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Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合,将前沿AI性能推向边缘计算环境
远程边缘计算需要高性能AI和训练解决方案来支持高阶工作负载以提高生产力
Supermicro
2024-02-23
Arm 更新 Neoverse 产品路线图,实现基于 Arm 平台的人工智能基础设施
从小型传感器到大型数据中心,全球都在拥抱人工智能 (AI)。AI 正应用于教育、就业、制造、医疗、交通等方方面面。而作为全球应用最为普及的架构,Arm 是运行 AI 的基石。
Arm
2024-02-22
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
此次发布的SC535IoT采用2592Hx1944V分辨率设计,以4:3画幅规格提供更大的垂直空间,并支持双目拼接,更好地赋能球形全景相机与鱼眼摄像头等物联网新机型,为家用IoT摄像头以及其他物联网场景的高效运作提供关键的支持。
思特威
2024-02-22
新品
传感器/MEMS
新品
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率
新产品采用高速二极管,旨在改善桥式电路和逆变电路应用中至关重要的反向恢复[2]特性。与标准型DTMOSVI相比,新产品将反向恢复时间(trr)缩短了65 %,并将反向恢复电荷(Qrr)减少88 %(测试条件:-dIDR/dt=100 A/μs)。
东芝电子
2024-02-22
新品
新品
贸泽电子推出新能源资源中心
贸泽电子推出专门的新能源资源中心,通过丰富的内容、产品和解决方案,为工程师提供有助于解决当今设计挑战的关键信息。
贸泽电子
2024-02-21
Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包
这款较低成本的开发平台可帮助学生、初学者和经验丰富的设计人员采用新兴技术
Microchip
2024-02-21
纳芯微推出NSI22C1x系列隔离式比较器,助力打造更可靠的工业电机驱动系统
纳芯微宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列,该系列包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用于过流保护的隔离式窗口比较器NSI22C12。
纳芯微
2024-02-21
IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版
IAR宣布:推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺,涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT,这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。
IAR
2024-02-21
Microchip推出业界首款提供高达25 Gbps高速网络接口的主时钟产品TimeProvider 4500系列
为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案,Microchip (微芯科技公司)今日宣布推出新型。这是一种硬件计时平台,可提供高达25 Gbps 的高速网络接口,并实现小于1纳秒的精确时间精度。
Microchip
2024-02-20
Qorvo将收购Anokiwave以拓展其在航天、卫星通信及5G等市场的业务范围
Qorvo近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议。
Qorvo
2024-02-20
模拟/混合信号/RF
无线技术
通信
模拟/混合信号/RF
Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK 1212-F封装的TrenchFET第五代功率MOSFET
器件采用中央栅极结构3.3×3.3mm PowerPAK 1212F封装,提高系统功率密度,改进热性能
Vishay
2024-02-20
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
Microchip获得UL Solutions颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全工程标准认证
使用经认证的安全产品进行设计,可帮助一级供应商和原始设备制造商实现合规的网络安全风险管理
Microchip
2024-02-20
汽车电子
网络/协议
安全与可靠性
汽车电子
SABIC推出新型LNP LUBRILOY改性料,进一步拓宽不含PTFE润滑剂的材料方案组合
SABIC在2024年美国西部医疗器械展览会上宣布其已进一步拓宽LNP LUBRILOY自润滑型特种改性料产品组合。
SABIC
2024-02-07
新材料
新品
新材料
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发
新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合,帮助客户减少对物理原型的依赖,面向电动汽车行业下一代紧凑型电机的独特设计挑战提供支持
西门子
2024-02-07
EDA/IP/IC设计
汽车电子
新品
EDA/IP/IC设计
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案
芯原
2024-02-07
物联网
网络/协议
EDA/IP/IC设计
物联网
意法半导体运算放大器低失调,零温漂,宽增益带宽,提高测量准确度
典型应用包括工业、服务器和电信基础设施电源,以及汽车信号调理和电源转换电路
意法半导体
2024-02-06
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
新品
放大/调整/转换
意法半导体超低功耗STM32MCU上新,让便携产品轻松拥有惊艳图效
新款STM32U5片上集成矢量图形加速器及大容量SRAM存储器
意法半导体
2024-02-05
MCU
新品
MCU
Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform,提供超高性能和高能效比
颠覆性的专用软硬件加速平台;利用GPU和CPU计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达100倍的设计效率提升;与传统HPC相比,支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍;将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案;利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供更好的系统解决方案;支持在云端或本地进行CFD多物理场分析,以满足客户的业务需求
Cadence
2024-02-02
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
Taoglas在圣地亚哥使用MVG 的SG 24系统增强测试能力
MVG近日宣布,致力于解决复杂工程问题并值得信赖的天线和物联网组件提供商Taoglas在其位于圣地亚哥的研发机构安装了MVG的SG 24系统,从而增强了其全球测试能力。
MVG
2024-02-02
测试与测量
无线技术
模拟/混合信号/RF
测试与测量
Supermicro推出适用于AI存储的机柜级全方位解决方案 加速高性能AI训练和推理的数据存取
适用于大规模AI训练和推理的一站式数据存储解决方案──数百PB的多层式解决方案提供能支持可扩充式AI工作负载所需的庞大数据容量和高性能数据带宽
Supermicro
2024-02-01
人工智能
缓存/存储技术
新品
人工智能
纳芯微发布通用运算放大器新品NSOPA系列,车规/工规一应俱全
纳芯微宣布推出全新的NSOPA系列通用运算放大器,该产品可广泛适用于汽车和工业系统中电压、电流、温度等信号调理。
纳芯微
2024-02-01
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
新品
放大/调整/转换
恩智浦发布新一代MCX A微控制器,凭借升级的MCU功能和完善的开发平台,推动更多创新技术
恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市场所熟知的FRDM开发平台,以经济高效的方式综合优化性能并配备自主式外设,为打造智能边缘应用奠定基础
恩智浦
2024-02-01
MCU
新品
MCU
思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS,以卓越成像性能赋能智能手机影像系统
思特威重磅推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。
思特威
2024-02-01
传感器/MEMS
手机设计
光电及显示
传感器/MEMS
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进ECAD/MCAD融合
热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真;融合FEM和CFD引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统;Celsius Studio采用大规模并行架构,与之前的解决方案相比,性能快10倍;Celsius Studio与Cadence芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成,支持设计同步热分析和最终签核
Cadence
2024-02-01
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
Vishay推出超小型高集成度的可见光敏感度增强型高速PIN光电二极管
器件易于集成、支持精确信号检测、设计灵活,适于可穿戴设备心率监测和脉搏血氧监测应用
Vishay
2024-02-01
光电及显示
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模拟/混合信号/RF
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