意法半导体正在推进让人们在随时随地使用的设备中快速应用人工智能的承诺。该公司宣布，使用其旗舰设计工具NanoEdge AI Studio构建的软件库现在不再收取部署费，可以免费无限量部署在任何STM32微控制器上。

适合额定耐压1200V和1700V应用的通用型可扩展门极驱动器

Melexis宣布推出Triaxis微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器，其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间的平衡。

面向导航辅助、远程信息处理、防盗和运动激活应用，增强驾驶便利性、安全性和舒适性

Qorvo宣布将在CES 2024展示其最新的物联网（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带（UWB）、触控传感器和电源产品。

高电流密度、极低热阻、半高设计，使照明设备制造商可在减小系统尺寸的同时提高亮度；扁平LED封装便于集成，可在最靠近发光面（LES）的位置安装光学器件；除了现有的白光版本，OSTAR® Projection Compact系列现已推出新型红光、纯绿光和蓝光LED，在机器视觉和舞台照明、投影和建筑照明等多种应用中可提供灵活的光学设计选择。

瑞萨基于Arm Cortex-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时，为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。

铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS极至光速G2 NVMe SSD的升级版本——EXCERIA PLUS极至光速G3 NVMe SSD。

美光3500是全球首款采用200+层NAND技术的高性能客户端SSD

专为大功率应用而设计的隔离式栅极驱动器，有助于加速氮化镓半导体在数据中心、可再生能源和电动汽车领域的应用

SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技术，可配置性高并适配压接式端子

DELO工业粘合剂现已开始进军医疗产品应用

今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工艺,外设,性能等多方面都有很大提升。这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给大家描述一下这款明星CPU。

一直关注米尔工程师都知道，米尔推出基于NXP系列的低、中、高端核心板开发板，为客户提供不同功耗、可扩展性、计算性能、安全性的产品，满足客户多样化的开发需求。分别有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等产品。

通过先进的Arm虚拟硬件集成和Linux系统中增强的基于云的协作，赋能下一代嵌入式软件开发

Melexis今日宣布，推出全新智能分流器电流传感器MLX91231，通过增加分流电阻式解决方案扩大其汽车电流传感器范围。

推出全新莱迪思Avant-G和莱迪思Avant-X中端FPGA、专用解决方案集合和软件更新

为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合；高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进；实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量

高速器件有助于工业应用节能，适用于低压微控制器和I2C总线系统

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）PSoC 4 CapSense控制器（CY8C4045SAZI）、BGT60LTR11AIP微波运动传感器、BCR431U LED驱动器的电容触摸感应台灯方案。

面向各种消费、医疗和工业应用

Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC转换器，它们具有16-160 V（185 V/1秒）超宽输入范围，适用于全球的铁路相关应用。

赛富乐斯对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。

全新技术增强马力、效率、速度与可靠性；同时降低成本并减少电路板空间