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Supermicro基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的服务器开始出货,为业界首款NVIDIA MGX系列产品
Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能,并纳入了最新的DPU网络和通信技术
Super Micro Computer
2023-10-24
数据中心
处理器/DSP
人工智能
数据中心
意法半导体推出高精度中压运放,提高工业和汽车传感器信号调理准确度
意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能,主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。
意法半导体
2023-10-24
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
放大/调整/转换
芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持
Matter 1.2技术标准新增9种设备类型和提升用户体验的新功能,芯科科技从Matter over Wi-Fi开发、安全性和工具等多方面支持各项更新
芯科科技
2023-10-24
无线技术
物联网
模拟/混合信号/RF
无线技术
瑞识科技推动红光VCSEL多领域创新应用并量产出货超千万颗
随着VCSEL技术和规模化量产的成熟,如何寻找和拓展VCSEL的新的应用领域,是国内外VCSEL公司持续思考的问题。瑞识科技红光VCSEL产品在教育领域、医美领域和智能穿戴领域内的突破案例,将瑞识科技推向了VCSEL领域创新应用领跑者的角色,也为如何开拓VCSEL的应用提供了诸多启发。
瑞识科技
2023-10-24
光电及显示
新品
光电及显示
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
新思科技接口和基础IP组合已获多家全球领先企业采用,可为ADAS系统级芯片提供高可靠性保障
新思科技
2023-10-23
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
自动驾驶
EDA/IP/IC设计
思特威重磅推出5MP高分辨率、高帧率面阵CMOS图像传感器新品,赋能高端工业机器视觉相机应用
思特威重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。
思特威
2023-10-23
传感器/MEMS
工业电子
人工智能
传感器/MEMS
Power Integrations的IC凭借效率极高的优势为aCentauri车队太阳能赛车的关键任务功能供电
PowiGaN技术将让aCentauri车队在普利司通世界太阳能车挑战赛期间穿越内陆的艰苦比赛中更胜一筹
Power Integrations
2023-10-23
新材料
功率器件
电源管理
新材料
研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会圆满召开
2023年10月19日,研华“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”于中国· 深圳举办。作为2023研华系列产业伙伴峰会的边缘运算专场,本次峰会以“嵌入式边缘运算新趋势 引爆新兴产业应用商机”为主题,与微软、AMD、Arm、QT、开立医疗、瑞芯微电子、思谋科技等多位伙伴共同围绕嵌入式边缘运算与AI技术如何助力产业升级拓展新兴产业商机进行分享与讨论。
研华
2023-10-20
效率加满,Power Integrations的IC为aCentauri车队太阳能赛车的关键任务功能保驾护航
PowiGaN技术助力aCentauri车队在普利司通世界太阳能车挑战赛内陆穿越中脱颖而出
Power Integrations
2023-10-20
新材料
功率器件
电源管理
新材料
超渲力,「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布
覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案,用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路
逐点半导体
2023-10-19
处理器/DSP
手机设计
光电及显示
处理器/DSP
美光推出基于1β技术的DDR5内存,速率高达7,200MT/s
美光将业界领先的1β技术拓展至服务器及PC应用,性能提升50%
美光
2023-10-19
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
Microchip底特律汽车技术中心全新升级,为汽车客户提供更完善的服务和支持
该中心占地 24,000平方英尺,内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室,以及供汽车客户开发和优化设计的技术培训工作室
Microchip
2023-10-19
汽车电子
传感器/MEMS
接口/总线
汽车电子
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片和立锜科技(Richtek)RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。
大联大
2023-10-19
电源管理
电池技术
无线技术
电源管理
康普RUCKUS推出首个由RUCKUS AI驱动的企业级Wi-Fi 7解决方案——R770接入点
凭借RUCKUS R770,RUCKUS将持续提供目标驱动型网络,赋能主要垂直行业的客户更大程度地发挥Wi-Fi 7在速度、延迟、容量和连接可靠性方面的优势
康普
2023-10-19
无线技术
通信
模拟/混合信号/RF
无线技术
SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开,汇集800家企业参展
SEMl-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEMI-e)以【“芯"中有"算”·智享未来】为主题,将于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆召开,展出面积60,000平方米,预计参展企业达800家,同期举办40场行业论坛、参观人数预计60,000人,是目前华南最具影响力、最专业的半导体展。为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、探索半导体行业发展新路径,共掘半导体行业新风口!
2023-10-19
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片;多款IP产品已进入开发进程,不断加快产品上市时间
新思科技
2023-10-19
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
中科芯与IAR共建生态合作,IAR集成开发环境全面支持CKS32系列MCU
IAR宣布与中科芯达成生态合作,IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。
IAR
2023-10-18
MCU
嵌入式系统
新品
MCU
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的汽车数字仪表盘方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYT3DL微控制器的汽车数字仪表盘方案。
大联大
2023-10-18
MCU
汽车电子
光电及显示
MCU
新思科技解析AppSec计划成功的关键因素
随着软件构建变得越来越复杂,测试软件所需的安全工具也在不断扩展。许多企业甚至采用了数十种测试工具和技术来识别软件漏洞。但您真正需要的是哪些?
新思科技
2023-10-18
测试与测量
安全与可靠性
嵌入式系统
测试与测量
GRAS进一步推动生产线测试麦克风的发展
降低成本——为高精度声学测量产线设计
Axiometrix Solutions
2023-10-18
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
测试与测量
传感器/MEMS
“Arm全面设计”借助生态系统之力,拥抱Arm定制芯片时代
Arm今日宣布推出“Arm全面设计(Arm Total Design)”生态系统,致力于流畅交付基于Neoverse计算子系统(CSS)的定制系统级芯片(SoC)。
Arm
2023-10-18
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
恩智浦S32K3汽车MCU已为AWS云服务做好准备
基于S32K3的区域控制模块和终端节点现可访问AWS云服务,进一步扩展了S32汽车计算平台的云访问能力;S32K3新功能可以支持汽车制造商在新汽车架构中实现稳定、灵活的云连接
恩智浦
2023-10-18
MCU
汽车电子
新品
MCU
硕特引领行业迈进更绿色环保的电子制造
全球暖化是实际存在的状况,而且正以前所未有的速度发生中。而根据美国太空总署(NASA)的报告,目前的暖化趋势相较过去的冰河时期和暖化时期也有所不同,因为这次的暖化是因为人类
Stephen Las Marias,EE Times Asia
2023-10-18
Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品
推出高度灵活的700系列,以实现无限创新
Codasip
2023-10-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
重庆东微电子宣布成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风模拟接口放大器芯片EMT6913。
重庆东微电子
2023-10-18
传感器/MEMS
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模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
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