Arm 控股有限公司今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出全新aReady.COM产品家族，这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段。aReady.COM透过从模块到云端的高性能嵌入式构建块(Building Blocks)的协助，大大提升了嵌入式和边缘计算技术的开发效率。

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %，有助于减少元器件数量并简化设计

芯旺微电子助力上汽集团加快汽车芯片国产化步伐

思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS

将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案···

数字化转型席卷全球，它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量，加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI)和物联网 (IoT)。意法半导体的新一代STM32MP2微处理器（MPUs）将为构建这个不断发展的数字世界的新一代设备提供动力。这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、医疗可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等。

该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力未来基础设施的升级建设

意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ，保护系统能效，体积紧凑，节省 PCB 空间。

泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC

CSA连接标准联盟新技术标准Aliro介绍

TSC020适用于高低边电流检测，共模电压范围宽达-4V到100V，可用于48V以上的汽车电源系统。高精度内部电路确保输入失调电压在±150µV以内，这有助于大幅减小外部分流电阻器的尺寸，降低耗散功率。优异的低压降检测功能有助于最大限度地减少测量误差。

RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干扰消除功能，将Ceva从汽车和移动设备市场扩展到智能家居、智能工厂等领域的大批量UWB导航、检测和远程控制用例~

GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。

有助于简化工业电源、便携式设备充电器和交流/直流适配器操作，节省电能~

支持实现方形电芯之间的稳固连接，灵活运用于CTM、CTP和CTC等先进的动力电池系统，简化装配流程，并降低材料成本。

最新发布的 Info Input 7 引入了多项新的平台增强功能，包括针对非结构化文档的扩展文档 AI 服务、简化的无代码和低代码工作流程自动化任务，以及业界领先的人机交互功能。

贸泽从加利福尼亚州埃尔卡洪 (El Cajon) 的一个车库起步，最初只有几名员工，历经60年的潜心深耕、聚力笃行，如今已跻身全球十大代理商行列，市值达数十亿美元，并在全球拥有大约4000名员工和28个客户支持中心。

纳芯微宣布推出基于CMOS-MEMS的车规级相对湿度（RH）和温度传感器NSHT30-Q1。

采用热增强封装技术的100V GaN功率级，可将解决方案尺寸缩小40%以上，提高功率效率，并将开关损耗降低50%。业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上的功率密度。

自我保护器件R25阻值达1 k，可处理直流电压高达1200 VDC，能量吸收能力达240 J，适于汽车和工业应用···

全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 ···

在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位，二十亿的 FlightSense™产品销量，意法半导体再次发力，针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用，推出直接和间接飞行时间传感器···

小型LED封装，可靠高效，适用于汽车信号灯；SYNIOS® P1515 LED拥有360°辐射特性，创造独特的侧发光模式；使用少量LED或轻薄的光学组件，即可轻松实现色彩鲜明且引人注目的后照灯设计，同时保持超高水平的均匀光效；SYNIOS® P1515 LED有助于汽车制造商降低物料成本，或提高设计灵活性。