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Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线,新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理,在性能提升的前提下,带来显著的面积优化、功耗和成本的降低;针对 4D 成像雷达工作负载,新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案,显著提升性能;专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计~
Cadence
2024-03-05
汽车电子
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无线技术
汽车电子
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
先楫新一代的仪表显示产品具有高画质、低功耗等特点
芯原
2024-03-04
荣耀Magic6 Pro采用美光LPDDR5X和UFS 4.0,提升边缘AI体验
美光 LPDDR5X 和 UFS 4.0 以高带宽、高能效以及大容量助力荣耀人工智能创新
美光科技
2024-03-01
意法半导体和Mobile Physics合作开发EnviroMeter,让手机具有准确的空气质量监测功能
飞行时间光学传感在智能手机上实现世界首个准确的个人空气质量监测器和烟雾探测器
意法半导体
2024-03-01
芯科科技解决方案被用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中
Silicon Labs2024年2月29日宣布,公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验,企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。
Silicon Labs
2024-03-01
希荻微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持
针对硅阳极锂离子电池的特点,希荻微推出了HL7603,一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片,大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生,极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用,满足AI手机对电池管理的高效需求。
希荻微
2024-03-01
意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片
让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
意法半导体
2024-02-29
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇 即可提供高达80TOPS的AI推理性能
瑞萨电子
2024-02-29
Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET,从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术还支持以更高的开关频率运行,通过使用更小的外部元件进一步缩小解决方案的尺寸。
Qorvo
2024-02-29
Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
专业研发提供节省空间的PoE ASFET和EMC优化型NextPowerS3 MOSFET。
Nexperia
2024-02-29
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗
日前,威世科技宣布,推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造……
威世科技
2024-02-29
优傲机器人启动创新的客户成功计划
全球协作机器人制造商优傲机器人(以下简称“优傲”)推出全新客户服务体系,即客户成功计划(Customer Success Program),旨在全面优化服务品质。这项计划旨在帮助新老客户
优傲机器人
2024-02-29
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用
芯原
2024-02-29
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验,进一步巩固在 UFS 4.0移动存储领域的领导地位
Micron Technology
2024-02-28
DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 携手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial,推出其《与众不同的农场》视频系列第三季。
DigiKey
2024-02-28
贸泽电子上架ams OSRAM新品 为创意设计提供新选择
贸泽与ams OSRAM的合作为客户开发汽车、工业和医疗应用提供了大力支持。
贸泽电子
2024-02-28
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器
配套的支持工具生态系统可帮助简化电机控制系统的开发,并加快产品上市
2024-02-27
Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2
新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器;可将系统功率损耗降低高达50%
Power Integrations
2024-02-27
新品
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创迈思、维信诺和意法半导体推出经济、安全的隐形手机人脸认证系统
系统包含维信诺的集成化半透明 OLED屏、意法半导体的高性能全局快门 CMOS图像传感器、创迈思的传感器模组设计和安全活体检测算法……
意法半导体
2024-02-27
SynQor发布先进的军用级三相440 Vrms输入UPS(UPS-1500-X-1U-4)
SynQor不间断电源系列的最新成员解决了将单相负载连接到飞机和船舶上的三相电力系统的独特挑战。
有田电源
2024-02-27
新品
新品
Syensqo推出全新的复合材料品牌Swyft-Ply™,将用于电子与智能设备
这款多功能材料既具备传统复合材料的优势,又可以满足独特的制造和性能要求
Syensqo
2024-02-27
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器
这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用,从而简化并加快系统集成
Microchip
2024-02-26
新品
电源管理
新品
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC
AS5912采用系统级封装,集成了硅片和电源去耦电容器以实现可靠性能,可降低客户的物料清单(BoM)成本,易于系统集成。它在每个通道上设置模拟前端和模拟数字转换,具有低压差稳压器(LDO)并集成参考电压和温度传感器。片上自动校准功能可减少数据采集系统的开发工作量。
艾迈斯欧司朗
2024-02-26
新品
放大/调整/转换
新品
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管
Nexperia今日宣布,现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势,特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing(打嗝)应用等。
Nexperia
2024-02-26
新品
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器
这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用,从而简化并加快系统集成
2024-02-23
新品
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