瓴盛科技第二颗重量级芯片平台发布：4G智能手机芯片平台JR510

瓴盛科技成立后，近日发布第二颗重量级芯片平台——4G智能手机芯片平台JR510，并声称已经进入规模量产阶段。该芯片平台主要面向移动通信领域，基于八核架构，具备强大的影像以及AI处理等性能 .XM7ednc

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 “JR510芯片平台成功推出，并在短时间内具备面向市场的能力，获得行业头部客户的采用，进入规模量产阶段，是非常具有挑战的工程。这意味着瓴盛科技在长期耕耘中累积了深度和广度，从技术端到产品端都已具备快速助力客户实现量产的强大科研实力。” 瓴盛科技首席执行官肖小毛表示。XM7ednc

性能流畅 功耗均衡XM7ednc

瓴盛科技此次推出的4G智能手机SoC JR510，采用三星先进的11纳米FinFET工艺，高制程工艺使得JR510在功耗上表现更好，性能更流畅。同时，相较于竞品，JR510采用八核ARM Cortex A55 CPU，以及ARM Mali G52 GPU，能更好地平衡CPU、GPU的主频、能效和性能，让智能手机能在日常使用中游刃有余，并具备更长的续航使用体验。XM7ednc

升级AI引擎 优秀多媒体表现XM7ednc

JR510首次在入门级及中端智能芯片架构中，创新地引入独立硬件AI加速（NPU）引擎和视觉处理器（vDSP），其中，HW AI引擎可提供1.2Tops算力，Video DSP能高效并有针对性地完成图像算法处理。XM7ednc

得益于ARM Cortex A55人工智能技术及瓴盛科技的自研算法，JR510的AI引擎表现优异，不仅能实现实时AI智能场景检测识别，增强不同场景智能拍照性能；支持手机拍摄中实现AI 高动态范围（AI HDR），让影像在不同的环境及运动状态中色彩及细节表现真实还原；同时支持 AI 双麦克降噪（AI voice）等差异化功能，其AI、视觉、图像、音频算法等性能，与同定位竞品相比能力遥遥领先。XM7ednc

JR510还支持出色的摄像能力，采用领先性能的（ISP）架构，最大可支持1600万 1600万双摄头，以及2500万/5000万的单摄像头拍摄，并可差异化定制支持前双摄和后四摄拍摄。vDSP图形处理更能在拍摄中支持人脸识别、智能美颜、图片降噪等丰富功能，让日常拍摄轻松有趣。XM7ednc

此外，JR510支持视频1080P （21：9）分辨率屏幕，每秒帧率可以达到60帧。同时，JR510支持1080P分辨率的VP9/H.265/H.264解码和H.265/H.264编码，全面满足手机终端对于视频以及移动互联网主流应用需求。XM7ednc

高速连接 丰富外设接口XM7ednc

根据IDC报告显示，到2021年底，全球4G智能手机占比仍然超过5G，可以预见，未来很长期间4G仍将与5G共存，以提供相对无缝的用户体验。XM7ednc

瓴盛科技JR510采用全球通4G LTE Modem和无线连接（WCN）技术，提供稳定高速的连接能力，能为终端客户快速推进海外运营商的认证和项目落地，充分满足海外市场的需求。XM7ednc

同时，为了满足外设存储产品的升级需求，JR510支持最新LPDDR4x内存，eMMC 5.1和UFS 2.1存储方案，并支持USB 2.0、SDIO 3.0、I2S、I2C、UART等外设接口，帮助客户实现差异化手机性能定制。XM7ednc

全新价值 赋能多元化应用XM7ednc

众所周知，手机SoC是一个复杂的系统设计工程，难度非常高，对芯片公司在设计、集成、性能、功耗等多方面的综合能力提出很高的要求，因此全球手机处理器提供商仅寥寥数家。此次瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510的正式推出，充分证明瓴盛科技产品发展已再上新台阶，正式迈入全球移动芯片商阵列。瓴盛科技成立4年稳健发展的同时，无论芯片技术开发，还是工程化及落地应用中均具备卓越的研发能力，产品及技术能力已经能直面市场。该芯片平台将是瓴盛科技针对移动通信领域赛道的开端，也将为后续产品的迭代及突破构建坚实的基础。XM7ednc

瓴盛科技首席执行官肖小毛表示：“瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510凭借出色性能，将为全球消费者带来更好的移动通信体验。JR510芯片平台是里程碑亦是起点，坚持突破创新，推动移动通信技术的升级。除手机产品外，瓴盛科技移动芯片平台未来还将覆盖包括智慧显示、移动计算等更广泛的领域。我们期待携手更多合作伙伴提供创新的芯片及解决方案产品，为产业增添活力，创造全新的价值。”XM7ednc