史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商宣布扩大其DaVinci高速测试系列产品线,推出DaVinci 微型测试座,该测试座是专为0.35mm 最小间距的高速测试而研发设计的。
各种连接设备和数据密集型的应用持续推动对高性能和适应性强的计算解决方案的需求的增长。手机、平板电脑和汽车信息娱乐系统等移动设备拥有有史以来最复杂的芯片级系统(SoC),而这些芯片级系统面临着将多个处理部件如CPU、GPU、AI引擎、摄像头处理器、内存和5G调制解调器合组合到一个芯片中以节省空间,成本和功耗的挑战。
在尽可能小的芯片尺寸上增加更多功能的需求,导致集成电路的间距减少到500微米以下。同时,将系统关键部件集成在一块芯片上,芯片性能的提高会引起引脚到引脚的噪音,或在测试中被称为“串扰”。
尽管测试工程师在封装设计方面做了很大的努力,但芯片尺寸的缩小仍将不可避免的造成高速信号容易受到串扰的影响,导致出现虚假测试故障。
史密斯英特康旨在利用DaVinci 技术突破这一测试瓶颈。DaVinci Micro测试插座充分利用集成电路(IC)应用的DaVinci同轴技术,做到350µm间距并提供理想的引脚到引脚隔离,减少测试过程中的串扰的影响,并大幅提高了芯片性能测试的准确性。它的创新设计保护了小直径的信号探针,确保产品可以部署并经受住严苛测试环境的考验。
"DaVinci Micro高速测试座的推出能够大幅提升史密斯英特康的客户在高性能计算、图形和自适应SoCs技术方面的创新。" 史密斯英特康副总裁半导体测试业务部总经理兼副总裁Brian Mitchell表示。"DaVinci Micro的全屏蔽信号路径, 有效消除了测试过程中的串扰问题,显著提高测试性能,这使其区别于其他非DaVinci 系列产品。
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