首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
芯品汇
更多>>
SynQor®宣布RailQor®交通产品系列再添新成员
SynQor经现场验证的高度可靠的技术缩短了设计周期,并帮助设计师/集成商为竞争激烈的铁路和交通市场提供可靠、可信懒的解决方案。
有田电源
2024-11-29
摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理
资深行业领导者将推动在日本的业务发展,并提升市场表现
摩尔斯微电子
2024-11-29
Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官,继续构建面向未来的 AI 计算平台
作为当今时代最重大的技术变革之一,AI 极有潜力成为人类毕生最重要的技术。Arm 不仅提供了应用广泛的通用计算平台,还通过将 IP 与开源软件和工具乃至广泛的行业领先生态系统相结合,让全球 2,000 万开发者都能够使用 Arm 计算平台作为 AI 创新基础···
Arm
2024-11-22
人工智能
精英访谈
大湾区动态
人工智能
兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU,全面激发工业应用创新活力
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器···
兆易创新
2024-11-19
新品
MCU
工业电子
新品
兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片,工业自动化的卓越选择
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,正式推出EtherCAT®从站控制芯片···
兆易创新
2024-11-19
新品
工业电子
处理器/DSP
新品
意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制···
意法半导体
2024-11-19
新品
工业电子
分立器件
新品
瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
全新产品几乎适用于任何应用,大幅减少元件数量、BOM成本和占板空间···
瑞萨电子
2024-11-19
新品
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
新品
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
第五代R-Car SoC为集中式E/E架构,带来面向未来的多域融合解决方案,并支持Chiplet扩展···
瑞萨电子
2024-11-19
新品
汽车电子
处理器/DSP
新品
艾迈斯欧司朗Belago红外LED,助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
Supernode与艾迈斯欧司朗携手,通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障;得益于Belago出色的红外补光功能,使扫地机器人能够大大提升其识别物体的能力,实现精准避障;Belago点阵照明器采用迷你封装,兼容标准无铅回流工艺,适用于各种3D传感平台,包括移动设备、物联网设备和机器人。
艾迈斯欧司朗
2024-11-19
新品
处理器/DSP
无人机/机器人
新品
艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030···
艾迈斯欧司朗
2024-11-19
新品
光电及显示
分立器件
新品
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸,功率密度高,可提供0.5 W的额定功率和IP67密封等级···
Vishay
2024-11-19
新品
分立器件
工业电子
新品
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC,巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力,为广泛物联网应用提高性能和灵活性···
Nordic Semiconductor
2024-11-19
新品
处理器/DSP
无线技术
新品
Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作
实时供应链的可见性与采购订单透明度的提升,有助于同步高科技全球供应链的各环节,进而提升客户服务水平。在18个月的时间里,有900家供应商被纳入Molex莫仕供应链,这些供应商每年负责交付7万个零部件,涉及的交易额超过10亿美元。与SAP的长期成功合作以及对SAP业务网络(SAP Business Network)的应用,推动了新功能的开发,帮助Molex莫仕进一步挖掘出更多潜在商业价值。
Molex
2024-11-19
新品
物联网
制造/工艺/封装
新品
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235,该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差,为汽车微功率应用领域带来重大突破···
Melexis
2024-11-19
新品
分立器件
制造/工艺/封装
新品
MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
新工具箱简化 NXP 处理器上的电池管理系统设计、测试和算法部署工作流···
MathWorks
2024-11-19
新品
电源管理
操作系统
新品
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
新型微功率磁性开关和锁存器 APS11753 和 APS12753在更大气隙容差下可提供更高的灵敏度选项,并且具有极低功耗,比我们现有的微功率产品少耗电 50%···
Allegro MicroSystems
2024-11-19
新品
无人机/机器人
传感器/MEMS
新品
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计
该系列产品支持多种拓扑结构、电流和电压范围···
Microchip
2024-11-19
新品
功率器件
新能源
新品
2024(第十四届)航空工业国际大会暨2024(第二届)大飞机产业可靠性发展(无锡)大会
2024年12月4日- 6日 江苏•无锡
2024-11-18
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
功率损耗模型生成工具现已包含无源元件,可更精准地进行设计建模,帮助客户加快产品上市
安森美
2024-11-15
新品
模拟/混合信号/RF
操作系统
新品
【齐聚厦门】重磅嘉宾揭晓!玻璃通孔与材料、三维堆叠封装双主题,先进封装技术工艺培训
11月28日-29日,三叠纪/华大九天/通富微电/矽磐微等头部Fab/Foundry/OSAT齐聚厦门,期待您的到来!
2024-11-14
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术,支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度;Treo 平台将帮助客户简化设计流程,降低系统成本,并加快在汽车、医疗、工业、AI数据中心等领域解决方案的上市速度;安森美现可提供基于 Treo 平台构建的多个产品系列样品,包括电压转换器、超低功耗模拟前端(AFE)、LDO、超声波传感器、多相控制器和单对以太网控制器。基于该平台构建的产品将在安森美(onsemi)位于纽约州 East Fishkill 的世界级 300mm 工厂制造···
安森美
2024-11-13
新品
操作系统
模拟/混合信号/RF
新品
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求
以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合,助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存···
AMD
2024-11-13
新品
数据中心
处理器/DSP
新品
泰克推出突破性功率测量工具,从容应对全球电气化加速创新步伐
新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源···
泰克
2024-11-13
新品
测试与测量
模拟/混合信号/RF
新品
活动预告|第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛即将召开
第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将于2024年11月22日在海南省海口市召开。本届论坛由海南省工业和信息化厅、海南省商务厅、海口市人民政府、海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区指导,海口市科学技术工业信息化局和芯原微电子(上海)股份有限公司主办,芯原微电子(海南)有限公司承办,将深度探讨数字疗法、脑机接口和康复机器人的发展现状和机遇,以期推动智慧医疗与康复,以及大健康产业的发展···
芯原微电子
2024-11-11
产业前沿
人工智能
物联网
产业前沿
意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS,实现了简单、安全和灵活的连接独特的解决方案已被领先的智能仪表厂商 Maddalena 选择···
意法半导体
2024-11-11
新品
物联网
无线技术
新品
总数
2445
/共
98
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
接口/总线
64年历史,老旧RS-232串行端口“重生“的机会
广告
光电及显示
两轮电动车触摸屏对触摸控制器提出的独特要求
广告
新品
英伟达或推中国特供RTX 5090 D,硬件与5090完全相同?
广告
接口/总线
SGMII及其应用
广告
技术实例
普通CTP处理不过来?试试这个预累加器VFC处理方案
广告
汽车电子
汽车天线进化史,那些不得不说的故事
广告
技术实例
高速光纤网络设计:你需要考虑的是未来
技术实例
带预分频器和预累加器的80MHz VFC
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告