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西门子与Salesforce合作加快制造业服务化进程
与Salesforce合作助力制造企业提高服务效率,扩大收入来源;新的Teamcenter服务生命周期管理(SLM)应用程序将西门子Teamcenter产品生命周期管理(PLM)软件与Salesforce Manufacturing Cloud和Service Cloud解决方案相结合,提高跨学科协同能力,推进数字化转型;基于人工智能(AI)的软件即服务(SaaS)集成帮助制造企业在服务执行和产品开发之间建立反馈回路,实现持续创新
西门子
2024-01-17
制造/工艺/封装
新品
制造/工艺/封装
摩尔斯微电子在2024年美国消费电子展推出Wi-Fi HaLow客户创新产品
Wi-Fi HaLow市场领导者将展示来自不断增长的全球合作伙伴的广泛客户用例
摩尔斯微电子
2024-01-17
物联网
模拟/混合信号/RF
无线技术
物联网
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
大联大
2024-01-17
汽车电子
MCU
新品
汽车电子
CV3域控芯片家族又添两员!各档规格完整覆盖,软件功能全面兼容
CV3-AD635和CV3-AD655让CV3 SoC系列更好地满足L2+~L4级自动驾驶和ADAS的系统需求
安霸
2024-01-16
处理器/DSP
汽车电子
人工智能
处理器/DSP
艾迈斯欧司朗与Movano Health携手,为女性打造生活方式精确监测解决方案
艾迈斯欧司朗与Movano Health强强联手,共同将艾迈斯欧司朗的PPG传感器解决方案融入Evie Ring中,该产品是Movano Health专为女性设计的智能指环。
艾迈斯欧司朗
2024-01-16
传感器/MEMS
物联网
消费电子
传感器/MEMS
瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器,应用于物联网边缘和网关设备
新产品具有低至10µW的超低待机功耗和Linux快速启动功能
瑞萨电子
2024-01-16
处理器/DSP
物联网
网络/协议
处理器/DSP
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。
大联大
2024-01-16
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
瑞萨收购Transphorm,利用GaN技术扩展电源产品阵容
增强瑞萨宽禁带专业知识和产品路线图发展,以应对电动汽车、数据中心、人工智能电源以及可再生能源快速增长的市场机遇
瑞萨
2024-01-11
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
全新理光A3图像扫描仪震撼上市,容量更大、速度更快(RICOH fi-8950、RICOH fi-8930 和RICOH fi-8820)
支持超快速扫描&日常高负荷工作,可最大限度地提高生产力,解锁高效工作新体验
理光集团
2024-01-11
传感器/MEMS
光电及显示
新品
传感器/MEMS
思特威推出首颗5000万像素1/1.28英寸手机应用图像传感器
赋能旗舰级智能手机主摄应用,思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
2024-01-11
Algorized在CES 2024发布突破性传感技术
利用Qorvo超宽带雷达,为车内监测技术带来彻底革命
Algorized
2024-01-11
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
赋能旗舰级智能手机主摄应用,思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
思特威重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。
思特威
2024-01-11
传感器/MEMS
光电及显示
手机设计
传感器/MEMS
凌华科技推出完整的工业级平板电脑解决方案
开放框架、多合一、IP69K不锈钢、混合PLC,采用灵活的设计,非常适合HMI
凌华科技
2024-01-11
工业电子
处理器/DSP
新品
工业电子
OPPO,锐思智芯,高通三方携手,共同推动智能手机影像AI Motion变革
美国拉斯维加斯,2024年1月11日——OPPO,锐思智芯,高通近期发布,合作推动创新性融合视觉传感(Hybrid Vision Sensing, HVS®)技术在智能手机领域应用。通过HVS®传感器来更高效地提取运动信息和图像数据,从而帮助进一步改善拍照性能并实现影像的AI Motion功能。 三方将合作开发一套完整方案,包括从Hybrid Vision Sensor获取原始视觉信息,传输至骁龙® 移动平台,并搭配专用算法。该合作方案将帮助实现智能手机影像创新功能,如拍照去模糊,超分辨率,和视频超慢动作重建等需要基于图像和运动信息结合的算法来实现的功能特性,具有开创性意义。
锐思智芯
2024-01-11
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。
大联大
2024-01-11
无线技术
网络/协议
模拟/混合信号/RF
无线技术
Nexperia推出新款LCD偏压电源IC,助力显示设备实现高性能表现
延长智能手机和VR头显的电池续航时间及视频显示器寿命
Nexperia
2024-01-11
电源管理
光电及显示
手机设计
电源管理
安霸发布N1系列生成式AI芯片,支持前端设备运行本地LLM应用
单颗SoC支持1至340亿参数的多模态大模型(Multi-Modal LLM)推理,实现前端低功耗生成式AI。
安霸
2024-01-10
处理器/DSP
人工智能
传感器/MEMS
处理器/DSP
恩智浦率先推出28nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADAS架构
专为分布式雷达架构设计的新一代雷达单芯片旨在促进从当今边缘计算传感器无缝过渡到未来分布式串流传感器的进程;恩智浦的完整系统解决方案支持软件定义雷达,包括360度传感器融合、更出色的传感器分辨率和基于人工智能的物体分类;汽车电子行业领先供应商HELLA将基于恩智浦SoC系列产品开发其第七代雷达产品组合
恩智浦
2024-01-10
传感器/MEMS
自动驾驶
汽车电子
传感器/MEMS
芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统,以提升用户体验
为客户提供增强的兼容性、成本效益并加速其智能手表产品的上市时间
芯原
2024-01-10
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。
大联大
2024-01-09
MCU
无线技术
模拟/混合信号/RF
MCU
德州仪器携新款汽车芯片亮相CES 2024,助力打造更智能、更安全的汽车
这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到200米以上,并能够提升高级驾驶辅助系统(ADAS)决策的准确性。新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制,并具有功能安全合规性和内置诊断功能,可缩短开发时间。
德州仪器
2024-01-09
汽车电子
传感器/MEMS
电源管理
汽车电子
安森美和理想汽车续签战略协议,共同打造下一代800V智能电动车
安森美EliteSiC裸芯片和图像传感器将助力理想汽车向800V纯电和更高级别自动驾驶迈进
安森美
2024-01-09
功率器件
新材料
传感器/MEMS
功率器件
芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
ISP8200-FS系列IP可满足快速增长的汽车市场持续演进的需求
芯原
2024-01-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP
为数据中心提供卓越的吞吐量、AI编码和图像增强性能
芯原
2024-01-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
数据中心
EDA/IP/IC设计
安森美发布直流超快充电桩方案,解决电动汽车普及的关键难题
全新EliteSiC功率集成模块(PIM)实现更小、更轻的双向快速充电平台
安森美
2024-01-08
电源管理
汽车电子
新品
电源管理
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