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意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场
意法半导体与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议, 意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET,支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。
意法半导体
2023-12-22
功率器件
新材料
汽车电子
功率器件
航顺芯片HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证
航顺芯片HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量严格的可靠性标准测试,顺利完成AEC-Q100 Grade 1车规认证。
航顺芯片
2023-12-21
MCU
汽车电子
MCU
航顺HK32AUTO39A,性价比之王,车身域和座舱域首选SoC
在技术要求方面,对于座舱域的车规MCU来说,由于涉及到大量的数据处理和信息传输,因此需要具备较高的运算能力,并具有高速的外部通讯接口。而对于车身域来说,由于需要控制车身各个部分的工作状态,因此它同样要求有较多的外部通讯接口数量。
航顺芯片
2023-12-21
MCU
汽车电子
新品
MCU
Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计
新设计工具有助于加速两轮电动车市场的产品设计,并帮助系统工程师充分利用SuperGaN FET的优势
Transphorm
2023-12-21
电源管理
电池技术
汽车电子
电源管理
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN器件-INN650TA030AH、INN650TA070AH和INN650D080BS芯片的2KW PSU服务器电源方案。
大联大
2023-12-21
电源管理
数据中心
新材料
电源管理
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣
2023年共获颁全球及囯內近20个行业奖项
芯科科技
2023-12-21
德州仪器新发布符合AEC-Q100标准的MSPM0 MCU,助力优化汽车车身控制模块设计
驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性提出了更高的要求,这也推进了车身控制领域MCU的智能化发展。
德州仪器
2023-12-21
MCU
汽车电子
新品
MCU
Supermicro推出搭载全新第五代Intel Xeon处理器,专为AI、云端服务供应商、存储和边缘计算优化的机柜级解决方案
具液冷选项的机柜级即插即用解决方案提供客户更快的交付时间、优化的质量,以及优化效能与效率的系统。这些系统与基于第三代Intel Xeon处理器的系统相比,在AI基准上实现了67%[1]跨世代效能提升,且平均效能提升了87%[2]
Supermicro
2023-12-21
处理器/DSP
人工智能
新品
处理器/DSP
凌华科技发布基于Intel Core Ultra的COM Express计算模块,集成CPU+GPU+NPU,省电高达50%
面向电池供电、性能需求较高的边缘应用, 引入了英特尔的模块化架构,可以简化设计/开发的工作
凌华科技
2023-12-21
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
新一代示波器ASIC,打造全能信号捕手
串行数据通信、电源管理和电源转换技术的进步使得捕获、观察和分析更复杂的信号细节对于准确的测量和高效的故障排除至关重要。
泰克科技
2023-12-21
测试与测量
技术实例
新品
测试与测量
意法半导体推出无感零速/高转矩电机控制嵌入式软件
意法半导体发布了STM32 ZeST(零速满转矩)软件算法。该算法运行在STM32微控制器上,让无感电机驱动器能够在零转速时产生最大转矩。
意法半导体
2023-12-21
嵌入式系统
电源管理
新品
嵌入式系统
意法半导体扩大STM32Cube开发环境,简化单核MPU裸机软件开发
意法半导体新软件帮助工程师把STM32微控制器应用代码移植到性能更强大的STM32MP1微处理器上,将嵌入式系统设计性能提高到一个新的水平。
意法半导体
2023-12-20
处理器/DSP
嵌入式系统
新品
处理器/DSP
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)AVR DA MCU的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案。
大联大
2023-12-20
汽车电子
MCU
传感器/MEMS
汽车电子
铠侠发布2TB microSDXC存储卡
铠侠宣布已经开始大规模生产2TB microSDXC存储卡,这对于智能手机用户、内容创作者和移动游戏玩家来说是一项突破性的进展。
铠侠
2023-12-20
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura
芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展
芯原
2023-12-20
大联大友尚集团推出基于ST产品的6kW高压DC/DC转换器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G4、STW40N95DK5以及STPSC40H12CWL等产品的6kW高压DC/DC转换器方案(STDES-6KWHVDCDC)。
大联大
2023-12-19
电源管理
汽车电子
新品
电源管理
芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura
芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展
芯原
2023-12-19
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
意法半导体推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快门图像传感器
新产品应用广泛,包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别
意法半导体
2023-12-18
传感器/MEMS
光电及显示
无人机/机器人
传感器/MEMS
多核一芯、一芯多系统!机器人主控选米尔D9350核心板
芯驰D9350这款国产多核异构SoC,正适合应用到机器人场景,米尔作为嵌入式处理器模组厂商,也推出了基于芯驰D9350的核心板和开发板,助力开发者赋能智能机器人应用。
米尔
2023-12-18
无人机/机器人
处理器/DSP
创新/创客/DIY
无人机/机器人
纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381-Q1
纳芯微重磅推出了全新的NSD8381-Q1车规级可编程步进电机驱动器。该产品专为头灯步进控制、抬头显示位置调节电机、HVAC风门电机以及各类阀门的驱动控制而设计,具备出色的性能和稳定性。
纳芯微
2023-12-18
电源管理
汽车电子
新品
电源管理
意法半导体新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和价值
意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。
意法半导体
2023-12-18
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
意法半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型
ST Edge AI Suite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件,为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案;意法半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统,包括各种硬件、免费软件和工具,以及合作伙伴提供的云服务和人工智能工具链;让任何规模的企业都可以从无限制的边缘人工智能部署中受益,加速其在全球的应用
意法半导体
2023-12-18
物联网
人工智能
物联网
瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估
AI Workbench助力软件开发“左移”,使软件设计周期摆脱对芯片的依赖
瑞萨
2023-12-18
EDA/IP/IC设计
人工智能
汽车电子
EDA/IP/IC设计
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。
Qualcomm
2023-12-18
无线技术
模拟/混合信号/RF
物联网
无线技术
凌华科技发布采用NVIDIA Jetson Orin模块的下一代边缘AI平台
为AI应用提供卓越的性能和操作体验
凌华科技
2023-12-18
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人工智能
新品
物联网
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