SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技术，可配置性高并适配压接式端子

DELO工业粘合剂现已开始进军医疗产品应用

今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工艺,外设,性能等多方面都有很大提升。这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给大家描述一下这款明星CPU。

一直关注米尔工程师都知道，米尔推出基于NXP系列的低、中、高端核心板开发板，为客户提供不同功耗、可扩展性、计算性能、安全性的产品，满足客户多样化的开发需求。分别有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等产品。

通过先进的Arm虚拟硬件集成和Linux系统中增强的基于云的协作，赋能下一代嵌入式软件开发

Melexis今日宣布，推出全新智能分流器电流传感器MLX91231，通过增加分流电阻式解决方案扩大其汽车电流传感器范围。

推出全新莱迪思Avant-G和莱迪思Avant-X中端FPGA、专用解决方案集合和软件更新

为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合；高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进；实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量

高速器件有助于工业应用节能，适用于低压微控制器和I2C总线系统

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）PSoC 4 CapSense控制器（CY8C4045SAZI）、BGT60LTR11AIP微波运动传感器、BCR431U LED驱动器的电容触摸感应台灯方案。

面向各种消费、医疗和工业应用

Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC转换器，它们具有16-160 V（185 V/1秒）超宽输入范围，适用于全球的铁路相关应用。

赛富乐斯对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。

全新技术增强马力、效率、速度与可靠性；同时降低成本并减少电路板空间

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。

全面提升渲染与显示能力，让沉浸真实的游戏体验无处不在

凌华科技发布最新的COM Express基本型Type 7计算模块，支持8核15W，45W的TDP，提供最佳的每瓦性能，支持64G双通道DDR5-SODIMM内存，提供卓越的响应能力。集成了2x 10G以太网和14x PCIe Gen4通道，支持-40℃至85℃的宽温选项，非常适合网络和数据处理相关的应用。凌华科技 Express-VR7 的应用场景包括但不限于边缘网络设备、5G、信号处理、工业自动化与控制、加固级边缘服务器。

Teledyne DALSA新推出的Xtium2-XGV PX8是一款兼容GigE Vision的图像采集卡，它采用实时解包引擎，将GigE Vision图像包转换为随时可用的图像。

为了帮助加快两轮车全彩薄膜晶体管（TFT）显示屏的开发，恩智浦搭建了一个组合式数字仪表盘和连接参考平台，专为大众市场两轮车打造，包括摩托车、电动代步车和通勤电动自行车。

意法半导体的新产品STSAFE-V安全单元支持最新的Qi无线充电规范，通过安全评估通用标准(CC)最高保证级别认证，被indie半导体公司用于开发车载充电器参考设计

有田电源推出新型Y-Mil-COTS 270F Vin DC-DC 1/16砖产品系列。

全新的计算平台将响应速度提高了2倍，并配有备受赞誉的界面和远程操作功能

Arm携手生态伙伴共同构建计算的未来

Magillem SoC集成自动化软件产品连续第三年通过ISO 26262“适用性-工具置信度1级”认证

意法半导体参展2023年11月28日至30日在法国巴黎凡尔赛门展览馆举行的Enlit欧洲电力能源展，展台号：7.2.A70