K24 SOM 和 KD240 套件支持为电机控制和数字信号处理应用设计高能效量产就绪型解决方案，并加速上市进程···

Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS，AI IP 可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比，面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS，全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Cadence AI 和 Tensilica IP 解决方案满足所有目标市场的需求···

2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案···

作为光耦合器的引脚对引脚替代产品，可改善信号完整性并降低高达 80% 的功耗，全新光耦仿真器利用德州仪器基于SiO2 的专有隔离技术，可提高终端产品在整个生命周期内的性能。

首款支持Secure Manager的开发套件，一个集成ST认证和维护的核心安全服务的系统芯片总包方案

思特威推出8K和16K两颗高分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC830LA和SC1630LA。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。

意法半导体宣布与Sindcon合作，用STM32WLE5 LoRaWAN无线微控制器改造升级Sindcon的智能表计。

2023年9月18日,澳大利亚悉尼—— 自 1996 年成立以来一直是无线通信领域领导者的卓越电子（AsiaRF Corp），在万众期待的2023世界移动通信大会（MWC , Mobile World Congr

本次展览会上，盛思锐重点聚焦环境和流量传感器，设立“环境传感器模块”、“智能家居方案”及“流量传感器”三大展区，并揭幕了未来即将上市的盛思锐多合一空气质量传感平台。

增强耐变性，延长使用寿命，适合汽车和工业应用

全新LAN8650/1 MAC-PHY器件系列可将没有内置以太网MAC的低成本单片机连接到10BASE-T1S 以太网网络

FlexNoC片上网络IP将用于增强AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。

IHWK采用Microchip的memBrain非易失性内存计算技术并与高校合作，为神经技术设备开发SoC处理器

高度优化的解决方案实现主要小型化目标，且不受生产批量的局限

东芝宣布进一步扩展产品线——“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数（PTC）热敏电阻的简单电路中，用来检测电子设备中的温度升高。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。

LinkSwitch-XT2SR多路输出、离线式开关IC可轻松满足新的ErP法规要求

增强耐变性，延长使用寿命，适合汽车和工业应用

Melexis宣布推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230。

便携式充电枪产品对MCU的要求极高，不仅要求充电安全可靠，即在复杂不稳定的市电环境下也可稳定运行，同时，还需要满足低功耗高效率。

SynQor公司推出适用于军事和航空航天应用的新型三相交流输入（100至140 VrmsL-N、47-800 Hz）28V直流输出的VPX电源。

该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展；通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。

芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点，能够为客户提供领先的解决方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。