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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅(SiC)替代器件
Transphorm
2024-01-18
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
全国产六核CPU商显板,米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案
今天给大家介绍一款国产厂商(芯驰科技)推出的六核高性能、高安全性芯片:D9-Pro,这款芯片有超强视频编解码能力,米尔电子基于该CPU做的核心板,是一套现成的显控板,可以直接用做商显方案。
米尔电子
2024-01-18
光电及显示
处理器/DSP
新品
光电及显示
意法半导体与Sphere Studios联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器
该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制,能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像
意法半导体
2024-01-18
传感器/MEMS
光电及显示
新品
传感器/MEMS
美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2内存模块,变革PC用户体验
LPCAMM2 内存模块以更高性能、更低功耗、更小的外形规格助力笔记本电脑实现更快速度、更小巧尺寸和更强续航,并通过模块化设计为升级和维修提供便利
美光
2024-01-18
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗
全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用,同时带来最低eBoM
瑞萨
2024-01-18
无线技术
物联网
通信
无线技术
Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版
器件可提供即插即用方式替换现有解决方案,降低更宽电源电压范围内的供电电流,提高抗ESD可靠性、黑暗环境灵敏度和DC强光直射性能
Vishay
2024-01-18
光电及显示
传感器/MEMS
新品
光电及显示
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。
大联大
2024-01-18
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
致瞻科技采用意法半导体碳化硅技术,提高新能源汽车电动空调压缩机控制器能效
提升电动汽车夏冬续航里程,降低整车拥有成本
意法半导体
2024-01-18
功率器件
新材料
汽车电子
功率器件
思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态
IAR Embedded Workbench for Arm全面支持3PEAK TPS32混合信号微控制器主流系列产品
IAR
2024-01-18
嵌入式系统
MCU
产业前沿
嵌入式系统
新思科技计划收购Ansys,进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位
新思科技和Ansys今日宣布,双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。
新思科技
2024-01-17
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
Microchip推出下一代以太网交换机系列LAN969x,具备时间敏感网络功能和46 Gbps至102 Gbps的可扩展端口带宽
LAN9694、LAN9696和LAN9698交换机集成了高可用性无缝冗余(HSR)和并行冗余协议(PRP),进一步便利设计
Microchip
2024-01-17
网络/协议
通信
新品
网络/协议
西门子与Salesforce合作加快制造业服务化进程
与Salesforce合作助力制造企业提高服务效率,扩大收入来源;新的Teamcenter服务生命周期管理(SLM)应用程序将西门子Teamcenter产品生命周期管理(PLM)软件与Salesforce Manufacturing Cloud和Service Cloud解决方案相结合,提高跨学科协同能力,推进数字化转型;基于人工智能(AI)的软件即服务(SaaS)集成帮助制造企业在服务执行和产品开发之间建立反馈回路,实现持续创新
西门子
2024-01-17
制造/工艺/封装
新品
制造/工艺/封装
摩尔斯微电子在2024年美国消费电子展推出Wi-Fi HaLow客户创新产品
Wi-Fi HaLow市场领导者将展示来自不断增长的全球合作伙伴的广泛客户用例
摩尔斯微电子
2024-01-17
物联网
模拟/混合信号/RF
无线技术
物联网
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
大联大
2024-01-17
汽车电子
MCU
新品
汽车电子
CV3域控芯片家族又添两员!各档规格完整覆盖,软件功能全面兼容
CV3-AD635和CV3-AD655让CV3 SoC系列更好地满足L2+~L4级自动驾驶和ADAS的系统需求
安霸
2024-01-16
处理器/DSP
汽车电子
人工智能
处理器/DSP
艾迈斯欧司朗与Movano Health携手,为女性打造生活方式精确监测解决方案
艾迈斯欧司朗与Movano Health强强联手,共同将艾迈斯欧司朗的PPG传感器解决方案融入Evie Ring中,该产品是Movano Health专为女性设计的智能指环。
艾迈斯欧司朗
2024-01-16
传感器/MEMS
物联网
消费电子
传感器/MEMS
瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器,应用于物联网边缘和网关设备
新产品具有低至10µW的超低待机功耗和Linux快速启动功能
瑞萨电子
2024-01-16
处理器/DSP
物联网
网络/协议
处理器/DSP
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。
大联大
2024-01-16
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
瑞萨收购Transphorm,利用GaN技术扩展电源产品阵容
增强瑞萨宽禁带专业知识和产品路线图发展,以应对电动汽车、数据中心、人工智能电源以及可再生能源快速增长的市场机遇
瑞萨
2024-01-11
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
全新理光A3图像扫描仪震撼上市,容量更大、速度更快(RICOH fi-8950、RICOH fi-8930 和RICOH fi-8820)
支持超快速扫描&日常高负荷工作,可最大限度地提高生产力,解锁高效工作新体验
理光集团
2024-01-11
传感器/MEMS
光电及显示
新品
传感器/MEMS
思特威推出首颗5000万像素1/1.28英寸手机应用图像传感器
赋能旗舰级智能手机主摄应用,思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
2024-01-11
Algorized在CES 2024发布突破性传感技术
利用Qorvo超宽带雷达,为车内监测技术带来彻底革命
Algorized
2024-01-11
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
赋能旗舰级智能手机主摄应用,思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
思特威重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。
思特威
2024-01-11
传感器/MEMS
光电及显示
手机设计
传感器/MEMS
凌华科技推出完整的工业级平板电脑解决方案
开放框架、多合一、IP69K不锈钢、混合PLC,采用灵活的设计,非常适合HMI
凌华科技
2024-01-11
工业电子
处理器/DSP
新品
工业电子
OPPO,锐思智芯,高通三方携手,共同推动智能手机影像AI Motion变革
美国拉斯维加斯,2024年1月11日——OPPO,锐思智芯,高通近期发布,合作推动创新性融合视觉传感(Hybrid Vision Sensing, HVS®)技术在智能手机领域应用。通过HVS®传感器来更高效地提取运动信息和图像数据,从而帮助进一步改善拍照性能并实现影像的AI Motion功能。 三方将合作开发一套完整方案,包括从Hybrid Vision Sensor获取原始视觉信息,传输至骁龙® 移动平台,并搭配专用算法。该合作方案将帮助实现智能手机影像创新功能,如拍照去模糊,超分辨率,和视频超慢动作重建等需要基于图像和运动信息结合的算法来实现的功能特性,具有开创性意义。
锐思智芯
2024-01-11
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