多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献

这款新编译器专为dsPIC数字信号控制器（DSC）优化设计，可为实时应用定制许可选项

新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。作为业内首创，Cypress实现了>140dB的低频声压级（SPL），可以毫不妥协地替代降噪耳塞中传统的、有百年历史的线圈扬声器。

新的BB5系列为简单应用提供更多开发选择

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。

低成本密封器件满足航空航天应用高可靠性需求

意法半导体发布ST54L NFC控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700开发板的双屏异显数字显示方案。

TMF8821可输出多个点距离值，具有避障、防跌落和辅助建图功能；TMF8821卓越的测距性能与出色的抗阳光干扰能力，能够在各种光照环境下实现可靠检测；TMF8821产线校准方式简单，只需一次底噪校准就可完成；立功科技提供算法技术支持，优化功能效果。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-K351P芯片的2K2K（2008×2008）方形图像传感器方案。

Vox Power宣布推出VCCR300传导式冷却电源系列，这是一款坚固耐用且高度可靠的DC/DC电源，能够安静地输出300W功率。

近日，国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统。本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、可靠性平台芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA、形式验证平台的芯天成连接性检查工具EsseCC，晶圆制造OPC平台的基于模型的版图修正工具EsseMBOPC、基于模型的验证工具EsseVerify。

面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器

医疗器械设计与制造产业创新峰会2023将与Medtec医疗器械设计与制造产业创新展（Medtec创新展）同期于12月12-13日上海世博展览馆2号馆举办。

作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统

新型META-DX2C 800G重定时器得到全面的硬件和软件参考设计支持，包含关键Microchip元器件

高度集成的AW693通过并发双MAC Wi-Fi 6E和蓝牙5.3带LE Audio, 提供先进的汽车安全性，在车内实现多个安全连接，支持向软件定义汽车的过渡

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98566芯片的超小型IPCAM模组板方案。

米尔电子推出基于RZ/G2UL入门级工业核心板和开发板，为通用工业市场赋能，丰富更多的行业应用。

4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变，驱动模式可调，动态响应快

作为头部MCU厂商，航顺制定了车规SoC+高端MCU超市双战略，基于自身32位MCU研发实力，加速航顺车规SoC的产品布局，实现在汽车电子领域的快速扩张。

• 恩智浦投资Zendar Inc.，推动用于自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的高分辨率和高性能雷达系统的开发 • Zendar的分布式孔径雷达（DAR）解决方案增加了雷达孔径，提高角分辨率，可实现类似激光雷达的性能。系统解决方案简化、复杂性降低、更小的雷达占用空间，OEM将从中受益

Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75VDC超宽的输入范围（100V/100ms）。

三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量

全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍