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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。
大联大
2024-01-11
无线技术
网络/协议
模拟/混合信号/RF
无线技术
Nexperia推出新款LCD偏压电源IC,助力显示设备实现高性能表现
延长智能手机和VR头显的电池续航时间及视频显示器寿命
Nexperia
2024-01-11
电源管理
光电及显示
手机设计
电源管理
安霸发布N1系列生成式AI芯片,支持前端设备运行本地LLM应用
单颗SoC支持1至340亿参数的多模态大模型(Multi-Modal LLM)推理,实现前端低功耗生成式AI。
安霸
2024-01-10
处理器/DSP
人工智能
传感器/MEMS
处理器/DSP
恩智浦率先推出28nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADAS架构
专为分布式雷达架构设计的新一代雷达单芯片旨在促进从当今边缘计算传感器无缝过渡到未来分布式串流传感器的进程;恩智浦的完整系统解决方案支持软件定义雷达,包括360度传感器融合、更出色的传感器分辨率和基于人工智能的物体分类;汽车电子行业领先供应商HELLA将基于恩智浦SoC系列产品开发其第七代雷达产品组合
恩智浦
2024-01-10
传感器/MEMS
自动驾驶
汽车电子
传感器/MEMS
芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统,以提升用户体验
为客户提供增强的兼容性、成本效益并加速其智能手表产品的上市时间
芯原
2024-01-10
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。
大联大
2024-01-09
MCU
无线技术
模拟/混合信号/RF
MCU
德州仪器携新款汽车芯片亮相CES 2024,助力打造更智能、更安全的汽车
这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到200米以上,并能够提升高级驾驶辅助系统(ADAS)决策的准确性。新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制,并具有功能安全合规性和内置诊断功能,可缩短开发时间。
德州仪器
2024-01-09
汽车电子
传感器/MEMS
电源管理
汽车电子
安森美和理想汽车续签战略协议,共同打造下一代800V智能电动车
安森美EliteSiC裸芯片和图像传感器将助力理想汽车向800V纯电和更高级别自动驾驶迈进
安森美
2024-01-09
功率器件
新材料
传感器/MEMS
功率器件
芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
ISP8200-FS系列IP可满足快速增长的汽车市场持续演进的需求
芯原
2024-01-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP
为数据中心提供卓越的吞吐量、AI编码和图像增强性能
芯原
2024-01-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
数据中心
EDA/IP/IC设计
安森美发布直流超快充电桩方案,解决电动汽车普及的关键难题
全新EliteSiC功率集成模块(PIM)实现更小、更轻的双向快速充电平台
安森美
2024-01-08
电源管理
汽车电子
新品
电源管理
MulticoreWare与Imagination一同按下汽车计算工作负载的“加速键”
MulticoreWare Inc与Imagination Technologies共同宣布已在德州仪器TDA4VM处理器上实现了GPU计算
Imagination
2024-01-08
处理器/DSP
自动驾驶
汽车电子
处理器/DSP
一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器
全面120帧和全面1.5K同开畅享超帧超画质,全链路IRX游戏体验一键开启创作者视界
逐点半导体
2024-01-04
处理器/DSP
手机设计
光电及显示
处理器/DSP
纳芯微推出低功耗霍尔开关NSM107x系列
2024年1月4日,上海 —— 纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列,为数字位置检测提供高精度的解决方案,可被广泛应用于工业与消费电子领域。纳芯微全新霍尔开关NSM
纳芯微
2024-01-04
传感器/MEMS
分立器件
新品
传感器/MEMS
Diodes公司推出高电压、符合汽车规格的霍尔效应锁存器,针对物理应力提供更佳耐用性
Diodes将AH371xQ系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。
Diodes
2024-01-04
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
索斯科推出迷你嵌入式铰链固定轻型门板与盖子
索斯科在原有的摩擦铰链系列的基础上推出了在有限空间精准定位控制的低平式产品。
索斯科
2024-01-04
分立器件
新品
分立器件
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS™ MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。
大联大
2024-01-04
电源管理
MCU
功率器件
电源管理
有田电源宣布新增其总线转换器产品系列的新成员Y-MCOTS-B-800-48-FT和Y-MCOTS-B-900-48-FT
有田电源(yottapwr.com)发布一款对Y-MCOTS BusQor产品线的最新补充,新的Y-MCOTS-B-800-48-FT和Y-MCOTS-B-900-48-FT未调整3kW全砖模块。
有田电源
2024-01-03
电源管理
新品
电源管理
大联大世平集团联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600汽车安全系统基础芯片(SBC)、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。
大联大
2024-01-02
汽车电子
MCU
安全与可靠性
汽车电子
米尔首发!全志T527第一款核心板,高性能8核处理器带AI NPU
米尔电子联合战略合作伙伴全志科技,隆重发布国产第一款T527核心板及开发板。
米尔电子
2023-12-29
处理器/DSP
人工智能
工业电子
处理器/DSP
Rambus通过业界首款第四代DDR5 RCD提升数据中心服务器性能
数据速率提高到 7200 MT/秒,内存带宽比目前的第一代 DDR5 设备提高了 50%;扩大在服务器主内存中关键内存接口芯片解决方案领域的领先地位;支持针对生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的服务器性能加速路线图
Rambus
2023-12-28
数据中心
缓存/存储技术
接口/总线
数据中心
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件,支持多功率等级,为客户创造竞争优势
Weltrend新参考设计表明,拥有成本优势的SuperGaN SiP IC,适用于65瓦和100瓦适配器 ,为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性
Transphorm
2023-12-28
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效
目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途
意法半导体
2023-12-27
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
逐点半导体助力荣耀90 GT智能手机呈现栩栩如生的移动视界
沉浸真实的电影感画质、丝滑畅爽的游戏体验,满足多场景的视觉性能需求
逐点半导体
2023-12-22
处理器/DSP
手机设计
处理器/DSP
有田电源•发布机载非隔离三相功率因数校正模块Y- MIPC-270-115-270 FP
有田电源发布一款新的机载三相交流或270Vdc输入电源调节器模块(Y-MIPC)。
有田电源
2023-12-22
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