microBRICK器件采用10.6x6.5x3mm封装，小于竞品解决方案69%，输入电压4.5至60V

该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率

企业在投资购买了MVG的专业天线测试测量设备之后，接下来就需要优化设备的可靠性并确保持续的投资回报率，因此，设备的维护至关重要。与此同时，对于测试实验室工程师和研发中心经理来说，拥有一个不停机运行的强大、可靠的系统是非常必要的。

全球调研显示44%的包装消费品领先企业已加快数字化转型以提升质量

9月13-15日，全球三大传感器展之一的SENSOR CHINA，时隔3年将再次于上海跨国采购会展中心盛大启幕，面向全行业搭建国际性、高规格、专业化的展示交流平台，为传感产业的稳步繁荣贡献力量。

高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率

Medtec创新展定档通知

第四代器件，提高额定功率和功率密度，降低导通和开关损耗，从而提升能效

这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板，采用邮票孔连接方式，专为高端显控一体机的应用设计。

ST87M01 NB-IoT模块现已通过世界排名前列的移动通信网络运营商沃达丰的测试和入网许可

把握不断变化的市场需求，提供小尺寸、超薄、高性能的产品

器件配置内部设计的新型IC，以引脚兼容方式替换前代解决方案，功耗降低50%，同时改善性能

有了泰克及DPT1000A功率器件动态参数测试系统的给力支持，工程师可以更快更标准化地实现测试的准确性，以及实验测试过程中的一致性。

东芝宣布推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET——“TWxxxZxxxC系列”

希荻微宣布推出一款具有两个LDO的I2C控制单电池充电管理芯片——HL7095。HL7095凭借优异的性能，为用户提供更高效和更便捷的充电体验，真正实现了电源管理的智能化和可靠性。

为充分展示全球新型显示产业创新成果，促进全球新型显示产业链、供应链、价值链协同创新，推动数字经济不断做实做优做强做大，满足人民日益增长的美好生活需要，本届大会由四川省人民政府携手工业和信息化部共同主办，成都市人民政府、四川省经济和信息化厅、四川省经济合作局、中国电子信息产业发展研究院等联合承办，以“显示无处不在 创享未来世界”为主题的“第四届世界显示大会暨 2023 世界显示产业大会”将于9月7日-8日在四川省成都市举行。

东芝宣布推出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。

KickStart 2.11.0 版能够生成和模拟电池模型，无缝执行无线、汽车和工业应用的循环测试

强大的显示性能搭配细致的画质优化，如实还原精彩的虚拟与现实世界

Harwin公司宣布向其多向弹簧触点系列添加四种新高度选项，进而该产品系列现已涵盖4.00mm至10.00mm数种。

芯科科技为Sidewalk开发提供专家级支持

第三代平台中的人工智能/机器学习引擎可将性能提升100倍以上；Simplicity Studio 6软件开发工具包通过新的开发环境将开发人员带向第三代平台

更低漂移的隔离式霍尔效应电流传感器可降低高压系统的设计复杂性；EZShunt集成式分流器产品系列不仅能够简化设计，还能降低系统成本和提高性能

该交换机具有 AVB/TSN 和集成 PHY，并包含一个实时引擎，用于处理飞行中的高速循环数据

全球调研显示85%的汽车制造商计划维持或扩大员工规模