目标应用锁定快充、适配器和家电电源···

包括FOC矢量控制、六步换向控制、高级转子位置检测、转矩控制方法，适用于工业设备和家电···

RAA278830 LVDS解决方案为瑞萨行业先进的视频诊断功能实现ISO 26262合规性···

普源精电（RIGOL）推出MHO2000系列高分辨率数字示波器···

威德姆科技W-MT-36 模组采用 Nordic 的 nRF52840 SoC 实现 Thread 和低功耗蓝牙无线连接···

eufy 的 E30 智能锁采用了 Nordic nRF52840 SoC 的 “Matter-over-Thread ”连接功能，可与多种智能家居生态系统集成···

创新型扩束光学(EBO)技术提升了可靠性，并降低了清洁、检查与维护的需求，采用3M™ EBO插芯有助于简化部署、提升效率、减少清洁和维护需求，从而降低总体拥有成本(TCO)，设计灵活，可将12、16或144根光纤集于单个连接器中的选项，简化了布线，同时提高光纤密度，使用带3M EBO插芯的EBO连接器，可为机架内数据中心应用节省85%部署时间···

2025Global Semiconductor Industry (Shanghai) Expo 时间：2025年6月11-13日 地点：上海世博展览馆

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX91218低磁场（LF）芯片。该芯片作为迈来芯IMC-Hall®电流传感器芯片的最新版本，专为低电流（低于100A）应用而设计，可以在住宅和小型工业配电单元、微电网和电动汽车（EV）充电线等领域实现智能能源监控···

融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式···

 Mobile Industrial Robots (MiR) 今日正式推出 MiR VDA 5050 接口模块。该配件可以让 MiR AMR 与兼容 VDA 5050 的第三方车队管理系统进行连接····

该单片机系列以不到1美元的价格实现符合行业标准的功能安全要求···

爱发科集团推出了三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统以及离子注入系统。这些设备以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。

安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动···  

2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可

Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米，提高工业环境中的生产效率和安全性···

采用200 MHz CPU集成业界领先的模拟外设，提供高性价比系统级解决方案···

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列···

搭载英特尔酷睿Ultra处理器解锁工业嵌入式新效能···

高性能“Zen 5”架构可提供服务器级性能与效率，并结合专属打造的功能，以优化产品寿命和系统弹性，思科和 IBM 是首批采用第五代 AMD EPYC 嵌入式 CPU 为下一代平台提供支持的技术合作伙伴···

Arm 控股有限公司今日宣布将 Arm® Kleidi 技术扩展到汽车市场···

无需冷却风扇的高能效MPU实现先进的边缘视觉AI，缩小系统尺寸并降低成本···

业界预计下一个蓝牙®规范版本将会很快获得批准，其中一项重要的新功能是用于低功耗蓝牙®的统一测试协议(UTP)测试模式，该模式将补充现有的测试方法。此外，UTP 测试模式还能进行空中下载(OTA)控制设备测试，从而省去与测试仪的直接有线连接，大大简化小型和高集成度设备的测量。罗德史瓦兹和 Ceva 密切合作，针对新的测试模式率先开发出测试解决方案，并且在 2025 年嵌入式世界大会上首次亮相···

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器（MPU）推出经认证的PROFINET IRT和PROFIdrive软件协议栈···

定制化基带处理解决方案结合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基带平台和SynaXG 5G NR RAN专业技术，效率相比传统解决方案提高10倍，相比FPGA替代方案提高20倍···