意法半导体为博格华纳的Viper功率模块提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃尔沃汽车在2030年前全面实现电动化目标；博格华纳将采用意法半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XDPS2221芯片的140W电源适配器方案。

针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用

意法半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化镓(GaN)晶体管栅极驱动器

第24届中国国际光电博览会9月6日在深圳开幕，西安光机所携多项重大科技创新成果亮相本届光博会。

超低功耗TIA，配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起，为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案

功耗、性能和成本经过优化，契合日益增长的AI需求

microBRICK器件采用10.6x6.5x3mm封装，小于竞品解决方案69%，输入电压4.5至60V

该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率

企业在投资购买了MVG的专业天线测试测量设备之后，接下来就需要优化设备的可靠性并确保持续的投资回报率，因此，设备的维护至关重要。与此同时，对于测试实验室工程师和研发中心经理来说，拥有一个不停机运行的强大、可靠的系统是非常必要的。

全球调研显示44%的包装消费品领先企业已加快数字化转型以提升质量

9月13-15日，全球三大传感器展之一的SENSOR CHINA，时隔3年将再次于上海跨国采购会展中心盛大启幕，面向全行业搭建国际性、高规格、专业化的展示交流平台，为传感产业的稳步繁荣贡献力量。

高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率

Medtec创新展定档通知

第四代器件，提高额定功率和功率密度，降低导通和开关损耗，从而提升能效

这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板，采用邮票孔连接方式，专为高端显控一体机的应用设计。

ST87M01 NB-IoT模块现已通过世界排名前列的移动通信网络运营商沃达丰的测试和入网许可

把握不断变化的市场需求，提供小尺寸、超薄、高性能的产品

器件配置内部设计的新型IC，以引脚兼容方式替换前代解决方案，功耗降低50%，同时改善性能

有了泰克及DPT1000A功率器件动态参数测试系统的给力支持，工程师可以更快更标准化地实现测试的准确性，以及实验测试过程中的一致性。

东芝宣布推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET——“TWxxxZxxxC系列”

希荻微宣布推出一款具有两个LDO的I2C控制单电池充电管理芯片——HL7095。HL7095凭借优异的性能，为用户提供更高效和更便捷的充电体验，真正实现了电源管理的智能化和可靠性。

为充分展示全球新型显示产业创新成果，促进全球新型显示产业链、供应链、价值链协同创新，推动数字经济不断做实做优做强做大，满足人民日益增长的美好生活需要，本届大会由四川省人民政府携手工业和信息化部共同主办，成都市人民政府、四川省经济和信息化厅、四川省经济合作局、中国电子信息产业发展研究院等联合承办，以“显示无处不在 创享未来世界”为主题的“第四届世界显示大会暨 2023 世界显示产业大会”将于9月7日-8日在四川省成都市举行。

东芝宣布推出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。

KickStart 2.11.0 版能够生成和模拟电池模型，无缝执行无线、汽车和工业应用的循环测试