新产品和更新为航空航天、汽车及无线通信行业的工程师和研究人员简化基于模型的设计···

Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换器，具有固定的4:1下转换比，适用于中间总线应用。

设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建···

芯科科技第二代平台的所有蓝牙片上系统均可支持蓝牙技术联盟的新功能和新标准

2023年9月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CH512MP506芯片的11KW三相图腾柱PFC电源方案。

新款Buzz-HaLow门铃性能一流、远距离低功耗连接，全面提升家居安全性

Diodes推出额定3A低压差(LDO)稳压器，支持4.4µVRMS运作 (0.8V输出电压)。

K24 SOM 和 KD240 套件支持为电机控制和数字信号处理应用设计高能效量产就绪型解决方案，并加速上市进程···

Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS，AI IP 可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比，面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS，全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Cadence AI 和 Tensilica IP 解决方案满足所有目标市场的需求···

2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案···

作为光耦合器的引脚对引脚替代产品，可改善信号完整性并降低高达 80% 的功耗，全新光耦仿真器利用德州仪器基于SiO2 的专有隔离技术，可提高终端产品在整个生命周期内的性能。

首款支持Secure Manager的开发套件，一个集成ST认证和维护的核心安全服务的系统芯片总包方案

思特威推出8K和16K两颗高分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC830LA和SC1630LA。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。

意法半导体宣布与Sindcon合作，用STM32WLE5 LoRaWAN无线微控制器改造升级Sindcon的智能表计。

2023年9月18日,澳大利亚悉尼—— 自 1996 年成立以来一直是无线通信领域领导者的卓越电子（AsiaRF Corp），在万众期待的2023世界移动通信大会（MWC , Mobile World Congr

本次展览会上，盛思锐重点聚焦环境和流量传感器，设立“环境传感器模块”、“智能家居方案”及“流量传感器”三大展区，并揭幕了未来即将上市的盛思锐多合一空气质量传感平台。

增强耐变性，延长使用寿命，适合汽车和工业应用

全新LAN8650/1 MAC-PHY器件系列可将没有内置以太网MAC的低成本单片机连接到10BASE-T1S 以太网网络

FlexNoC片上网络IP将用于增强AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。

IHWK采用Microchip的memBrain非易失性内存计算技术并与高校合作，为神经技术设备开发SoC处理器

高度优化的解决方案实现主要小型化目标，且不受生产批量的局限

东芝宣布进一步扩展产品线——“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数（PTC）热敏电阻的简单电路中，用来检测电子设备中的温度升高。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。

LinkSwitch-XT2SR多路输出、离线式开关IC可轻松满足新的ErP法规要求