有田电源近期推出Y-Mil-COTS 28V（9-40 Vin）DC-DC产品系列最新产品:Y-MCOTS-C-28V-12-HY和Y-MCOTS-C-28V-28-HY.  这些新型紧凑、高效率、大功率、半砖DC-DC转换器基于YOTTA的新一代隔离固定开关频率同步整流器技术。

沙特基础工业公司(SABIC)今天宣布，旗下 STAMAX 30YH570 树脂日前获得美国保险商实验室(UL)颁发的 UL 认证标志。

新加坡创新科技宣布与xMEMS Labs达成战略合作伙伴关系，通过将xMEMS的尖端MEMS固态扬声器技术融入创新科技的真无线立体声（TWS）耳机，为全球用户带来出色音频的新时代。

东芝宣布推出两款采用东芝新型S-TOGL（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。

节省空间型器件采用小型FlatPAK 5x6封装，内置3A，600V标准整流器和200W TRANSZORB TVS

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。

低功耗也能享受丝滑画质，为盛夏的游戏体验注入更多凉意

Arm宣布Arm虚拟硬件(Arm Virtual Hardware)正式上线百度智能云，旨在助力更多的本土开发者，简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发，促进物联网生态系统内的技术创新与应用。

艾迈斯欧司朗与先临三维宣布，先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪采用了艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED，为智能口内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。

凌华科技日前宣布推出一款最受欢迎的、基于第13代Intel Core处理器的模块化电脑——COM-HPC-cRLS， 这是一款COM-HPC客户端类型Size C模块。

随着科技的不断进步和应用领域的拓展，中国电子元器件行业正迎来蓬勃发展的新时代。预计到2023年，该行业将继续保持快速增长，并呈现出以下几个发展趋势。

意法半导体STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器，适合汽车功能性安全应用。

深入底层的画质和游戏体验调校，狂暴性能一触即发

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE8368-U和SPHE8268K芯片的车载娱乐系统方案。

实现PCIe Gen5光互连、CXL光互连；现场演示内存光互连扩展方案；荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记

新协议进一步加强了两者之间长期的商业和技术合作关系。

我们在2023年全球嵌入式系统展上推出了TSB582并在驾驶模拟演示中展示了新款Toronto Technology Tour。

2023年开年以来，告别疫情阴霾万物再生，智能安防和物联网行业焕发新生，迎来新开局。数字中国规划重磅落地、AI大模型概念爆火、行业标准全新实施……产业变局中市场规则逐渐被打破和重构，AIoT逐渐成为时代主题。

中国上海，2023 年 8 月10日 – VIAVI Solutions（纳斯达克股票代码：VIAV）近日推出业界首款用于 5G 网络测试的轻量级（RedCap）设备仿真，实现真正意义上的RedCap性能验证，RedCap是

全新铠侠CD8P系列企业及数据中心NVMe固态硬盘支持E3.S和2.5英寸（U.2）两种标准外形规格设计，并针对其性能、延迟性和服务质量都进行了优化。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。

沙特基础工业公司(SABIC)将在2023上海国际电子元器件展览会（PCIM Asia 2023）上发布一系列新数据，展示其ELCRES HTV150A耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。

比科奇的PC802系统级芯片和5G NR软件被Contela选为其分布式单元和射频单元的核心组件

器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低