器件采用0102、0204和 0207封装，TCR低至  15 ppm/K，公差仅为  0.1 %，阻值高达10 M···

作为国内领先的汽车芯片供应商，纳芯微继2023年初国内首发车用小电机驱动SoC NSUC1610后，今日正式宣布推出高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602···

该产品通过集成ARM® Cortex®-M3内核与4路高精度电流型LED驱动，支持16位独立PWM调光和6位模拟调光功能，能够实现更精准的调光混色控制，并有效补偿光衰现象···

ATA650x CAN FD SBC集成高速CAN收发器和5V LDO···

该触摸控制器旨在与全面的工具生态系统集成，以简化开发流程并加快产品上市···

北京矽成推出自主研发车用UFS 3.1存储方案，引领汽车电子存储新时代

随着全球半导体产业的快速发展，中国IC设计行业迎来了前所未有的机遇与挑战。作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，2025年度中国IC设计成就奖（China IC Design Awards）提名现已正式启动。

2024年是智能物联技术深化应用的关键时期，智能的力量无边界，为各领域带来了前所未有的机遇与挑战。

当前，生成式AI作为这一轮产业智变的核心驱动力，正在深刻重塑千行百业，对当下包括IC设计在内的半导体产业演进方向产生了深远影响。

打造顶级Wi-Fi HaLow路由器参考设计，专注提升性能与可靠性；携手 GL.iNet，HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商业化进程

全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。

SynQor经现场验证的高度可靠的技术缩短了设计周期，并帮助设计师/集成商为竞争激烈的铁路和交通市场提供可靠、可信懒的解决方案。

资深行业领导者将推动在日本的业务发展，并提升市场表现

作为当今时代最重大的技术变革之一，AI 极有潜力成为人类毕生最重要的技术。Arm 不仅提供了应用广泛的通用计算平台，还通过将 IP 与开源软件和工具乃至广泛的行业领先生态系统相结合，让全球 2,000 万开发者都能够使用 Arm 计算平台作为 AI 创新基础···

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器···

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出EtherCAT®从站控制芯片···

面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制···

全新产品几乎适用于任何应用，大幅减少元件数量、BOM成本和占板空间···

第五代R-Car SoC为集中式E/E架构，带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展···

Supernode与艾迈斯欧司朗携手，通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障；得益于Belago出色的红外补光功能，使扫地机器人能够大大提升其识别物体的能力，实现精准避障；Belago点阵照明器采用迷你封装，兼容标准无铅回流工艺，适用于各种3D传感平台，包括移动设备、物联网设备和机器人。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030···

新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，功率密度高，可提供0.5 W的额定功率和IP67密封等级···

新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力，为广泛物联网应用提高性能和灵活性···

实时供应链的可见性与采购订单透明度的提升，有助于同步高科技全球供应链的各环节，进而提升客户服务水平。在18个月的时间里，有900家供应商被纳入Molex莫仕供应链，这些供应商每年负责交付7万个零部件，涉及的交易额超过10亿美元。与SAP的长期成功合作以及对SAP业务网络（SAP Business Network）的应用，推动了新功能的开发，帮助Molex莫仕进一步挖掘出更多潜在商业价值。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破···