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Microchip发布PIC16F13145系列MCU,促进可定制逻辑的新发展
新型可配置逻辑模块(CLB)提供量身定制的硬件解决方案,有助于消除对外部逻辑元件的需求
Microchip
2024-01-31
MCU
新品
MCU
Vishay推出新款全集成超小型接近传感器,待机电流低至5μA
器件采用垂直腔面发射激光器和智能双I2C从机地址,适用于真无线立体声(TWS)耳机、虚拟现实/增强现实(VR/AR)头盔等各种电池供电消费类电子应用
Vishay
2024-01-31
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
瑞萨推出全新四通道视频解码器,助力车载摄像头实现经济型环视应用
车载高清链路(AHL)可利用低成本电缆和连接器传输高清视频;与瑞萨其它车载安全系统产品相辅相成
瑞萨
2024-01-31
光电及显示
汽车电子
传感器/MEMS
光电及显示
逛展会,觅商机,CITE2024组团观展多重好礼享不停!
2024年4月9日-11日,第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)将在深圳会展中心(福田)盛大举行。本届博览会以“追求卓越,数创未来”为主题,设有30个专业展区,将全面展示中国电子信息产业的最新发展成果和未来趋势。
2024-01-31
IAR全面支持云途车规级MCU
IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU,携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发
IAR
2024-01-29
嵌入式系统
MCU
汽车电子
嵌入式系统
逐点半导体为一加12国际版智能手机带来出众游戏体验
尽享120帧和2K超级分辨率带来的超丝滑IRX游戏体验
逐点半导体
2024-01-26
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
意法半导体智能执行器STSPIN参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能
意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器,能够降低智能执行器的开发难度。
意法半导体
2024-01-26
MCU
传感器/MEMS
物联网
MCU
Cadence推出新版Palladium Z2应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速SoC验证
四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务;实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真;动态功耗分析应用可将复杂 SoC 的功耗分析任务加快 5 倍
Cadence
2024-01-26
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
Wi-Fi Alliance选用RUCKUS Wi-Fi 7平台作为Wi-Fi CERTIFIED 7互操作性认证测试平台
RUCKUS Wi-Fi 7接入点为Wi-Fi CERTIFIED 7设备制定标准并支持全球互操作性
康普
2024-01-22
测试与测量
无线技术
模拟/混合信号/RF
测试与测量
安霸发布前端AI开发者平台:Cooper
Cooper开发者平台为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端AI计算应用提供高能效解决方案。
安霸
2024-01-19
人工智能
传感器/MEMS
光电及显示
人工智能
Microchip推出10款多通道远程温度传感器
MCP998x系列是单一供应商提供的最大车规级远程温度传感器产品组合之一
Microchip
2024-01-19
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
罗克韦尔自动化发布《可持续发展2023年度报告》
阐述在可持续发展方面的进展和成果
罗克韦尔自动化
2024-01-19
工业电子
产业前沿
工业电子
Melexis首创Triphibian技术可实现MEMS压力敏感元件革新
Melexis今日宣布,推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。
Melexis
2024-01-19
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
上海首家第三方整车OTA测试实验室携手MVG 填补智能网联汽车测试领域空白
MVG近日宣布,中国信通院上海工创中心(以下简称“上海工创中心”) 与浙江埃科汽车技术服务有限公司(以下简称“浙江埃科”)耗时近两年时间联合打造的上海首家第三方整车天线性能测试(以下简称“整车OTA测试”)实验室建成并投入运营。
法国MVG
2024-01-19
测试与测量
汽车电子
模拟/混合信号/RF
测试与测量
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅(SiC)替代器件
Transphorm
2024-01-18
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
全国产六核CPU商显板,米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案
今天给大家介绍一款国产厂商(芯驰科技)推出的六核高性能、高安全性芯片:D9-Pro,这款芯片有超强视频编解码能力,米尔电子基于该CPU做的核心板,是一套现成的显控板,可以直接用做商显方案。
米尔电子
2024-01-18
光电及显示
处理器/DSP
新品
光电及显示
意法半导体与Sphere Studios联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器
该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制,能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像
意法半导体
2024-01-18
传感器/MEMS
光电及显示
新品
传感器/MEMS
美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2内存模块,变革PC用户体验
LPCAMM2 内存模块以更高性能、更低功耗、更小的外形规格助力笔记本电脑实现更快速度、更小巧尺寸和更强续航,并通过模块化设计为升级和维修提供便利
美光
2024-01-18
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗
全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用,同时带来最低eBoM
瑞萨
2024-01-18
无线技术
物联网
通信
无线技术
Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版
器件可提供即插即用方式替换现有解决方案,降低更宽电源电压范围内的供电电流,提高抗ESD可靠性、黑暗环境灵敏度和DC强光直射性能
Vishay
2024-01-18
光电及显示
传感器/MEMS
新品
光电及显示
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。
大联大
2024-01-18
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
致瞻科技采用意法半导体碳化硅技术,提高新能源汽车电动空调压缩机控制器能效
提升电动汽车夏冬续航里程,降低整车拥有成本
意法半导体
2024-01-18
功率器件
新材料
汽车电子
功率器件
思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态
IAR Embedded Workbench for Arm全面支持3PEAK TPS32混合信号微控制器主流系列产品
IAR
2024-01-18
嵌入式系统
MCU
产业前沿
嵌入式系统
新思科技计划收购Ansys,进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位
新思科技和Ansys今日宣布,双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。
新思科技
2024-01-17
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
Microchip推出下一代以太网交换机系列LAN969x,具备时间敏感网络功能和46 Gbps至102 Gbps的可扩展端口带宽
LAN9694、LAN9696和LAN9698交换机集成了高可用性无缝冗余(HSR)和并行冗余协议(PRP),进一步便利设计
Microchip
2024-01-17
网络/协议
通信
新品
网络/协议
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