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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
第五代R-Car SoC为集中式E/E架构,带来面向未来的多域融合解决方案,并支持Chiplet扩展···
瑞萨电子
2024-11-19
新品
汽车电子
处理器/DSP
新品
艾迈斯欧司朗Belago红外LED,助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
Supernode与艾迈斯欧司朗携手,通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障;得益于Belago出色的红外补光功能,使扫地机器人能够大大提升其识别物体的能力,实现精准避障;Belago点阵照明器采用迷你封装,兼容标准无铅回流工艺,适用于各种3D传感平台,包括移动设备、物联网设备和机器人。
艾迈斯欧司朗
2024-11-19
新品
处理器/DSP
无人机/机器人
新品
艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030···
艾迈斯欧司朗
2024-11-19
新品
光电及显示
分立器件
新品
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸,功率密度高,可提供0.5 W的额定功率和IP67密封等级···
Vishay
2024-11-19
新品
分立器件
工业电子
新品
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC,巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力,为广泛物联网应用提高性能和灵活性···
Nordic Semiconductor
2024-11-19
新品
处理器/DSP
无线技术
新品
Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作
实时供应链的可见性与采购订单透明度的提升,有助于同步高科技全球供应链的各环节,进而提升客户服务水平。在18个月的时间里,有900家供应商被纳入Molex莫仕供应链,这些供应商每年负责交付7万个零部件,涉及的交易额超过10亿美元。与SAP的长期成功合作以及对SAP业务网络(SAP Business Network)的应用,推动了新功能的开发,帮助Molex莫仕进一步挖掘出更多潜在商业价值。
Molex
2024-11-19
新品
物联网
制造/工艺/封装
新品
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235,该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差,为汽车微功率应用领域带来重大突破···
Melexis
2024-11-19
新品
分立器件
制造/工艺/封装
新品
MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
新工具箱简化 NXP 处理器上的电池管理系统设计、测试和算法部署工作流···
MathWorks
2024-11-19
新品
电源管理
操作系统
新品
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
新型微功率磁性开关和锁存器 APS11753 和 APS12753在更大气隙容差下可提供更高的灵敏度选项,并且具有极低功耗,比我们现有的微功率产品少耗电 50%···
Allegro MicroSystems
2024-11-19
新品
无人机/机器人
传感器/MEMS
新品
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计
该系列产品支持多种拓扑结构、电流和电压范围···
Microchip
2024-11-19
新品
功率器件
新能源
新品
2024(第十四届)航空工业国际大会暨2024(第二届)大飞机产业可靠性发展(无锡)大会
2024年12月4日- 6日 江苏•无锡
2024-11-18
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
功率损耗模型生成工具现已包含无源元件,可更精准地进行设计建模,帮助客户加快产品上市
安森美
2024-11-15
新品
模拟/混合信号/RF
操作系统
新品
【齐聚厦门】重磅嘉宾揭晓!玻璃通孔与材料、三维堆叠封装双主题,先进封装技术工艺培训
11月28日-29日,三叠纪/华大九天/通富微电/矽磐微等头部Fab/Foundry/OSAT齐聚厦门,期待您的到来!
2024-11-14
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术,支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度;Treo 平台将帮助客户简化设计流程,降低系统成本,并加快在汽车、医疗、工业、AI数据中心等领域解决方案的上市速度;安森美现可提供基于 Treo 平台构建的多个产品系列样品,包括电压转换器、超低功耗模拟前端(AFE)、LDO、超声波传感器、多相控制器和单对以太网控制器。基于该平台构建的产品将在安森美(onsemi)位于纽约州 East Fishkill 的世界级 300mm 工厂制造···
安森美
2024-11-13
新品
操作系统
模拟/混合信号/RF
新品
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求
以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合,助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存···
AMD
2024-11-13
新品
数据中心
处理器/DSP
新品
泰克推出突破性功率测量工具,从容应对全球电气化加速创新步伐
新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源···
泰克
2024-11-13
新品
测试与测量
模拟/混合信号/RF
新品
活动预告|第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛即将召开
第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将于2024年11月22日在海南省海口市召开。本届论坛由海南省工业和信息化厅、海南省商务厅、海口市人民政府、海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区指导,海口市科学技术工业信息化局和芯原微电子(上海)股份有限公司主办,芯原微电子(海南)有限公司承办,将深度探讨数字疗法、脑机接口和康复机器人的发展现状和机遇,以期推动智慧医疗与康复,以及大健康产业的发展···
芯原微电子
2024-11-11
产业前沿
人工智能
物联网
产业前沿
意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS,实现了简单、安全和灵活的连接独特的解决方案已被领先的智能仪表厂商 Maddalena 选择···
意法半导体
2024-11-11
新品
物联网
无线技术
新品
意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备
高集成度生物传感器芯片整合心电监测和神经感测信号输入通道与运动跟踪和嵌入式AI核心···
意法半导体
2024-11-11
新品
传感器/MEMS
医疗电子
新品
瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证,为电动汽车驱动电机提供高阶集成
全新电动汽车驱动电机解决方案将于,2024年11月12-15日在德国慕尼黑电子展进行现场演示···
瑞萨电子
2024-11-11
新品
汽车电子
功率器件
新品
瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群,提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器
RA8E1与RA8E2提供理想的标量和矢量计算性能以及同类卓越的功能集,满足价值导向型市场需求···
瑞萨电子
2024-11-11
新品
MCU
PCB设计
新品
Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品,专为机器人关节打造
在以往机器人的设计方案中,制造商往往优先考虑性能顶尖的传感器芯片,而对成本因素的考量则相对不足。但是随着机器人应用的不断拓展,制造商愈发重视在提升生产效率的同时降低成本,这使得他们在选择组件时更加谨慎,以确保设计的经济性与简便性,同时维持机器人的高可靠性和精确的运动重复性···
Melexis
2024-11-11
新品
无人机/机器人
制造/工艺/封装
新品
优傲推出UR AI加速器,为协作机器人注入人工智能新动力
UR AI加速器。这是一套即插即用的硬件与软件解决方案,旨在促进AI赋能型协作机器人应用的创新进程···
优傲
2024-11-11
新品
人工智能
无人机/机器人
新品
SEMI大湾区高峰论坛——紧扣半导体产业链解读市场热点话题
作为全球性和本土化相结合的产业服务机构,SEMI见证了大湾区逐渐发展成为中国半导体产业的第三极,平板显示产业成长为全球产业链举足轻重的组成部分全过程。
2024-11-04
SynQor®宣布推出全新AeroQor®产品系列
该新产品系列提供宽频率、单相和三相 AC-DC 转换器解决方案,适用于所有舱内电源应用。此外,他还提供降压均流版本,可将多个转换器组合在一起,用于更高功率的应用。这些转换器的功率因数、总谐波失真(THD)、低浪涌和电磁干扰(EMI)特性使其能够满足行业中最严格的标准。
有田电源
2024-10-30
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