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创迈思、维信诺和意法半导体推出经济、安全的隐形手机人脸认证系统
系统包含维信诺的集成化半透明 OLED屏、意法半导体的高性能全局快门 CMOS图像传感器、创迈思的传感器模组设计和安全活体检测算法……
意法半导体
2024-02-27
SynQor发布先进的军用级三相440 Vrms输入UPS(UPS-1500-X-1U-4)
SynQor不间断电源系列的最新成员解决了将单相负载连接到飞机和船舶上的三相电力系统的独特挑战。
有田电源
2024-02-27
新品
新品
Syensqo推出全新的复合材料品牌Swyft-Ply™,将用于电子与智能设备
这款多功能材料既具备传统复合材料的优势,又可以满足独特的制造和性能要求
Syensqo
2024-02-27
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器
这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用,从而简化并加快系统集成
Microchip
2024-02-26
新品
电源管理
新品
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC
AS5912采用系统级封装,集成了硅片和电源去耦电容器以实现可靠性能,可降低客户的物料清单(BoM)成本,易于系统集成。它在每个通道上设置模拟前端和模拟数字转换,具有低压差稳压器(LDO)并集成参考电压和温度传感器。片上自动校准功能可减少数据采集系统的开发工作量。
艾迈斯欧司朗
2024-02-26
新品
放大/调整/转换
新品
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管
Nexperia今日宣布,现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势,特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing(打嗝)应用等。
Nexperia
2024-02-26
新品
新品
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器
这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用,从而简化并加快系统集成
2024-02-23
新品
新品
Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合,将前沿AI性能推向边缘计算环境
远程边缘计算需要高性能AI和训练解决方案来支持高阶工作负载以提高生产力
Supermicro
2024-02-23
Arm 更新 Neoverse 产品路线图,实现基于 Arm 平台的人工智能基础设施
从小型传感器到大型数据中心,全球都在拥抱人工智能 (AI)。AI 正应用于教育、就业、制造、医疗、交通等方方面面。而作为全球应用最为普及的架构,Arm 是运行 AI 的基石。
Arm
2024-02-22
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
此次发布的SC535IoT采用2592Hx1944V分辨率设计,以4:3画幅规格提供更大的垂直空间,并支持双目拼接,更好地赋能球形全景相机与鱼眼摄像头等物联网新机型,为家用IoT摄像头以及其他物联网场景的高效运作提供关键的支持。
思特威
2024-02-22
新品
传感器/MEMS
新品
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率
新产品采用高速二极管,旨在改善桥式电路和逆变电路应用中至关重要的反向恢复[2]特性。与标准型DTMOSVI相比,新产品将反向恢复时间(trr)缩短了65 %,并将反向恢复电荷(Qrr)减少88 %(测试条件:-dIDR/dt=100 A/μs)。
东芝电子
2024-02-22
新品
新品
贸泽电子推出新能源资源中心
贸泽电子推出专门的新能源资源中心,通过丰富的内容、产品和解决方案,为工程师提供有助于解决当今设计挑战的关键信息。
贸泽电子
2024-02-21
Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包
这款较低成本的开发平台可帮助学生、初学者和经验丰富的设计人员采用新兴技术
Microchip
2024-02-21
纳芯微推出NSI22C1x系列隔离式比较器,助力打造更可靠的工业电机驱动系统
纳芯微宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列,该系列包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用于过流保护的隔离式窗口比较器NSI22C12。
纳芯微
2024-02-21
IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版
IAR宣布:推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺,涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT,这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。
IAR
2024-02-21
Microchip推出业界首款提供高达25 Gbps高速网络接口的主时钟产品TimeProvider 4500系列
为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案,Microchip (微芯科技公司)今日宣布推出新型。这是一种硬件计时平台,可提供高达25 Gbps 的高速网络接口,并实现小于1纳秒的精确时间精度。
Microchip
2024-02-20
Qorvo将收购Anokiwave以拓展其在航天、卫星通信及5G等市场的业务范围
Qorvo近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议。
Qorvo
2024-02-20
模拟/混合信号/RF
无线技术
通信
模拟/混合信号/RF
Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK 1212-F封装的TrenchFET第五代功率MOSFET
器件采用中央栅极结构3.3×3.3mm PowerPAK 1212F封装,提高系统功率密度,改进热性能
Vishay
2024-02-20
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
Microchip获得UL Solutions颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全工程标准认证
使用经认证的安全产品进行设计,可帮助一级供应商和原始设备制造商实现合规的网络安全风险管理
Microchip
2024-02-20
汽车电子
网络/协议
安全与可靠性
汽车电子
SABIC推出新型LNP LUBRILOY改性料,进一步拓宽不含PTFE润滑剂的材料方案组合
SABIC在2024年美国西部医疗器械展览会上宣布其已进一步拓宽LNP LUBRILOY自润滑型特种改性料产品组合。
SABIC
2024-02-07
新材料
新品
新材料
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发
新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合,帮助客户减少对物理原型的依赖,面向电动汽车行业下一代紧凑型电机的独特设计挑战提供支持
西门子
2024-02-07
EDA/IP/IC设计
汽车电子
新品
EDA/IP/IC设计
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案
芯原
2024-02-07
物联网
网络/协议
EDA/IP/IC设计
物联网
意法半导体运算放大器低失调,零温漂,宽增益带宽,提高测量准确度
典型应用包括工业、服务器和电信基础设施电源,以及汽车信号调理和电源转换电路
意法半导体
2024-02-06
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
新品
放大/调整/转换
意法半导体超低功耗STM32MCU上新,让便携产品轻松拥有惊艳图效
新款STM32U5片上集成矢量图形加速器及大容量SRAM存储器
意法半导体
2024-02-05
MCU
新品
MCU
Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform,提供超高性能和高能效比
颠覆性的专用软硬件加速平台;利用GPU和CPU计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达100倍的设计效率提升;与传统HPC相比,支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍;将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案;利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供更好的系统解决方案;支持在云端或本地进行CFD多物理场分析,以满足客户的业务需求
Cadence
2024-02-02
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
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