大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

精准的色彩显示和生动的图像质量助力身临其境的手游视觉体验

东芝宣布推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。

IMG DXD是专为台式机、笔记本电脑和云游戏图形体验量身打造的一款可扩展GPU IP

SynQor公司宣布推出与其军用级不间断电源兼容的新型电池组BAT-0400-M-1U-000。

Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。2024年将形成一个演示平台。

第十五届(2023年)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展) 将于2023年11月13-15日在重庆开幕。大会邀请四十多位来自海内外的知名专家以及企业精英，共同探讨业内前沿技术、行业现状及发展机遇。这必将是MEMS行业的一场盛宴！

X-FAB宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。

IAR Embedded Workbench for Arm已为瑞萨RA8系列MCU开发提供支持，RA8是首款采用了搭载Arm Helium技术的Arm® Cortex®-M85处理器的系列产品

如何确保面向智慧家电的嵌入式控制硬件和软件的安全运行？

为回馈广大客户的支持，助力国产芯的发展，米尔在双十一特推出特大优惠活动，买核心板送开发板！

兆易创新GigaDevice宣布，搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架控制器（CDC）出货量已超数万台，并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率

工业企业将受益于自动化设计领域先进的生成式AI技术

RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距；包含Arm Helium技术，可提升DSP和AI/ML性能；卓越的安全性：高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护；低电压和低功耗模式，节省能耗；多款“成功产品组合”为您设计提速；RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现已上市。

美光LPDDR5X和UFS 3.1解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性

InnoSwitch3-EP 1250V IC强化了公司在高压氮化镓技术领域的持续领先地位

全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。

泰克针对SiC器件/模块可提供以下全流程测试验证解决方案，相关方案已被各大汽车检测认证机构广泛采用

意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的32引脚双列直插通孔塑料封装

OSTAR Projection Power LE xx P1MS/AS LED采用四通道配置，在投影仪白点亮度可高达880lm；采用紧凑型、散热高效的封装和隔离芯片技术，可实现非常高的电流密度和高亮度；OSTARhh Projection Power系列帮助投影仪制造商在节省空间的产品设计中实现卓越的光学性能。

消防栓是重要的火灾控制设备，但在实际应用中，消防栓存在安装分散和管理复杂等问题，于是火灾现场供水压力不足、抢修停水等现象屡见不鲜，严重影响灭火工作，造成重大人身财产损失，影响城市消防安全。

随着工业4.0的发展，人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用在处理器性能、外设资源、功耗、显示及安全等方面面临迫切的升级需求。