首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
芯品汇
更多>>
贸泽电子成立60周年
贸泽从加利福尼亚州埃尔卡洪 (El Cajon) 的一个车库起步,最初只有几名员工,历经60年的潜心深耕、聚力笃行,如今已跻身全球十大代理商行列,市值达数十亿美元,并在全球拥有大约4000名员工和28个客户支持中心。
贸泽电子
2024-03-06
纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车智能化发展
纳芯微宣布推出基于CMOS-MEMS的车规级相对湿度(RH)和温度传感器NSHT30-Q1。
纳芯微
2024-03-06
德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限,助力工程师实现卓越的功率密度
采用热增强封装技术的100V GaN功率级,可将解决方案尺寸缩小40%以上,提高功率效率,并将开关损耗降低50%。业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上的功率密度。
德州仪器
2024-03-06
电源管理
新材料
功率器件
电源管理
Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能
自我保护器件R25阻值达1 k,可处理直流电压高达1200 VDC,能量吸收能力达240 J,适于汽车和工业应用···
Vishay
2024-03-06
分立器件
工业电子
汽车电子
分立器件
AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合,推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列
全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 ···
AMD
2024-03-06
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
意法半导体扩大3D深度感知布局,推出新一代时间飞行传感器
在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位,二十亿的 FlightSense™产品销量,意法半导体再次发力,针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用,推出直接和间接飞行时间传感器···
意法半导体
2024-03-05
传感器/MEMS
自动驾驶
制造/工艺/封装
传感器/MEMS
组合式后照灯应用:新型SYNIOS® P1515系列汽车信号灯LED,光效均匀、外观平滑
小型LED封装,可靠高效,适用于汽车信号灯;SYNIOS® P1515 LED拥有360°辐射特性,创造独特的侧发光模式;使用少量LED或轻薄的光学组件,即可轻松实现色彩鲜明且引人注目的后照灯设计,同时保持超高水平的均匀光效;SYNIOS® P1515 LED有助于汽车制造商降低物料成本,或提高设计灵活性。
艾迈斯欧司朗
2024-03-05
汽车电子
分立器件
光电及显示
汽车电子
Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线,新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理,在性能提升的前提下,带来显著的面积优化、功耗和成本的降低;针对 4D 成像雷达工作负载,新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案,显著提升性能;专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计~
Cadence
2024-03-05
汽车电子
分立器件
无线技术
汽车电子
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
先楫新一代的仪表显示产品具有高画质、低功耗等特点
芯原
2024-03-04
荣耀Magic6 Pro采用美光LPDDR5X和UFS 4.0,提升边缘AI体验
美光 LPDDR5X 和 UFS 4.0 以高带宽、高能效以及大容量助力荣耀人工智能创新
美光科技
2024-03-01
意法半导体和Mobile Physics合作开发EnviroMeter,让手机具有准确的空气质量监测功能
飞行时间光学传感在智能手机上实现世界首个准确的个人空气质量监测器和烟雾探测器
意法半导体
2024-03-01
芯科科技解决方案被用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中
Silicon Labs2024年2月29日宣布,公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验,企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。
Silicon Labs
2024-03-01
希荻微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持
针对硅阳极锂离子电池的特点,希荻微推出了HL7603,一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片,大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生,极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用,满足AI手机对电池管理的高效需求。
希荻微
2024-03-01
意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片
让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
意法半导体
2024-02-29
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇 即可提供高达80TOPS的AI推理性能
瑞萨电子
2024-02-29
Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET,从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术还支持以更高的开关频率运行,通过使用更小的外部元件进一步缩小解决方案的尺寸。
Qorvo
2024-02-29
Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
专业研发提供节省空间的PoE ASFET和EMC优化型NextPowerS3 MOSFET。
Nexperia
2024-02-29
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗
日前,威世科技宣布,推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造……
威世科技
2024-02-29
优傲机器人启动创新的客户成功计划
全球协作机器人制造商优傲机器人(以下简称“优傲”)推出全新客户服务体系,即客户成功计划(Customer Success Program),旨在全面优化服务品质。这项计划旨在帮助新老客户
优傲机器人
2024-02-29
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用
芯原
2024-02-29
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验,进一步巩固在 UFS 4.0移动存储领域的领导地位
Micron Technology
2024-02-28
DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 携手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial,推出其《与众不同的农场》视频系列第三季。
DigiKey
2024-02-28
贸泽电子上架ams OSRAM新品 为创意设计提供新选择
贸泽与ams OSRAM的合作为客户开发汽车、工业和医疗应用提供了大力支持。
贸泽电子
2024-02-28
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器
配套的支持工具生态系统可帮助简化电机控制系统的开发,并加快产品上市
2024-02-27
Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2
新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器;可将系统功率损耗降低高达50%
Power Integrations
2024-02-27
新品
新品
总数
2463
/共
99
首页
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
尾页
广告
热门新闻
MCU
2024是AI MCU元年?
广告
技术实例
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第13部分:温度管理
广告
技术实例
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第14部分:评估用户定义的电气量
广告
制造/工艺/封装
超越硅极限的双极半导体器件,关断/接通比超10亿
广告
新品
英伟达50系列显卡发布,RTX 5090D近乎“零提升”?
广告
无人机/机器人
全自动手术机器人出现,缝合速度比医生还快30%?
广告
技术实例
升压转换器的输出范围该怎么增加?
技术实例
精密双极Dpot变阻器合成存在的致命问题
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告