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CSA连接标准联盟新技术标准Aliro介绍
CSA连接标准联盟新技术标准Aliro介绍
2024-03-11
意法半导体新双向电流检测放大器为工业和汽车应用带来高检测准确度和低物料成本
TSC020适用于高低边电流检测,共模电压范围宽达-4V到100V,可用于48V以上的汽车电源系统。高精度内部电路确保输入失调电压在±150µV以内,这有助于大幅减小外部分流电阻器的尺寸,降低耗散功率。优异的低压降检测功能有助于最大限度地减少测量误差。
意法半导体
2024-03-08
新品
汽车电子
工业电子
新品
Ceva 推出面向 FiRa 2.0 的下一代低功耗超宽带 IP为消费和工业物联网应用提供高精度、高可靠性无线测距能力
RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干扰消除功能,将Ceva从汽车和移动设备市场扩展到智能家居、智能工厂等领域的大批量UWB导航、检测和远程控制用例~
Ceva
2024-03-08
新品
物联网
工业电子
新品
兆易创新推出GD32F5系列Cortex®-M33内核MCU,提供工业高性能应用新选择
GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源,该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准,并且提供完整的软硬件安全方案,能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。
兆易创新
2024-03-08
新品
MCU
嵌入式系统
新品
意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器,提高硅基或氮化镓功率转换器能效
有助于简化工业电源、便携式设备充电器和交流/直流适配器操作,节省电能~
意法半导体
2024-03-08
新品
嵌入式系统
电源管理
新品
ENNOVI推出ENNOVI-CellConnect-Prism,彻底颠覆电池技术
支持实现方形电芯之间的稳固连接,灵活运用于CTM、CTP和CTC等先进的动力电池系统,简化装配流程,并降低材料成本。
ENNOVI
2024-03-08
新品
电源管理
电池技术
新品
Kodak Alaris 发布新一代智能文档处理软件
最新发布的 Info Input 7 引入了多项新的平台增强功能,包括针对非结构化文档的扩展文档 AI 服务、简化的无代码和低代码工作流程自动化任务,以及业界领先的人机交互功能。
Kodak Alaris
2024-03-06
贸泽电子成立60周年
贸泽从加利福尼亚州埃尔卡洪 (El Cajon) 的一个车库起步,最初只有几名员工,历经60年的潜心深耕、聚力笃行,如今已跻身全球十大代理商行列,市值达数十亿美元,并在全球拥有大约4000名员工和28个客户支持中心。
贸泽电子
2024-03-06
纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车智能化发展
纳芯微宣布推出基于CMOS-MEMS的车规级相对湿度(RH)和温度传感器NSHT30-Q1。
纳芯微
2024-03-06
德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限,助力工程师实现卓越的功率密度
采用热增强封装技术的100V GaN功率级,可将解决方案尺寸缩小40%以上,提高功率效率,并将开关损耗降低50%。业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上的功率密度。
德州仪器
2024-03-06
电源管理
新材料
功率器件
电源管理
Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能
自我保护器件R25阻值达1 k,可处理直流电压高达1200 VDC,能量吸收能力达240 J,适于汽车和工业应用···
Vishay
2024-03-06
分立器件
工业电子
汽车电子
分立器件
AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合,推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列
全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 ···
AMD
2024-03-06
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
意法半导体扩大3D深度感知布局,推出新一代时间飞行传感器
在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位,二十亿的 FlightSense™产品销量,意法半导体再次发力,针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用,推出直接和间接飞行时间传感器···
意法半导体
2024-03-05
传感器/MEMS
自动驾驶
制造/工艺/封装
传感器/MEMS
组合式后照灯应用:新型SYNIOS® P1515系列汽车信号灯LED,光效均匀、外观平滑
小型LED封装,可靠高效,适用于汽车信号灯;SYNIOS® P1515 LED拥有360°辐射特性,创造独特的侧发光模式;使用少量LED或轻薄的光学组件,即可轻松实现色彩鲜明且引人注目的后照灯设计,同时保持超高水平的均匀光效;SYNIOS® P1515 LED有助于汽车制造商降低物料成本,或提高设计灵活性。
艾迈斯欧司朗
2024-03-05
汽车电子
分立器件
光电及显示
汽车电子
Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线,新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理,在性能提升的前提下,带来显著的面积优化、功耗和成本的降低;针对 4D 成像雷达工作负载,新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案,显著提升性能;专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计~
Cadence
2024-03-05
汽车电子
分立器件
无线技术
汽车电子
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
先楫新一代的仪表显示产品具有高画质、低功耗等特点
芯原
2024-03-04
荣耀Magic6 Pro采用美光LPDDR5X和UFS 4.0,提升边缘AI体验
美光 LPDDR5X 和 UFS 4.0 以高带宽、高能效以及大容量助力荣耀人工智能创新
美光科技
2024-03-01
意法半导体和Mobile Physics合作开发EnviroMeter,让手机具有准确的空气质量监测功能
飞行时间光学传感在智能手机上实现世界首个准确的个人空气质量监测器和烟雾探测器
意法半导体
2024-03-01
芯科科技解决方案被用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中
Silicon Labs2024年2月29日宣布,公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验,企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。
Silicon Labs
2024-03-01
希荻微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持
针对硅阳极锂离子电池的特点,希荻微推出了HL7603,一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片,大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生,极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用,满足AI手机对电池管理的高效需求。
希荻微
2024-03-01
意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片
让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
意法半导体
2024-02-29
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇 即可提供高达80TOPS的AI推理性能
瑞萨电子
2024-02-29
Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET,从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术还支持以更高的开关频率运行,通过使用更小的外部元件进一步缩小解决方案的尺寸。
Qorvo
2024-02-29
Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
专业研发提供节省空间的PoE ASFET和EMC优化型NextPowerS3 MOSFET。
Nexperia
2024-02-29
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗
日前,威世科技宣布,推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造……
威世科技
2024-02-29
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