为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合；高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进；实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量

高速器件有助于工业应用节能，适用于低压微控制器和I2C总线系统

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）PSoC 4 CapSense控制器（CY8C4045SAZI）、BGT60LTR11AIP微波运动传感器、BCR431U LED驱动器的电容触摸感应台灯方案。

面向各种消费、医疗和工业应用

Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC转换器，它们具有16-160 V（185 V/1秒）超宽输入范围，适用于全球的铁路相关应用。

赛富乐斯对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。

全新技术增强马力、效率、速度与可靠性；同时降低成本并减少电路板空间

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。

全面提升渲染与显示能力，让沉浸真实的游戏体验无处不在

凌华科技发布最新的COM Express基本型Type 7计算模块，支持8核15W，45W的TDP，提供最佳的每瓦性能，支持64G双通道DDR5-SODIMM内存，提供卓越的响应能力。集成了2x 10G以太网和14x PCIe Gen4通道，支持-40℃至85℃的宽温选项，非常适合网络和数据处理相关的应用。凌华科技 Express-VR7 的应用场景包括但不限于边缘网络设备、5G、信号处理、工业自动化与控制、加固级边缘服务器。

Teledyne DALSA新推出的Xtium2-XGV PX8是一款兼容GigE Vision的图像采集卡，它采用实时解包引擎，将GigE Vision图像包转换为随时可用的图像。

为了帮助加快两轮车全彩薄膜晶体管（TFT）显示屏的开发，恩智浦搭建了一个组合式数字仪表盘和连接参考平台，专为大众市场两轮车打造，包括摩托车、电动代步车和通勤电动自行车。

意法半导体的新产品STSAFE-V安全单元支持最新的Qi无线充电规范，通过安全评估通用标准(CC)最高保证级别认证，被indie半导体公司用于开发车载充电器参考设计

有田电源推出新型Y-Mil-COTS 270F Vin DC-DC 1/16砖产品系列。

全新的计算平台将响应速度提高了2倍，并配有备受赞誉的界面和远程操作功能

Arm携手生态伙伴共同构建计算的未来

Magillem SoC集成自动化软件产品连续第三年通过ISO 26262“适用性-工具置信度1级”认证

意法半导体参展2023年11月28日至30日在法国巴黎凡尔赛门展览馆举行的Enlit欧洲电力能源展，展台号：7.2.A70

迈铸半导体推出一种基于MEMS线圈的指尖陀螺发电机（超薄发电机）解决方案，其中的MEMS线圈采用迈铸半导体独有的MEMS-Casting（微机电铸造）技术制作而成。

Teledyne DALSA很高兴地宣布其AxCIS系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。

意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。

新一代OSLON Submount PL LED可直接贴装至散热片，从而节省常规远近光的系统成本；可提供两种不同大小的发光面积，让客户在更高光效和光效与亮度均衡之间自由选择；OSLON Submount PL采用标准底座尺寸，可直接替换低亮度产品，无需更改底座。

新的STM32系统芯片低功耗，支持多种无线通信协议，简化各种用途的无线系统设计

利用7x PCIe、DDR5和第12/13代Intel Core处理器，加速工业自动化应用

近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。