ME平台是芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）Machine-Learning EDA平台，意在打造人工智能EDA以实现技术变革。

性能改进持续推动车载应用发展，提升驾驶员体验

思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS，以卓越成像性能赋能智能手机影像系统

这是迄今为止市场上最小的SIP高压舌簧继电器，具有5kV隔离能力，PCB面积仅为之前同类产品的1/6。

SynQor公司宣布推出新型隔离不间断的UPS电源，它可以满功率输出可调直流高压；该UPS通过DC3端口可提供25 V~325 V可调直流输出，在210~325V直流输出时最大功率可达1250W（用户可任意配置输出电压和电流）。

零电压开关(ZVS)反激式拓扑结构加上先进的SR FET控制技术， 可实现95%的效率、缩小电源尺寸并减少元件数目

Diodes推出首款符合汽车标准的双通道高侧电源开关——ZXMS82090S14PQ、ZXMS82120S14PQ和ZXMS82180S14PQ，进一步扩展其IntelliFET自我保护型MOSFET产品组合。

Qorvo今日宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型D2PAK-7L封装中实现业界卓越的9mΩ导通电阻 RDS(on)。

基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群，为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制

思特威宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。

新型可配置逻辑模块（CLB）提供量身定制的硬件解决方案，有助于消除对外部逻辑元件的需求

器件采用垂直腔面发射激光器和智能双I2C从机地址，适用于真无线立体声（TWS）耳机、虚拟现实/增强现实（VR/AR）头盔等各种电池供电消费类电子应用

车载高清链路（AHL）可利用低成本电缆和连接器传输高清视频；与瑞萨其它车载安全系统产品相辅相成

2024年4月9日-11日，第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）将在深圳会展中心（福田）盛大举行。本届博览会以“追求卓越，数创未来”为主题，设有30个专业展区，将全面展示中国电子信息产业的最新发展成果和未来趋势。

IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发

尽享120帧和2K超级分辨率带来的超丝滑IRX游戏体验

意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器，能够降低智能执行器的开发难度。

四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务；实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真；动态功耗分析应用可将复杂 SoC 的功耗分析任务加快 5 倍

RUCKUS Wi-Fi 7接入点为Wi-Fi CERTIFIED 7设备制定标准并支持全球互操作性

Cooper开发者平台为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端AI计算应用提供高能效解决方案。

MCP998x系列是单一供应商提供的最大车规级远程温度传感器产品组合之一

阐述在可持续发展方面的进展和成果

Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。

MVG近日宣布，中国信通院上海工创中心（以下简称“上海工创中心”） 与浙江埃科汽车技术服务有限公司（以下简称“浙江埃科”）耗时近两年时间联合打造的上海首家第三方整车天线性能测试（以下简称“整车OTA测试”）实验室建成并投入运营。