在AI大模型驱动之下，HBM、大容量SSD以及AI服务器市场因此呈现出强劲增长。同时，存储技术也在不断升级：DRAM制程向更先进的10nm级别发展，NAND Flash的层数竞争日趋激烈。然而，由

思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL

国内外龙头企业齐聚IC China 2024

全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。

EEPROM的字节级写操作灵活性，实现真正的两全其美···

预计从现在到2028年，IO-Link市场将以每年超过20%的速度增长···

稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度，同时大幅提升信噪比特性···

器件节省空间，工作温度高达+165 C，电感值达4.7 H···

目前，远山现有产品包括700V、1200V、1700V、3300V等多种规格的蓝宝石基氮化镓功率器件，多项性能指标处于行业内领先，主要应用于高功率PD快充、车载充电器、双向DC-DC、微型逆变器、便携储能、V2G等领域···

随着设计师努力从硅基电源转换器过渡到碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体，这些挑战变得尤为棘手。电机驱动器等三相系统的设计师面临更多复杂问题···

AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势，同时降低了进入门槛···

VelocityDRIVE软件平台基于标准化YANG模型实现交换管理通信···

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关注！最新议程，40+硬核报告，干货满满！10月30-31日相约常州，同院士天团、国内外大厂共赴产业新蓝海

11月6-8日与您共同点亮电子制造新未来！

亚洲电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON ASIA）紧跟行业发展趋势，将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办，

Pico Technology 很高兴地宣布推出广受关注的 PicoScope 3000E 系列产品的 MSO（混合信号示波器）版本。

到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。到 2027 年，ST 计划推出多项碳化硅技术创新，包括一项突破性创新···

用 TacHammer DRAKE LF低频版马达增强中国健康设备的触觉反馈，适用于可穿戴设备、助眠器、冥想工具和心率调节装置 ···

为响应汽车行业对提升自主性、安全性及电气化的需求，迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展，推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本···

在 Arm CPU 上运行 Meta 最新 Llama 3.2 版本，其云端到边缘侧的性能均得到显著提升，这为未来 AI 工作负载提供了强大支持，Meta 与 Arm 的合作加快了用例的创新速度，例如个性化的端侧推荐以及日常任务自动化等 ，Arm 十年来始终积极投资AI领域，并广泛开展开源合作，为 1B 至 90B 的 LLM 实现在 Arm 计算平台上无缝运行···

先进的保护功能，通过全球认可的美国联邦采购必须遵守的信息安全认证最新标准认证···

全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场，同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性···

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了超高性能ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步三种选项，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求···

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗···