兆易创新GigaDevice宣布，搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架控制器（CDC）出货量已超数万台，并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率

工业企业将受益于自动化设计领域先进的生成式AI技术

RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距；包含Arm Helium技术，可提升DSP和AI/ML性能；卓越的安全性：高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护；低电压和低功耗模式，节省能耗；多款“成功产品组合”为您设计提速；RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现已上市。

美光LPDDR5X和UFS 3.1解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性

InnoSwitch3-EP 1250V IC强化了公司在高压氮化镓技术领域的持续领先地位

全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。

泰克针对SiC器件/模块可提供以下全流程测试验证解决方案，相关方案已被各大汽车检测认证机构广泛采用

意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的32引脚双列直插通孔塑料封装

OSTAR Projection Power LE xx P1MS/AS LED采用四通道配置，在投影仪白点亮度可高达880lm；采用紧凑型、散热高效的封装和隔离芯片技术，可实现非常高的电流密度和高亮度；OSTARhh Projection Power系列帮助投影仪制造商在节省空间的产品设计中实现卓越的光学性能。

消防栓是重要的火灾控制设备，但在实际应用中，消防栓存在安装分散和管理复杂等问题，于是火灾现场供水压力不足、抢修停水等现象屡见不鲜，严重影响灭火工作，造成重大人身财产损失，影响城市消防安全。

随着工业4.0的发展，人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用在处理器性能、外设资源、功耗、显示及安全等方面面临迫切的升级需求。

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。

获得有价值的测试设备，无需延迟或预付费用。当你需要时，你可以租用高端测试。我们有超过10亿美元的库存，随时准备发货。

金属卡、安全和身份验证方案的先行者CompoSecure，选用Ellipse的基于ST能量收集安全微控制器的卡验证技术，推出首款EVC Ready金属支付卡

通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸

Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成，助力全球嵌入式开发者将ML和AI融入工作流程

将Hyperlux™图像传感器系列集成到瑞萨的R-Car V4x平台上，为汽车主机厂(OEM)和一级供应商提供尖端前沿的汽车视觉系统

思特威重磅推出三款全新升级AI系列图像传感器新品——SC235AI/SC435AI/SC835AI。

无磁铁双线圈技术为机器人、工业和医疗设备中使用的电机位置传感器及编码器带来高分辨率、高精度和高可靠性

通过降低测试设备的底噪，提高车载音频质量标准。

有田电源 (yottapwr.com)宣布推出其新的三相功率因数校正模块(Y-MPFC-440-3PH400-LE)。该模块满足船舶标准，标准要求所有相电流平衡到船舶±5%以内。

全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片SiC晶圆