技术，MEMS-Casting技术可以晶圆上批量实现复杂三维的制造结构。nipednc

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作为一项底层的平台性技术，MEMS-Casting在半导体领域有着广泛的应用。目前这项技术的应用主要集中在以下三个领域：半导体先进封装的过孔互连金属化填充，芯片式螺线线圈以及射频器件。nipednc

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在技术方面，目前已经完成了微机电铸造专用设备的研制，可满足4/6/8寸晶圆微机电铸造的工艺需求；已完成锌铝合金的晶圆级铸造的工艺开发；已完成专用喷嘴片研发和设计规范。公司也成立了研发中心，除了自研的微机电铸造专用设备(目前有4台)外，还配备了深硅刻蚀设备，研磨设备，划片机以及打线机等设备，形成有一个比较完整的研发平台，用于该项MEMS-Casting的技术迭代研发和场景应用。nipednc

“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年，每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料，“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息，希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品，请访问：https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓，欢迎免费报名参观。nipednc