“中国IC设计成就奖”提名产品简介：应用于汽车电子的嵌入式非挥发性存储方案（eNVM）优势

奖项类别：存储器3x7ednc

提名公司：成都锐成芯微科技股份有限公司3x7ednc

提名产品：应用于汽车电子的嵌入式非挥发性存储方案（eNVM）3x7ednc

推荐理由/产品简介：3x7ednc

兼具eFlash的高性能以及OTP的工艺兼容性，同时可满足AEC-Q100车规标准。3x7ednc

1. 产品性能： LogicFlash®（MTP）技术解决方案易于集成在多种工艺平台上（Logic/Mix-signal/BCD/HV/SiGe等）；支持高速读（25MHz）和高速写（30us/Byte）；可重复擦/写次数超过1万次；高温条件下数据保存10年以上，达到AEC-Q100车规等级标准。3x7ednc

2. 价格竞争力：基于逻辑工艺实现，无需额外光罩或工艺步骤，节省晶圆成本；超快的写速度和读速度，节省测试成本；嵌入式方案，无需额外采购ROM，节省BOM成本和库存压力。3x7ednc

3. 技术创新：LogicFlash® (MTP)核心技术是通过单层多晶硅实现eFlash功能，工艺兼容性极强；采用2T1C的存储单元架构，保障足够的存储窗口以及强大的抗干扰性；ECC功能和EDWS报警系统，增添了功能安全的设计，为工控/车用迈出坚实的一步。3x7ednc

4. 客户服务：目前和16家晶圆代工厂合作，布局了三十多个工艺平台，覆盖Logic/Mix-signal/BCD/SiGe/HV等工艺；截止目前，服务的客户超过70家，NTO超过150颗。这些客户产品涵盖MCU、PMIC、BMIC、马达驱动芯片、触控芯片、传感器信号调理芯片、微波芯片等。3x7ednc

5. 应用案例：基于0.18um BCD 1P4M工艺，设计了一颗64X16 MTP IP，被客户应用在汽车电池管理系统芯片（BMS SoC）中。IP面积0.59mm^2，支持低压写操作（2.4V~5.5V）；有ECC保护功能和EDWS错误报警功能；可支持150℃高温读操作；数据保持时间超过10年/150℃。3x7ednc

“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年，每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料，“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息，希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品，请访问：https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓，欢迎免费报名参观。3x7ednc