MLX90427是迈来芯推出的新一代磁性位置检测芯片。该产品凝聚迈来芯在汽车霍尔效应传感领域的丰富专业知识和技术积累，旨在为汽车行业当下和未来的技术要求提供理想的解决方案···

与传统燃油车相比，新能源汽车对于热管理系统的要求更为复杂和苛刻。电动车和混合动力车不仅需要管理发动机的温度，还需确保电池组、电动机和电力电子设备处于最佳温度范围，以保持性能并延长使用寿命。在此背景下，大联大品佳基于Infineon Aurix TC334 MCU推出汽车热管理方案，可实时监测并管理汽车零部件的温度变化，使之始终保持在合适的温度范围内。

延长可穿戴设备、跟踪器和运动检测设备电池续航时间···

2024年5月8日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势，推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器···

2024 年 5月 7 日，意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在最低3.3V的输入电压下即可启动，工作电压最高可达40V，具有低静态电流。

2023年，WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Qi2协议，大联大世平推出基于易冲半导体CPS8200芯片的磁吸无线快充方案···

第四代器件，额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品，降低导通和开关损耗，从而提升能效···

目标应用包括电动天窗、电动车窗升降机、电动滑门和电动尾门···

八核激发高级虚拟化潜力···

这款全新的中端MCU系列为设计人员提供了更高水平的安全性和灵活性···

SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SEMI-e）将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开

ATMXT2952TD 2.0触摸控制器系列提供加密验证和数据加密功能···

新型车规级柔性模切线路板（FDC）技术可在不降低性能的情况下，为工程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路选择。

米尔-全志T527开发板发布了面向工业应用的TINA5.0（Linux5.15）系统。

通孔器件采用铁氧体磁芯技术，工作温度达 +155 C，直流内阻低，有助于减少功耗，提高效率···

车载充电机（OBC）作为电动汽车充电系统的核心部件，其性能与效率直接关系到电动汽车的充电体验与使用便捷性。为简化车载充电机设计，大联大友尚基于STDES-7KWOBC开发板推出7KW车载充电机方案，可以通过家用交流电源插头或公共交流充电站为电动汽车充电···

ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 RS-485信号传输解决方案。新收发器支持的数据速率远高于原有的RS-485 标准，可以延长电缆长度实现多点连接，总线上的收发器数量可以超过 64个···

SMD器件发光强度达2300 mcd， 波长分别为525 nm和465 nm，适用于心率监测和烟雾探测……

Microchip 推出可配置的配套驱动板系列，使用基于碳化硅（SiC）或硅 （Si）技术的混合功率驱动模块……

全新卓越时钟产品，面向高性能通信和数据中心应用……

随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下，传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的硬件设计，以支持更高电压和功率水平。

近年来，随着消费者对汽车外观和性能的要求不断升级，汽车前照大灯的设计与创新也迎来了广阔的发展前景。作为车辆不可或缺的组成部分，前照灯系统的性能不仅直接关系到夜间行车安全，更是体现车辆设计水平和品质的重要标志。

SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SEMI-e）将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开

3月26日，SynQor公司宣布推出其最新款28 Vdc输入VPX电源，它具有扩展持续供电功能，是专为最严格的航空航天和舰载应用而设计，型号为VPX-3U-DC28TH。

全新 Arm Ethos-U85 NPU 性能提升四倍，为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。全新 Arm 物联网参考设计平台 Corstone-320 集成了前沿的嵌入式 IP 和虚拟硬件，可加速语音、音频和视觉系统的部署。 拥有超过 1500 万名基于 Arm 计算平台的全球开发者生态系统，凭借广泛的软件支持和工具简化了开发流程，从而轻松扩展边缘 AI 的部署。