四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务；实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真；动态功耗分析应用可将复杂 SoC 的功耗分析任务加快 5 倍

RUCKUS Wi-Fi 7接入点为Wi-Fi CERTIFIED 7设备制定标准并支持全球互操作性

Cooper开发者平台为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端AI计算应用提供高能效解决方案。

MCP998x系列是单一供应商提供的最大车规级远程温度传感器产品组合之一

阐述在可持续发展方面的进展和成果

Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。

MVG近日宣布，中国信通院上海工创中心（以下简称“上海工创中心”） 与浙江埃科汽车技术服务有限公司（以下简称“浙江埃科”）耗时近两年时间联合打造的上海首家第三方整车天线性能测试（以下简称“整车OTA测试”）实验室建成并投入运营。

新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅（SiC）替代器件

今天给大家介绍一款国产厂商（芯驰科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，这款芯片有超强视频编解码能力，米尔电子基于该CPU做的核心板，是一套现成的显控板，可以直接用做商显方案。

该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制，能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像

LPCAMM2 内存模块以更高性能、更低功耗、更小的外形规格助力笔记本电脑实现更快速度、更小巧尺寸和更强续航，并通过模块化设计为升级和维修提供便利

全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用，同时带来最低eBoM

器件可提供即插即用方式替换现有解决方案，降低更宽电源电压范围内的供电电流，提高抗ESD可靠性、黑暗环境灵敏度和DC强光直射性能

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。

提升电动汽车夏冬续航里程，降低整车拥有成本

IAR Embedded Workbench for Arm全面支持3PEAK TPS32混合信号微控制器主流系列产品

新思科技和Ansys今日宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。

LAN9694、LAN9696和LAN9698交换机集成了高可用性无缝冗余（HSR）和并行冗余协议（PRP），进一步便利设计

与Salesforce合作助力制造企业提高服务效率，扩大收入来源；新的Teamcenter服务生命周期管理（SLM）应用程序将西门子Teamcenter产品生命周期管理（PLM）软件与Salesforce Manufacturing Cloud和Service Cloud解决方案相结合，提高跨学科协同能力，推进数字化转型；基于人工智能（AI）的软件即服务（SaaS）集成帮助制造企业在服务执行和产品开发之间建立反馈回路，实现持续创新

Wi-Fi HaLow市场领导者将展示来自不断增长的全球合作伙伴的广泛客户用例

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。

CV3-AD635和CV3-AD655让CV3 SoC系列更好地满足L2+~L4级自动驾驶和ADAS的系统需求

艾迈斯欧司朗与Movano Health强强联手，共同将艾迈斯欧司朗的PPG传感器解决方案融入Evie Ring中，该产品是Movano Health专为女性设计的智能指环。

新产品具有低至10µW的超低待机功耗和Linux快速启动功能

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。