2023年开年以来，告别疫情阴霾万物再生，智能安防和物联网行业焕发新生，迎来新开局。数字中国规划重磅落地、AI大模型概念爆火、行业标准全新实施……产业变局中市场规则逐渐被打破和重构，AIoT逐渐成为时代主题。

中国上海，2023 年 8 月10日 – VIAVI Solutions（纳斯达克股票代码：VIAV）近日推出业界首款用于 5G 网络测试的轻量级（RedCap）设备仿真，实现真正意义上的RedCap性能验证，RedCap是

全新铠侠CD8P系列企业及数据中心NVMe固态硬盘支持E3.S和2.5英寸（U.2）两种标准外形规格设计，并针对其性能、延迟性和服务质量都进行了优化。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。

沙特基础工业公司(SABIC)将在2023上海国际电子元器件展览会（PCIM Asia 2023）上发布一系列新数据，展示其ELCRES HTV150A耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。

比科奇的PC802系统级芯片和5G NR软件被Contela选为其分布式单元和射频单元的核心组件

器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低

思特威正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。

在2023年慕尼黑上海电子展，兆易创新以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，展示了50余款最新的解决方案

Pure Storage丰富的产品组合涵盖高性能、大容量、高性价比的产品，且始终保持现代化

依托罗克韦尔自动化数字化创新解决方案FactoryTalk InnovationSuite，赋能汽车行业由“制造”走向“智造”

全新Cirrus Logic音频放大器/编解码器解决方案是SoundWire-ready Intel参考设计的一部分，为PC OEM提供可扩展、轻松迁移到新音频规范的方法

控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。

芯思维宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM，颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书。

Cell-PLX互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实施

相比上一代产品，提供6倍的AI性能，突破性的RQX-59系列，为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革

Enovix今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。

业界卓越的Tensilica Xtensa LX平台第8代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

Dolphin Design今天宣布，已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一款高度集成的无线片上系统（SoC），可通过卫星和Orca的新一代射频SoC产品提供物联网（IoT）连接。

氮化镓(GaN)产品让消费电子、工业和汽车系统更高效、更紧凑

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688产品的空气质量监测方案。

集成了先进数据分析解决方案的安全边缘平台，实现测试流程的优化

OSIRE E3731i智能RGB LED可数百颗同时控制，演绎动感色彩与动态光效场景之美；OSIRE E3731i采用新型开放通信协议，能与任何具有SPI接口的微控制器连接与通信；每一颗OSIRE E3731i都内嵌IC，大大降低系统成本和复杂度，助力未来更多汽车动态氛围应用和创新市场新赛道。

来自芯科科技、谷歌、亚马逊和三星等领先企业的演讲嘉宾将分享他们的专业知识

客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅相成