大联大品佳集团推出基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案

2022年3月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1825芯片的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案。qgPednc

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图示1-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的展示板图qgPednc

自2020年开始，TWS耳机的成熟发展，使其快速进入红海阶段，为此具有辅听功能的蓝牙耳机作为TWS的一种创新趋势，广泛受到品牌和消费者关注。辅听耳机简单而言就是一种声音特别增强型耳机，可以实现一些助听器的功能，例如：声音分段补偿功能，适用于轻度听损的群众。为了厂商能够快速实现耳机创新，大联大品佳基于Audiowise PAU1825芯片推出了蓝牙5.1助听耳机方案。qgPednc

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图示2-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的场景应用图qgPednc

原睿科技（Audiowise）成立于2019年2月，隶属台湾原相科技集团，是一家致力于为无线音频系统芯片（Wireless Audio SoC）产品提供专业设计及供应的厂商。目前公司拥有超过70人的研发团队，并积累了丰富蓝牙/Wi-Fi音频技术研发经验。本方案在核心部分应用了Audiowise的PAU1825，其内置16M Flash，并具有极高的集成度，有助于简化电路板设计。qgPednc

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图示3-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的方块图qgPednc

由于TWS耳机PCB板空间有限，因此在硬件布局方面，本方案可选择叠构4层板或6层板设计。通过出色的硬件支持和精密的PCB布局，本方案可在小巧的外观设计中，实现超低功耗、低延迟、高效能的双耳辅听蓝牙耳机体验。qgPednc

核心技术优势：qgPednc

• 双MCU+双DSP设计；
• 16阶Hearing loss compensation（HLC）；
• 专属AWHA mobile调试工具；
• AW ULL 2.0低延迟技术；
• ANC+ENC双向降噪功能；
• 美国和中国芯片技术专利。

方案规格：qgPednc

• 支持蓝牙5.1 EDR/BLE双模；
• 32-bit MCU（系统单芯片）+RISC-V指令集应用处理器；
• 24-bit/104MHz高性能DSP；
• GreenRadio 2.0 True Wireless Audio；
• 多IO界面：I²C/SPI/UART；
• 内置16M Flash；
• Audio SNR信躁比：DAC 103 dB@2V，ADC 91 dBA；
• RX信号接收灵敏度：BDR-94 dBm，EDR2-94 dBm，EDR3-86 dBm，BLE-97 dBm；
• TX Power：BDR+10 dBm，EDR2+6 dBm，BLE+10 dBm。

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关于大联大控股：qgPednc

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278.1亿美金(自结)。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)qgPednc