近日，国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统。本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、可靠性平台芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA、形式验证平台的芯天成连接性检查工具EsseCC，晶圆制造OPC平台的基于模型的版图修正工具EsseMBOPC、基于模型的验证工具EsseVerify。

面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器

医疗器械设计与制造产业创新峰会2023将与Medtec医疗器械设计与制造产业创新展（Medtec创新展）同期于12月12-13日上海世博展览馆2号馆举办。

作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统

新型META-DX2C 800G重定时器得到全面的硬件和软件参考设计支持，包含关键Microchip元器件

高度集成的AW693通过并发双MAC Wi-Fi 6E和蓝牙5.3带LE Audio, 提供先进的汽车安全性，在车内实现多个安全连接，支持向软件定义汽车的过渡

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98566芯片的超小型IPCAM模组板方案。

米尔电子推出基于RZ/G2UL入门级工业核心板和开发板，为通用工业市场赋能，丰富更多的行业应用。

4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变，驱动模式可调，动态响应快

作为头部MCU厂商，航顺制定了车规SoC+高端MCU超市双战略，基于自身32位MCU研发实力，加速航顺车规SoC的产品布局，实现在汽车电子领域的快速扩张。

• 恩智浦投资Zendar Inc.，推动用于自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的高分辨率和高性能雷达系统的开发 • Zendar的分布式孔径雷达（DAR）解决方案增加了雷达孔径，提高角分辨率，可实现类似激光雷达的性能。系统解决方案简化、复杂性降低、更小的雷达占用空间，OEM将从中受益

Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75VDC超宽的输入范围（100V/100ms）。

三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量

全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

精准的色彩显示和生动的图像质量助力身临其境的手游视觉体验

东芝宣布推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。

IMG DXD是专为台式机、笔记本电脑和云游戏图形体验量身打造的一款可扩展GPU IP

SynQor公司宣布推出与其军用级不间断电源兼容的新型电池组BAT-0400-M-1U-000。

Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。2024年将形成一个演示平台。

第十五届(2023年)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展) 将于2023年11月13-15日在重庆开幕。大会邀请四十多位来自海内外的知名专家以及企业精英，共同探讨业内前沿技术、行业现状及发展机遇。这必将是MEMS行业的一场盛宴！

X-FAB宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。

IAR Embedded Workbench for Arm已为瑞萨RA8系列MCU开发提供支持，RA8是首款采用了搭载Arm Helium技术的Arm® Cortex®-M85处理器的系列产品

如何确保面向智慧家电的嵌入式控制硬件和软件的安全运行？

为回馈广大客户的支持，助力国产芯的发展，米尔在双十一特推出特大优惠活动，买核心板送开发板！