迈铸半导体推出一种基于MEMS线圈的指尖陀螺发电机（超薄发电机）解决方案，其中的MEMS线圈采用迈铸半导体独有的MEMS-Casting（微机电铸造）技术制作而成。

Teledyne DALSA很高兴地宣布其AxCIS系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。

意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。

新一代OSLON Submount PL LED可直接贴装至散热片，从而节省常规远近光的系统成本；可提供两种不同大小的发光面积，让客户在更高光效和光效与亮度均衡之间自由选择；OSLON Submount PL采用标准底座尺寸，可直接替换低亮度产品，无需更改底座。

新的STM32系统芯片低功耗，支持多种无线通信协议，简化各种用途的无线系统设计

利用7x PCIe、DDR5和第12/13代Intel Core处理器，加速工业自动化应用

近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。

西门子的HEEDS AI Simulation Predictor解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势，通过内置准确性意识的人工智能技术，实现产品优化；基于历史仿真研究中积累的知识和经验，更快地交付创新的高性能设计；Simcenter Reduced Order Modeling解决方案利用高精度仿真或测试数据，训练并验证AI/ML模型，使其能够在几分之一秒内做出预测

提供超低延迟和极低错误率（WER）的实时流式语音转文本解决方案，可同时运行超过1000个并发语音流

Diodes推出一款低功耗、高性能且符合MIPI D-PHY 1.2协议的信号ReDriver。

2023年12月15至16日  河北廊坊

11月22日，在德州仪器北京嵌入式技术创新发展研讨会上，米尔电子展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品方案和应用演示，为广大工程师们提供共同交流的开放式平台，一起探索嵌入式产品应用。

随着信息技术的快速发展，行业需求不断升级，工程师使用了大量串口屏后，发现串口屏功能上限很低、制约太多、非常不灵活等问题。

米尔电子作为ST官方合作伙伴，先后开发了STM32MP151、STM32MP157、STM32MP135系列核心板和开发板，受到广大客户的认可。

全新Arm Cortex-M52是采用了Arm Helium技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的AI功能；提供可扩展的灵活性，能满足一系列的性能点和配置，同时无需独立的处理单元即可提供DSP能力，从而节省面积与成本；简化开发流程，可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发AI

IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持恩智浦最新的S32系列，可加速软件定义汽车的车身和舒适性应用的开发

美光基于1β先进制程的DRAM速率高达8,000MT/s，为生成式AI等内存密集型应用提供更出色的解决方案

全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器

科技让生活更加便捷，我们的生活中已经离不开各种高精密的电子产品工具。那么制造商如何确保向最终用户提供的这些电子产品都在最佳状态运行，满足客户的使用需求？

业经验证的2.5D GPU可通过芯原的VGLite API全面支持行业标准SVG和LVGL

Teledyne e2v发布全新高水准CMOS图像传感器系列Emerald Gen2。

红牛福特动力总成部署西门子Xcelerator的工业软件解决方案，为2026赛季开发新型混合动力系统；新赛季的混合动力系统需满足更均衡的内燃机（ICE）和电力分配规则

恩智浦的S32M2专为电机控制而设计，可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率，支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡；OEM开始转向生产更小巧、更轻便、更高效的BLDC/PMSM电机，助力电动汽车提升能效和续航里程；高度集成的S32M2精简优化了支持车身与舒适系统的电机控制方案，可降低车内噪音并提高乘客舒适度

有田电源宣布其MCOTS系列新增两款新产品：Y-MCOTS-C-270-40-HE和Y-MCOTS-C-270-60-HE。这两款产品为隔离式半砖DC-DC转换器，采用新一代固定开关频率的同步整流技术，实现其结构紧凑、高效率和高功率。

经过AEC-Q200认证的电磁器件获高性能被动电子/分立器件奖