锐成芯微发布全新车规级嵌入式存储IP品牌商标SuperMTP®

5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。该IP自推出以来，受到业内客户欢迎，目前在180nm BCD和90nm BCD工艺上，已被多家汽车芯片设计企业所采用。Hpeednc

使用全新SuperMTP®商标的IP产品，既保留了原本擦写次数多，存储时间长、无需增加额外光罩成本并兼容传统CMOS工艺或BCD、HV等特色工艺的优势，又在可靠性、安全性、可测性、产品一致性方面实现大幅提升。Hpeednc

在新能源汽车、智能化汽车、车联网、自动驾驶技术等汽车行业新趋势带动下，集成电路芯片在汽车中的应用越发广泛，包括车身、动力总成与驾驶辅助系统、底盘/安全、仪表/信息娱乐系统等各个汽车系统部件中的芯片数量持续增多，性能要求不断提高。因应这一市场趋势，锐成芯微将原有面向汽车电子应用的MTP嵌入式存储技术打造为全新的SuperMTP®品牌形象，着力推广车用高可靠性嵌入式多次可编程存储IP解决方案，充分满足各类汽车芯片对于可靠性存储的需求，可广泛应用于汽车电子领域的传感器、电源管理、信号调理、电机驱动、微处理器、功率转换等各类产品。Hpeednc

SuperMTP® IP技术将为汽车芯片厂商提供更多兼具可靠性、性能的嵌入式存储IP方案，用安全可靠的品质助力国内汽车芯片产业的稳定和持续发展；同时，SuperMTP® IP技术与LogicFlash® IP技术并驾齐驱，将为锐成芯微拓展更为广泛的存储IP生态，促进更多相关上下游产业的互动和协作。Hpeednc

关于成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：锐成芯微或Actt）Hpeednc

锐成芯微成立于2011年，致力于集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务。公司立足低功耗技术，已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局，获得国内外授权专利超100件，先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发IP 500多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。锐成芯微始终以为合作伙伴提供世界领先的产品与服务为己任，坚持技术创新为核心，致力于成为具有持续创新能力与值得信赖的世界级集成电路IP提供商。Hpeednc