思特威正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。

在2023年慕尼黑上海电子展，兆易创新以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，展示了50余款最新的解决方案

Pure Storage丰富的产品组合涵盖高性能、大容量、高性价比的产品，且始终保持现代化

依托罗克韦尔自动化数字化创新解决方案FactoryTalk InnovationSuite，赋能汽车行业由“制造”走向“智造”

全新Cirrus Logic音频放大器/编解码器解决方案是SoundWire-ready Intel参考设计的一部分，为PC OEM提供可扩展、轻松迁移到新音频规范的方法

控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。

芯思维宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM，颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书。

Cell-PLX互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实施

相比上一代产品，提供6倍的AI性能，突破性的RQX-59系列，为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革

Enovix今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。

业界卓越的Tensilica Xtensa LX平台第8代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

Dolphin Design今天宣布，已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一款高度集成的无线片上系统（SoC），可通过卫星和Orca的新一代射频SoC产品提供物联网（IoT）连接。

氮化镓(GaN)产品让消费电子、工业和汽车系统更高效、更紧凑

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688产品的空气质量监测方案。

集成了先进数据分析解决方案的安全边缘平台，实现测试流程的优化

OSIRE E3731i智能RGB LED可数百颗同时控制，演绎动感色彩与动态光效场景之美；OSIRE E3731i采用新型开放通信协议，能与任何具有SPI接口的微控制器连接与通信；每一颗OSIRE E3731i都内嵌IC，大大降低系统成本和复杂度，助力未来更多汽车动态氛围应用和创新市场新赛道。

来自芯科科技、谷歌、亚马逊和三星等领先企业的演讲嘉宾将分享他们的专业知识

客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅相成

从移动视觉处理方案到特定游戏调优，推动手游体验迈向新的征程

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和NCD57084产品的电动汽车（EV）充电桩方案。

带有微加工热敏晶体管的高集成度、超低功耗传感器可取代传统的被动红外探测器

比科奇在MWC上海世界移动通信大会期间介绍了其在引入人工智能（AI）等技术打造更加智能的移动通信基础设施方向的新愿景，包括致力于解决困扰行业的基站功耗等问题，以及人工智能技术与先进无线通信技术的结合等创新

面向中国、韩国、日本和美国的各大品牌发货

麦格纳将在其主驱逆变器方案中集成安森美的EliteSiC以增加电动汽车的续航里程和能效

Harwin公司宣布其Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。