全新Arm Cortex-M52是采用了Arm Helium技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的AI功能；提供可扩展的灵活性，能满足一系列的性能点和配置，同时无需独立的处理单元即可提供DSP能力，从而节省面积与成本；简化开发流程，可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发AI

IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持恩智浦最新的S32系列，可加速软件定义汽车的车身和舒适性应用的开发

美光基于1β先进制程的DRAM速率高达8,000MT/s，为生成式AI等内存密集型应用提供更出色的解决方案

全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器

科技让生活更加便捷，我们的生活中已经离不开各种高精密的电子产品工具。那么制造商如何确保向最终用户提供的这些电子产品都在最佳状态运行，满足客户的使用需求？

业经验证的2.5D GPU可通过芯原的VGLite API全面支持行业标准SVG和LVGL

Teledyne e2v发布全新高水准CMOS图像传感器系列Emerald Gen2。

红牛福特动力总成部署西门子Xcelerator的工业软件解决方案，为2026赛季开发新型混合动力系统；新赛季的混合动力系统需满足更均衡的内燃机（ICE）和电力分配规则

恩智浦的S32M2专为电机控制而设计，可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率，支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡；OEM开始转向生产更小巧、更轻便、更高效的BLDC/PMSM电机，助力电动汽车提升能效和续航里程；高度集成的S32M2精简优化了支持车身与舒适系统的电机控制方案，可降低车内噪音并提高乘客舒适度

有田电源宣布其MCOTS系列新增两款新产品：Y-MCOTS-C-270-40-HE和Y-MCOTS-C-270-60-HE。这两款产品为隔离式半砖DC-DC转换器，采用新一代固定开关频率的同步整流技术，实现其结构紧凑、高效率和高功率。

经过AEC-Q200认证的电磁器件获高性能被动电子/分立器件奖

随着工业4.0的发展，HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求，AM62x处理器作为TI Sitara产品线新一代MPU产品

Melexis宣布推出具备出色精度的电感式传感器芯片MLX90513，专为汽车踏板和转向应用而设计。

X-FAB宣布推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。

爱芯元智正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速，以彰显公司在该领域的技术实力与商业成果，进一步夯实战略布局，践行“普惠AI造就美好生活”的企业使命。

非常适合智能制造、可再生能源、智能电动汽车充电和智能建筑

高性价比、模块化的分析仪，增强AP对电子音频测试的承诺

新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC，支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求

康普的PKIWorks平台与STM32WB无线微控制器的集成解决方案为Matter设备开发提供物联网安全保障

为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！

新的PXIe嵌入式控制器将在德国慕尼黑的productronica 2023(11月14日至17日)上首次亮相，旨在增强测试能力

新款42-927 PXIe机箱提供20个混合外设插槽，并将与11月14日至17日在德国慕尼黑的Productronica 2023上首次亮相。

欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升，加快新AI和HPC技术的交付，功率密度可达每台机架100千瓦

Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。exida已成功完成Ncore缓存一致性互连IP的ISO 26262功能安全认证。支持汽车安全完整性级别达到ASIL D，最严格的功能安全级别。

整合PKIWorks平台与STM32WB无线微控制器，为Matter设备提供物联网安全保护