芯驰D9350这款国产多核异构SoC，正适合应用到机器人场景，米尔作为嵌入式处理器模组厂商，也推出了基于芯驰D9350的核心板和开发板，助力开发者赋能智能机器人应用。

纳芯微重磅推出了全新的NSD8381-Q1车规级可编程步进电机驱动器。该产品专为头灯步进控制、抬头显示位置调节电机、HVAC风门电机以及各类阀门的驱动控制而设计，具备出色的性能和稳定性。

意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。

ST Edge AI Suite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案；意法半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统，包括各种硬件、免费软件和工具，以及合作伙伴提供的云服务和人工智能工具链；让任何规模的企业都可以从无限制的边缘人工智能部署中受益，加速其在全球的应用

AI Workbench助力软件开发“左移”，使软件设计周期摆脱对芯片的依赖

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。

为AI应用提供卓越的性能和操作体验

意法半导体正在推进让人们在随时随地使用的设备中快速应用人工智能的承诺。该公司宣布，使用其旗舰设计工具NanoEdge AI Studio构建的软件库现在不再收取部署费，可以免费无限量部署在任何STM32微控制器上。

适合额定耐压1200V和1700V应用的通用型可扩展门极驱动器

Melexis宣布推出Triaxis微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器，其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间的平衡。

面向导航辅助、远程信息处理、防盗和运动激活应用，增强驾驶便利性、安全性和舒适性

Qorvo宣布将在CES 2024展示其最新的物联网（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带（UWB）、触控传感器和电源产品。

高电流密度、极低热阻、半高设计，使照明设备制造商可在减小系统尺寸的同时提高亮度；扁平LED封装便于集成，可在最靠近发光面（LES）的位置安装光学器件；除了现有的白光版本，OSTAR® Projection Compact系列现已推出新型红光、纯绿光和蓝光LED，在机器视觉和舞台照明、投影和建筑照明等多种应用中可提供灵活的光学设计选择。

瑞萨基于Arm Cortex-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时，为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。

铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS极至光速G2 NVMe SSD的升级版本——EXCERIA PLUS极至光速G3 NVMe SSD。

美光3500是全球首款采用200+层NAND技术的高性能客户端SSD

专为大功率应用而设计的隔离式栅极驱动器，有助于加速氮化镓半导体在数据中心、可再生能源和电动汽车领域的应用

SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技术，可配置性高并适配压接式端子

DELO工业粘合剂现已开始进军医疗产品应用

今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工艺,外设,性能等多方面都有很大提升。这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给大家描述一下这款明星CPU。

一直关注米尔工程师都知道，米尔推出基于NXP系列的低、中、高端核心板开发板，为客户提供不同功耗、可扩展性、计算性能、安全性的产品，满足客户多样化的开发需求。分别有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等产品。

通过先进的Arm虚拟硬件集成和Linux系统中增强的基于云的协作，赋能下一代嵌入式软件开发

Melexis今日宣布，推出全新智能分流器电流传感器MLX91231，通过增加分流电阻式解决方案扩大其汽车电流传感器范围。

推出全新莱迪思Avant-G和莱迪思Avant-X中端FPGA、专用解决方案集合和软件更新