Altum RF与工研院和棱研科技合作开发毫米波封装天线 (AiP) 模块

于意大利米兰举办的EuMW 2022展中 , 棱研展示了与Altum RF及工研院合作开发毫的米波封装天线 (AiP) 模块，棱研与合作伙伴 Altum RF 和工研院 (ITRI) 的相控阵天线合作项目日前被 Eureka和经济部选中为EUREKA 2022 GlobalStars台湾项目之一，棱研将开发最先进的与化合物半导体 GaN 功率放大器集成的相控阵天线，以实现低 SWaP（尺寸、重量和功率）。hlKednc

AIMS 项目的目的是开发用于相控阵 Ka 波段卫星通信系统的毫米波封装天线 (AiP) 模块。开发该模块将使卫星通信系统更节能、更具成本效益，并且更适合能够实现大批量和低成本制造的技术。hlKednc

Altum RF 首席执行官 Greg Baker 表示："我们感谢 Eureka Globalstars Taiwan 的资助，并期待与强大的技术合作伙伴合作，开发降低卫星通信系统成本的新技术，Altum RF 的 MMIC 设计团队拥有独特的氮化镓经验，这将是实现这一技术进步的关键。"hlKednc

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(厂商代表会间合影: Niels Kramer, Managing Director, Europe, and VP Marketing of Altum RF & 棱研科技创办人兼总经理张书维)hlKednc

工研院电子与光电系统研究所张世杰博士表示："在人工智能和物联网的推动下，B5G、LEO卫星、接收站和毫米波通信的创新竞赛已成为全球趋势。 AiP已成为卫星通信行业加速市场增长的解决方案。作为具有扇出晶圆级封装和高精度芯片与器件键合技术能力的研发机构，我们很高兴加入该项目，并与 Altum RF 和 TMYTEK 合作，将 GaN 半导体功率放大器、硅基波束形成器 IC 和天线集成到相控阵模块中。"hlKednc

棱研科技创办人兼总经理张书维表示："这是 TMYTEK、Altum RF 和 ITRI 之间的一次出色合作，重新定义了电子转向数组解决方案。通过将 GaN PA 和封装与晶圆级封装技术集成，我们的目标是最大限度地减小数组的尺寸、重量和功率。与我们的生态系统合作伙伴一起，TMYTEK 正在通过提供完整的地面终端解决方案来加速卫星行业的发展。hlKednc

为持续推动台湾与欧盟双边在科技研发领域之紧密合作及交流，打造产业国际竞争新优势，经济部技术处与荷兰驻台办事处、加拿大驻台北贸易办事处于9月14日共同启动「台欧盟EUREKA Globalstars跨国合作研发计划」。hlKednc