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大联大世平集团联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600汽车安全系统基础芯片(SBC)、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。
大联大
2024-01-02
汽车电子
MCU
安全与可靠性
汽车电子
米尔首发!全志T527第一款核心板,高性能8核处理器带AI NPU
米尔电子联合战略合作伙伴全志科技,隆重发布国产第一款T527核心板及开发板。
米尔电子
2023-12-29
处理器/DSP
人工智能
工业电子
处理器/DSP
Rambus通过业界首款第四代DDR5 RCD提升数据中心服务器性能
数据速率提高到 7200 MT/秒,内存带宽比目前的第一代 DDR5 设备提高了 50%;扩大在服务器主内存中关键内存接口芯片解决方案领域的领先地位;支持针对生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的服务器性能加速路线图
Rambus
2023-12-28
数据中心
缓存/存储技术
接口/总线
数据中心
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件,支持多功率等级,为客户创造竞争优势
Weltrend新参考设计表明,拥有成本优势的SuperGaN SiP IC,适用于65瓦和100瓦适配器 ,为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性
Transphorm
2023-12-28
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效
目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途
意法半导体
2023-12-27
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
逐点半导体助力荣耀90 GT智能手机呈现栩栩如生的移动视界
沉浸真实的电影感画质、丝滑畅爽的游戏体验,满足多场景的视觉性能需求
逐点半导体
2023-12-22
处理器/DSP
手机设计
处理器/DSP
有田电源•发布机载非隔离三相功率因数校正模块Y- MIPC-270-115-270 FP
有田电源发布一款新的机载三相交流或270Vdc输入电源调节器模块(Y-MIPC)。
有田电源
2023-12-22
电源管理
放大/调整/转换
新品
电源管理
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场
意法半导体与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议, 意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET,支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。
意法半导体
2023-12-22
功率器件
新材料
汽车电子
功率器件
航顺芯片HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证
航顺芯片HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量严格的可靠性标准测试,顺利完成AEC-Q100 Grade 1车规认证。
航顺芯片
2023-12-21
MCU
汽车电子
MCU
航顺HK32AUTO39A,性价比之王,车身域和座舱域首选SoC
在技术要求方面,对于座舱域的车规MCU来说,由于涉及到大量的数据处理和信息传输,因此需要具备较高的运算能力,并具有高速的外部通讯接口。而对于车身域来说,由于需要控制车身各个部分的工作状态,因此它同样要求有较多的外部通讯接口数量。
航顺芯片
2023-12-21
MCU
汽车电子
新品
MCU
Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计
新设计工具有助于加速两轮电动车市场的产品设计,并帮助系统工程师充分利用SuperGaN FET的优势
Transphorm
2023-12-21
电源管理
电池技术
汽车电子
电源管理
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN器件-INN650TA030AH、INN650TA070AH和INN650D080BS芯片的2KW PSU服务器电源方案。
大联大
2023-12-21
电源管理
数据中心
新材料
电源管理
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣
2023年共获颁全球及囯內近20个行业奖项
芯科科技
2023-12-21
德州仪器新发布符合AEC-Q100标准的MSPM0 MCU,助力优化汽车车身控制模块设计
驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性提出了更高的要求,这也推进了车身控制领域MCU的智能化发展。
德州仪器
2023-12-21
MCU
汽车电子
新品
MCU
Supermicro推出搭载全新第五代Intel Xeon处理器,专为AI、云端服务供应商、存储和边缘计算优化的机柜级解决方案
具液冷选项的机柜级即插即用解决方案提供客户更快的交付时间、优化的质量,以及优化效能与效率的系统。这些系统与基于第三代Intel Xeon处理器的系统相比,在AI基准上实现了67%[1]跨世代效能提升,且平均效能提升了87%[2]
Supermicro
2023-12-21
处理器/DSP
人工智能
新品
处理器/DSP
凌华科技发布基于Intel Core Ultra的COM Express计算模块,集成CPU+GPU+NPU,省电高达50%
面向电池供电、性能需求较高的边缘应用, 引入了英特尔的模块化架构,可以简化设计/开发的工作
凌华科技
2023-12-21
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
新一代示波器ASIC,打造全能信号捕手
串行数据通信、电源管理和电源转换技术的进步使得捕获、观察和分析更复杂的信号细节对于准确的测量和高效的故障排除至关重要。
泰克科技
2023-12-21
测试与测量
技术实例
新品
测试与测量
意法半导体推出无感零速/高转矩电机控制嵌入式软件
意法半导体发布了STM32 ZeST(零速满转矩)软件算法。该算法运行在STM32微控制器上,让无感电机驱动器能够在零转速时产生最大转矩。
意法半导体
2023-12-21
嵌入式系统
电源管理
新品
嵌入式系统
意法半导体扩大STM32Cube开发环境,简化单核MPU裸机软件开发
意法半导体新软件帮助工程师把STM32微控制器应用代码移植到性能更强大的STM32MP1微处理器上,将嵌入式系统设计性能提高到一个新的水平。
意法半导体
2023-12-20
处理器/DSP
嵌入式系统
新品
处理器/DSP
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)AVR DA MCU的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案。
大联大
2023-12-20
汽车电子
MCU
传感器/MEMS
汽车电子
铠侠发布2TB microSDXC存储卡
铠侠宣布已经开始大规模生产2TB microSDXC存储卡,这对于智能手机用户、内容创作者和移动游戏玩家来说是一项突破性的进展。
铠侠
2023-12-20
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura
芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展
芯原
2023-12-20
大联大友尚集团推出基于ST产品的6kW高压DC/DC转换器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G4、STW40N95DK5以及STPSC40H12CWL等产品的6kW高压DC/DC转换器方案(STDES-6KWHVDCDC)。
大联大
2023-12-19
电源管理
汽车电子
新品
电源管理
芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura
芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展
芯原
2023-12-19
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
意法半导体推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快门图像传感器
新产品应用广泛,包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别
意法半导体
2023-12-18
传感器/MEMS
光电及显示
无人机/机器人
传感器/MEMS
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