用 TacHammer DRAKE LF低频版马达增强中国健康设备的触觉反馈，适用于可穿戴设备、助眠器、冥想工具和心率调节装置 ···

为响应汽车行业对提升自主性、安全性及电气化的需求，迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展，推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本···

在 Arm CPU 上运行 Meta 最新 Llama 3.2 版本，其云端到边缘侧的性能均得到显著提升，这为未来 AI 工作负载提供了强大支持，Meta 与 Arm 的合作加快了用例的创新速度，例如个性化的端侧推荐以及日常任务自动化等 ，Arm 十年来始终积极投资AI领域，并广泛开展开源合作，为 1B 至 90B 的 LLM 实现在 Arm 计算平台上无缝运行···

先进的保护功能，通过全球认可的美国联邦采购必须遵守的信息安全认证最新标准认证···

全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场，同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性···

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了超高性能ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步三种选项，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求···

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗···

器件体积小，额定功率30 W，工作温度达 +105 C，饱和电流为22 A···

全新 SoC 利用 ConcurrentConnect™ 技术实现智能家居的无缝互联···

率先推出承载盒浸入式两相冷却解决方案，可大幅缩短安装和升级超大规模数据中心所需的时间和成本，可即插即用，通过可全面升级的密封模块，便捷地将沉浸槽中的光收发器连接至布线基础设施，面向未来的功能包括可灵活更改连接器类型并整理电路配置，而不会影响机械接口或箱体设计···

康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块带来卓越的边缘 AI 应用体验···

11月28-30日，以“智创未来 联动世界”为主题的2024世界消费电子展（World Consumer Electronics Expo，简称CEE）将于深圳会展中心盛大举办！

栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速启动的保护功能一体化封装，节省电路板空间70%，紧凑的圆形评估板，加快电扇和电泵开发···

湖南环球信士科技有限公司 (Global Messenger)的 “HQBG1202 ”野生动物追踪器采用了 Nordic nRF9160 SiP 的精确位置监测和蜂窝连接技术···

全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道，以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移，且不受磁极距离影响···

Arm 通过把 Kleidi 技术集成到 PyTorch 和 ExecuTorch，将关键的 AI 性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在 Arm CPU 上运行大语言模型。对普及 ML 工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式 AI 模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的 ML 独立软件开发商合作，进一步赋能全球的 AI 开发者。 

得益于先进的 GaAs pHEMT 和 GaN HEMT 技术，此次发布的 QPA3390 在 1794MHz 频率下提供 23dB 的增益，并具有卓越的线性度。它具备出色的回波损耗性能、低噪声，并可通过调节直流电流来获得射频（RF）输出与直流功耗间的最优平衡，是高性能宽带网络的理想选择···

HooRii Technology 的模块采用 Nordic 的 nRF52840 SoC提供可靠的超低功耗无线 Matter 1.3 连接···

为了满足这些市场需求，AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化···

Microchip图形套件旨在实现 Microchip 产品系列和环境之间的无缝移植，帮助设计人员大幅降低开发成本，加快产品上市···

2024年全球温度传感器行业市场规模66.35亿美元，2024-2029复合年增长率为6.27%。亚太地区仍然是温度传感器的重要市场。根据中研普华产业研究院发布的报告，提到国内温度传感器产业呈现低端过剩、中高端被国外垄断的市场格局。

在快速发展的同时，也面临一定的挑战：如进口芯片供应链不可控、单一平台受地域政策限制、多平台产品开发周期长、开发难度高等问题，米尔电子设计开发了纯FPGA 开发平台，支持一款平台，双芯设计，支持同款底板可换国产和进口芯片，推出MYIR 7A100T和PG2L100H核心板，解决客户对国内国际市场的不同需求。

器件节省成本和空间，力度达120 N，额定工作电压低至12 V（8 V至16 V），可提供车载和商用高分辨触控效果···

SynQor宣布推出全新的军用级隔离三相电源校正模块MPFIC。该模块设计符合地面、舰载和机载的军用标准（MIL-STD-704（A-F）、MIL-STD-461（C-F）、MIL-STD-1399、MIL-STD-810G和RTCA DO-160G）。

新的硬件支持包不仅无需耗时的手写代码优化和验证，还支持处理器在环测试···