Cell-PLX互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实施

相比上一代产品，提供6倍的AI性能，突破性的RQX-59系列，为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革

Enovix今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。

业界卓越的Tensilica Xtensa LX平台第8代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

Dolphin Design今天宣布，已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一款高度集成的无线片上系统（SoC），可通过卫星和Orca的新一代射频SoC产品提供物联网（IoT）连接。

氮化镓(GaN)产品让消费电子、工业和汽车系统更高效、更紧凑

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688产品的空气质量监测方案。

集成了先进数据分析解决方案的安全边缘平台，实现测试流程的优化

OSIRE E3731i智能RGB LED可数百颗同时控制，演绎动感色彩与动态光效场景之美；OSIRE E3731i采用新型开放通信协议，能与任何具有SPI接口的微控制器连接与通信；每一颗OSIRE E3731i都内嵌IC，大大降低系统成本和复杂度，助力未来更多汽车动态氛围应用和创新市场新赛道。

来自芯科科技、谷歌、亚马逊和三星等领先企业的演讲嘉宾将分享他们的专业知识

客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅相成

从移动视觉处理方案到特定游戏调优，推动手游体验迈向新的征程

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和NCD57084产品的电动汽车（EV）充电桩方案。

带有微加工热敏晶体管的高集成度、超低功耗传感器可取代传统的被动红外探测器

比科奇在MWC上海世界移动通信大会期间介绍了其在引入人工智能（AI）等技术打造更加智能的移动通信基础设施方向的新愿景，包括致力于解决困扰行业的基站功耗等问题，以及人工智能技术与先进无线通信技术的结合等创新

面向中国、韩国、日本和美国的各大品牌发货

麦格纳将在其主驱逆变器方案中集成安森美的EliteSiC以增加电动汽车的续航里程和能效

Harwin公司宣布其Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。

Arm 和我们的生态系统的关键信念之一是与开源社区合作，共创一个高度发达的 Arm 架构，使软件的落地更加稳定，从而让全球数百万开发者能够测试并创建自己的应用。

新工具可为客户提供全面支持，助其开发和制造采用WiSA E和WiSA DS设计、用于多声道音频的产品

EVIYOS 2.0具备高分辨率、完全防眩智能远光功能，在远光模式下自动降低眩光；EVIYOS 2.0将图像和安全警示投射在路面上，向驾驶员和车辆周边人员传递路况信息；EVIYOS 2.0是首款一体式像素化LED，该产品包含25,600个独立可控的发光芯片；经过长达10年的集中研发，EVIYOS 2.0即将于本月投入批量生产；马瑞利新推出的h-Digi microLED模块采用EVIYOS 2.0技术。

Arm推出全新Arm IP Explorer平台

史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座，可应用于高速传输和高频测试且最小间距0.65mm的 LGA, QFN, QFP封装的芯片。

瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区隆重举行，标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营，将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品，串联客户和生态圈，积极推动行业高质量发展。

IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核