米尔电子推出基于RZ/G2UL入门级工业核心板和开发板，为通用工业市场赋能，丰富更多的行业应用。

4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变，驱动模式可调，动态响应快

作为头部MCU厂商，航顺制定了车规SoC+高端MCU超市双战略，基于自身32位MCU研发实力，加速航顺车规SoC的产品布局，实现在汽车电子领域的快速扩张。

• 恩智浦投资Zendar Inc.，推动用于自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的高分辨率和高性能雷达系统的开发 • Zendar的分布式孔径雷达（DAR）解决方案增加了雷达孔径，提高角分辨率，可实现类似激光雷达的性能。系统解决方案简化、复杂性降低、更小的雷达占用空间，OEM将从中受益

Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75VDC超宽的输入范围（100V/100ms）。

三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量

全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

精准的色彩显示和生动的图像质量助力身临其境的手游视觉体验

东芝宣布推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。

IMG DXD是专为台式机、笔记本电脑和云游戏图形体验量身打造的一款可扩展GPU IP

SynQor公司宣布推出与其军用级不间断电源兼容的新型电池组BAT-0400-M-1U-000。

Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。2024年将形成一个演示平台。

第十五届(2023年)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展) 将于2023年11月13-15日在重庆开幕。大会邀请四十多位来自海内外的知名专家以及企业精英，共同探讨业内前沿技术、行业现状及发展机遇。这必将是MEMS行业的一场盛宴！

X-FAB宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。

IAR Embedded Workbench for Arm已为瑞萨RA8系列MCU开发提供支持，RA8是首款采用了搭载Arm Helium技术的Arm® Cortex®-M85处理器的系列产品

如何确保面向智慧家电的嵌入式控制硬件和软件的安全运行？

为回馈广大客户的支持，助力国产芯的发展，米尔在双十一特推出特大优惠活动，买核心板送开发板！

兆易创新GigaDevice宣布，搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架控制器（CDC）出货量已超数万台，并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率

工业企业将受益于自动化设计领域先进的生成式AI技术

RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距；包含Arm Helium技术，可提升DSP和AI/ML性能；卓越的安全性：高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护；低电压和低功耗模式，节省能耗；多款“成功产品组合”为您设计提速；RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现已上市。

美光LPDDR5X和UFS 3.1解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性