使用经认证的安全产品进行设计，可帮助一级供应商和原始设备制造商实现合规的网络安全风险管理

SABIC在2024年美国西部医疗器械展览会上宣布其已进一步拓宽LNP LUBRILOY自润滑型特种改性料产品组合。

新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向电动汽车行业下一代紧凑型电机的独特设计挑战提供支持

为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案

典型应用包括工业、服务器和电信基础设施电源，以及汽车信号调理和电源转换电路

新款STM32U5片上集成矢量图形加速器及大容量SRAM存储器

颠覆性的专用软硬件加速平台；利用GPU和CPU计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达100倍的设计效率提升；与传统HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍；将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案；利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案；支持在云端或本地进行CFD多物理场分析，以满足客户的业务需求

MVG近日宣布，致力于解决复杂工程问题并值得信赖的天线和物联网组件提供商Taoglas在其位于圣地亚哥的研发机构安装了MVG的SG 24系统，从而增强了其全球测试能力。

适用于大规模AI训练和推理的一站式数据存储解决方案──数百PB的多层式解决方案提供能支持可扩充式AI工作负载所需的庞大数据容量和高性能数据带宽

纳芯微宣布推出全新的NSOPA系列通用运算放大器，该产品可广泛适用于汽车和工业系统中电压、电流、温度等信号调理。

恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市场所熟知的FRDM开发平台，以经济高效的方式综合优化性能并配备自主式外设，为打造智能边缘应用奠定基础

思特威重磅推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。

热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真；融合FEM和CFD引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统；Celsius Studio采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快10倍；Celsius Studio与Cadence芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核

器件易于集成、支持精确信号检测、设计灵活，适于可穿戴设备心率监测和脉搏血氧监测应用

ME平台是芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）Machine-Learning EDA平台，意在打造人工智能EDA以实现技术变革。

性能改进持续推动车载应用发展，提升驾驶员体验

思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS，以卓越成像性能赋能智能手机影像系统

这是迄今为止市场上最小的SIP高压舌簧继电器，具有5kV隔离能力，PCB面积仅为之前同类产品的1/6。

SynQor公司宣布推出新型隔离不间断的UPS电源，它可以满功率输出可调直流高压；该UPS通过DC3端口可提供25 V~325 V可调直流输出，在210~325V直流输出时最大功率可达1250W（用户可任意配置输出电压和电流）。

零电压开关(ZVS)反激式拓扑结构加上先进的SR FET控制技术， 可实现95%的效率、缩小电源尺寸并减少元件数目

Diodes推出首款符合汽车标准的双通道高侧电源开关——ZXMS82090S14PQ、ZXMS82120S14PQ和ZXMS82180S14PQ，进一步扩展其IntelliFET自我保护型MOSFET产品组合。

Qorvo今日宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型D2PAK-7L封装中实现业界卓越的9mΩ导通电阻 RDS(on)。

基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群，为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制

思特威宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。