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意法半导体扩大STM32Cube开发环境,简化单核MPU裸机软件开发
意法半导体新软件帮助工程师把STM32微控制器应用代码移植到性能更强大的STM32MP1微处理器上,将嵌入式系统设计性能提高到一个新的水平。
意法半导体
2023-12-20
处理器/DSP
嵌入式系统
新品
处理器/DSP
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)AVR DA MCU的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案。
大联大
2023-12-20
汽车电子
MCU
传感器/MEMS
汽车电子
铠侠发布2TB microSDXC存储卡
铠侠宣布已经开始大规模生产2TB microSDXC存储卡,这对于智能手机用户、内容创作者和移动游戏玩家来说是一项突破性的进展。
铠侠
2023-12-20
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura
芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展
芯原
2023-12-20
大联大友尚集团推出基于ST产品的6kW高压DC/DC转换器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G4、STW40N95DK5以及STPSC40H12CWL等产品的6kW高压DC/DC转换器方案(STDES-6KWHVDCDC)。
大联大
2023-12-19
电源管理
汽车电子
新品
电源管理
芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura
芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展
芯原
2023-12-19
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
意法半导体推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快门图像传感器
新产品应用广泛,包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别
意法半导体
2023-12-18
传感器/MEMS
光电及显示
无人机/机器人
传感器/MEMS
多核一芯、一芯多系统!机器人主控选米尔D9350核心板
芯驰D9350这款国产多核异构SoC,正适合应用到机器人场景,米尔作为嵌入式处理器模组厂商,也推出了基于芯驰D9350的核心板和开发板,助力开发者赋能智能机器人应用。
米尔
2023-12-18
无人机/机器人
处理器/DSP
创新/创客/DIY
无人机/机器人
纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381-Q1
纳芯微重磅推出了全新的NSD8381-Q1车规级可编程步进电机驱动器。该产品专为头灯步进控制、抬头显示位置调节电机、HVAC风门电机以及各类阀门的驱动控制而设计,具备出色的性能和稳定性。
纳芯微
2023-12-18
电源管理
汽车电子
新品
电源管理
意法半导体新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和价值
意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。
意法半导体
2023-12-18
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
意法半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型
ST Edge AI Suite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件,为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案;意法半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统,包括各种硬件、免费软件和工具,以及合作伙伴提供的云服务和人工智能工具链;让任何规模的企业都可以从无限制的边缘人工智能部署中受益,加速其在全球的应用
意法半导体
2023-12-18
物联网
人工智能
物联网
瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估
AI Workbench助力软件开发“左移”,使软件设计周期摆脱对芯片的依赖
瑞萨
2023-12-18
EDA/IP/IC设计
人工智能
汽车电子
EDA/IP/IC设计
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。
Qualcomm
2023-12-18
无线技术
模拟/混合信号/RF
物联网
无线技术
凌华科技发布采用NVIDIA Jetson Orin模块的下一代边缘AI平台
为AI应用提供卓越的性能和操作体验
凌华科技
2023-12-18
物联网
人工智能
新品
物联网
意法半导体推出NanoEdge AI免费部署服务,打破边缘人工智能应用障碍
意法半导体正在推进让人们在随时随地使用的设备中快速应用人工智能的承诺。该公司宣布,使用其旗舰设计工具NanoEdge AI Studio构建的软件库现在不再收取部署费,可以免费无限量部署在任何STM32微控制器上。
意法半导体
2023-12-18
人工智能
MCU
新品
人工智能
Power Integrations推出具有快速短路保护功能且适配62mm SiC和IGBT模块的门极驱动器
适合额定耐压1200V和1700V应用的通用型可扩展门极驱动器
Power Integrations
2023-12-18
功率器件
电源管理
新材料
功率器件
Melexis推出新款微型3D磁力计,拓展性能极限
Melexis宣布推出Triaxis微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器,其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间的平衡。
Melexis
2023-12-18
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
意法半导体推出车规人工智能惯性测量单元,适合环境温度高达125°C的始终感知应用
面向导航辅助、远程信息处理、防盗和运动激活应用,增强驾驶便利性、安全性和舒适性
意法半导体
2023-12-18
传感器/MEMS
人工智能
汽车电子
传感器/MEMS
Qorvo将在CES 2024展示面向智能家居的连接、保护与电源技术
Qorvo宣布将在CES 2024展示其最新的物联网(IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带(UWB)、触控传感器和电源产品。
Qorvo
2023-12-18
物联网
无线技术
模拟/混合信号/RF
物联网
艾迈斯欧司朗发布RGB版本的高功率OSTAR Projection Compact LED,适用于机器视觉和舞台照明
高电流密度、极低热阻、半高设计,使照明设备制造商可在减小系统尺寸的同时提高亮度;扁平LED封装便于集成,可在最靠近发光面(LES)的位置安装光学器件;除了现有的白光版本,OSTAR® Projection Compact系列现已推出新型红光、纯绿光和蓝光LED,在机器视觉和舞台照明、投影和建筑照明等多种应用中可提供灵活的光学设计选择。
艾迈斯欧司朗
2023-12-18
光电及显示
新品
光电及显示
瑞萨推出面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用的全新RA8 MCU产品群
瑞萨基于Arm Cortex-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时,为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性
瑞萨
2023-12-15
MCU
人工智能
新品
MCU
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。
大联大
2023-12-15
电源管理
汽车电子
放大/调整/转换
电源管理
高能进阶,畅酷体验,铠侠NVMe固态硬盘系列新成员上线
铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS极至光速G2 NVMe SSD的升级版本——EXCERIA PLUS极至光速G3 NVMe SSD。
铠侠
2023-12-12
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
美光发布业界领先的客户端SSD,助力PC产业满足游戏、内容创作和科学计算的应用需求
美光3500是全球首款采用200+层NAND技术的高性能客户端SSD
美光
2023-12-12
缓存/存储技术
消费电子
新品
缓存/存储技术
Transphorm携手Allegro MicroSystems提升大功率应用中氮化镓电源系统性能
专为大功率应用而设计的隔离式栅极驱动器,有助于加速氮化镓半导体在数据中心、可再生能源和电动汽车领域的应用
Transphorm
2023-12-12
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
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