从移动视觉处理方案到特定游戏调优，推动手游体验迈向新的征程

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和NCD57084产品的电动汽车（EV）充电桩方案。

带有微加工热敏晶体管的高集成度、超低功耗传感器可取代传统的被动红外探测器

比科奇在MWC上海世界移动通信大会期间介绍了其在引入人工智能（AI）等技术打造更加智能的移动通信基础设施方向的新愿景，包括致力于解决困扰行业的基站功耗等问题，以及人工智能技术与先进无线通信技术的结合等创新

面向中国、韩国、日本和美国的各大品牌发货

麦格纳将在其主驱逆变器方案中集成安森美的EliteSiC以增加电动汽车的续航里程和能效

Harwin公司宣布其Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。

Arm 和我们的生态系统的关键信念之一是与开源社区合作，共创一个高度发达的 Arm 架构，使软件的落地更加稳定，从而让全球数百万开发者能够测试并创建自己的应用。

新工具可为客户提供全面支持，助其开发和制造采用WiSA E和WiSA DS设计、用于多声道音频的产品

EVIYOS 2.0具备高分辨率、完全防眩智能远光功能，在远光模式下自动降低眩光；EVIYOS 2.0将图像和安全警示投射在路面上，向驾驶员和车辆周边人员传递路况信息；EVIYOS 2.0是首款一体式像素化LED，该产品包含25,600个独立可控的发光芯片；经过长达10年的集中研发，EVIYOS 2.0即将于本月投入批量生产；马瑞利新推出的h-Digi microLED模块采用EVIYOS 2.0技术。

Arm推出全新Arm IP Explorer平台

史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座，可应用于高速传输和高频测试且最小间距0.65mm的 LGA, QFN, QFP封装的芯片。

瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区隆重举行，标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营，将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品，串联客户和生态圈，积极推动行业高质量发展。

IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核

Qorvo宣布推出新一代电路仿真软件QSPICE，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力。

凌华科技日前宣布推出软件定义的 EtherCAT 运动控制器 SuperCAT系列，标志着EtherCAT运动控制解决方案的重大进步，不仅提高了性能，简化了自动化流程的集成，同时也提供了经济高效的硬件和更简单的软件配置。

全新解决方案集合可实现信息娱乐系统互连和处理、灵活的ADAS和低功耗区域桥接

希荻微宣布推出全新E-Fuse系列HL8511/12和HL8521/22产品，旨在保护输出(OUT)上的电路，使其免受电源总线(IN)电压瞬变和大浪涌电流的不良影响，即实现保护电源总线免受意外输出短路和意外过载的功能。

意法半导体STM32微控制器(MCU)软件生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C®连接器系统接口(UCSI)软件库，加快USB-C供电(PD)应用的开发。

ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相MWC上海展，并带来多款升级展品，让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案，领略科技之美，探索产业新动态。

米尔电子基于芯驰D9处理器推出了开发套件，文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。

给各类智能设备带来逼真的场景感知功能；高达90 度视场角，增强了多区测距、物体检测和场景成像的隐私保护功能

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ViperGaN50器件的GaN电源转换器方案。

结构化的网络安全管理系统确保整个产品生命周期内整体网络安全

Qorvo在慕尼黑上海电子展（electronica China）展示了Qorvo领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。