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Microchip推出新型10BASE-T1S 以太网解决方案,助力OEM厂商轻松连接汽车设备
全新LAN8650/1 MAC-PHY器件系列可将没有内置以太网MAC的低成本单片机连接到10BASE-T1S 以太网网络
Microchip
2023-09-15
通信
无线技术
汽车电子
通信
世芯电子与Arteris合作扩展ASIC设计服务
FlexNoC片上网络IP将用于增强AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。
Arteris
2023-09-14
EDA/IP/IC设计
网络/协议
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台,加速边缘AI/ML推理
IHWK采用Microchip的memBrain非易失性内存计算技术并与高校合作,为神经技术设备开发SoC处理器
Microchip
2023-09-14
人工智能
缓存/存储技术
模拟/混合信号/RF
人工智能
X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力
高度优化的解决方案实现主要小型化目标,且不受生产批量的局限
X-FAB
2023-09-14
东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线——检测电子设备温升的简单解决方案
东芝宣布进一步扩展产品线——“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数(PTC)热敏电阻的简单电路中,用来检测电子设备中的温度升高。
东芝
2023-09-14
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
新品
传感器/MEMS
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS610芯片和创通联达(Thundercomm)Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。
大联大
2023-09-14
光电及显示
处理器/DSP
无线技术
光电及显示
面向小型电源应用,Power Integrations推出具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关IC
LinkSwitch-XT2SR多路输出、离线式开关IC可轻松满足新的ErP法规要求
Power Integrations
2023-09-13
电源管理
新品
电源管理
意法半导体的低温漂、高准确度运放将工作温度提高到175℃
增强耐变性,延长使用寿命,适合汽车和工业应用
意法半导体
2023-09-13
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
汽车电子
放大/调整/转换
Melexis推出具有优异精度的霍尔效应电流传感器
Melexis宣布推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230。
Melexis
2023-09-13
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
航顺HK32C030家族,给便携式充电枪产品提供可靠“芯”Power
便携式充电枪产品对MCU的要求极高,不仅要求充电安全可靠,即在复杂不稳定的市电环境下也可稳定运行,同时,还需要满足低功耗高效率。
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
2023-09-12
MCU
电源管理
汽车电子
MCU
SynQor®发布新型三相115交流输入VPX电源(VPX-3U-AC115-3-C)
SynQor公司推出适用于军事和航空航天应用的新型三相交流输入(100至140 VrmsL-N、47-800 Hz)28V直流输出的VPX电源。
SynQor
2023-09-12
电源管理
航空航天
新品
电源管理
英特尔和新思科技深化合作,提供基于英特尔先进制程节点的领先IP
该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展;通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度,该合作将支持英特尔代工服务生态的发展;该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。
新思科技
2023-09-12
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU,赋能智慧监控摄像头
芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点,能够为客户提供领先的解决方案
芯原
2023-09-12
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机(PMSM)驱动方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。
大联大
2023-09-12
MCU
电源管理
模拟/混合信号/RF
MCU
Diodes公司的微功率、推挽式、单极霍尔开关节省电池供电应用的电路板空间
Diodes公司推出两款全新单片单极霍尔效应开关产品组合,专为电池供电产品应用中接近传感而设计。
Diodes
2023-09-12
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU,赋能智慧监控摄像头
芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点,能够为客户提供领先的解决方案
芯原
2023-09-12
2023新思科技开发者大会:以创新引领航向,以远见先见未来
“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。
新思科技
2023-09-11
EDA/IP/IC设计
创新/创客/DIY
EDA/IP/IC设计
英业达与瑞萨电子联合开发汽车网关概念验证产品
双方的技术合作将加速全球新一代汽车的发展
瑞萨电子
2023-09-11
汽车电子
网络/协议
汽车电子
意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效
STPOWER IH2面向工业和电磁加热应用
意法半导体
2023-09-11
功率器件
电源管理
新品
功率器件
“2023世界显示产业大会— 智能硬件主题论坛”成功举办
9月7-8日,2023世界显示产业大会在成都举行,由成都市电子信息行业协会承办的“智能硬件主题论坛”以“领导致辞+主题演讲+圆桌论坛”的形式在成都天府国际会议中心成功举办。
2023-09-11
产业前沿
光电及显示
智能硬件
产业前沿
2023 STM32全国巡展,米尔限量发STM32MP135开发板优惠券
以“STM32,不止于芯”为主题的第十六届STM32全国巡回研讨会将走进11个城市,本届研讨会为全天会议,我们将围绕STM32最新产品开展技术演讲和方案演示。
米尔电子
2023-09-08
MCU
处理器/DSP
创新/创客/DIY
MCU
光博会上的集中亮相,泰克携创新光电测试方案参展深圳CIOE2023
泰克携400G/800G PAM4实测方案、802.3ck光电发射机测试方案、G.Metro测试方案及3D传感器测试和光电器件LIV特性分析等测试解决方案亮相本届光博会
泰克科技
2023-09-08
测试与测量
光电及显示
新品
测试与测量
恩智浦加速推进JCOP ID 2安全eID解决方案
JCOP ID 2安全eID解决方案先进的安全功能可确保个人身份证件在其有效期内始终安全无虞
恩智浦
2023-09-08
物联网
安全与可靠性
新品
物联网
Microchip推出MPLAB机器学习开发工具包,助力开发人员轻松将机器学习集成到MCU和MPU中
这款独特的解决方案首次全面支持8位、16位和32位MCU以及32位MPU,可在边缘实现机器学习
Microchip
2023-09-08
人工智能
MCU
处理器/DSP
人工智能
共话光电产业前沿趋势,VIAVI携多款创新解决方案参加中国光博会
VIAVI Solutions在第24届中国国际光电博览会(CIOE 2023)现场展出面向光通信领域全面的解决方案产品组合。
VIAVI
2023-09-07
光电及显示
通信
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