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意法半导体位置感知移动网络IoT模块获得沃达丰NB-IoT认证
ST87M01 NB-IoT模块现已通过世界排名前列的移动通信网络运营商沃达丰的测试和入网许可
意法半导体
2023-08-31
物联网
传感器/MEMS
网络/协议
物联网
村田中国将在2023光博会展示应用于光通信及数据中心的产品组合
把握不断变化的市场需求,提供小尺寸、超薄、高性能的产品
村田
2023-08-31
产业前沿
产业前沿
Vishay推出具有调制载波输出功能,适用于代码学习应用的微型红外传感器模块
器件配置内部设计的新型IC,以引脚兼容方式替换前代解决方案,功耗降低50%,同时改善性能
Vishay
2023-08-31
传感器/MEMS
光电及显示
新品
传感器/MEMS
助力SiC功率半导体国产化 美浦森和泰克携手产业链合作共赢
有了泰克及DPT1000A功率器件动态参数测试系统的给力支持,工程师可以更快更标准化地实现测试的准确性,以及实验测试过程中的一致性。
泰克科技
2023-08-31
测试与测量
功率器件
新材料
测试与测量
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装
东芝宣布推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET——“TWxxxZxxxC系列”
东芝
2023-08-31
功率器件
新材料
新品
功率器件
希荻微推出适用于智能手表和TWS充电盒等的双LDO充电芯片
希荻微宣布推出一款具有两个LDO的I2C控制单电池充电管理芯片——HL7095。HL7095凭借优异的性能,为用户提供更高效和更便捷的充电体验,真正实现了电源管理的智能化和可靠性。
希荻微
2023-08-31
电源管理
消费电子
新品
电源管理
难逢盛会,2023世界显示产业大会正在报名
为充分展示全球新型显示产业创新成果,促进全球新型显示产业链、供应链、价值链协同创新,推动数字经济不断做实做优做强做大,满足人民日益增长的美好生活需要,本届大会由四川省人民政府携手工业和信息化部共同主办,成都市人民政府、四川省经济和信息化厅、四川省经济合作局、中国电子信息产业发展研究院等联合承办,以“显示无处不在 创享未来世界”为主题的“第四届世界显示大会暨 2023 世界显示产业大会”将于9月7日-8日在四川省成都市举行。
成都市电子信息行业协会
2023-08-31
产业前沿
人机交互
光电及显示
产业前沿
东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化
东芝宣布推出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。
东芝
2023-08-29
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
泰克推出增强型Keithley KickStart电池模拟器应用程序
KickStart 2.11.0 版能够生成和模拟电池模型,无缝执行无线、汽车和工业应用的循环测试
泰克
2023-08-28
测试与测量
电池技术
电源管理
测试与测量
逐点半导体为真我GT5智能手机打造越级画质体验
强大的显示性能搭配细致的画质优化,如实还原精彩的虚拟与现实世界
逐点半导体
2023-08-28
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
Harwin通过新高度选项扩展其多向弹簧触点产品
Harwin公司宣布向其多向弹簧触点系列添加四种新高度选项,进而该产品系列现已涵盖4.00mm至10.00mm数种。
Harwin
2023-08-24
分立器件
接口/总线
新品
分立器件
芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具,加速Sidewalk网络采用
芯科科技为Sidewalk开发提供专家级支持
Silicon Labs
2023-08-23
物联网
无线技术
网络/协议
物联网
芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网
第三代平台中的人工智能/机器学习引擎可将性能提升100倍以上;Simplicity Studio 6软件开发工具包通过新的开发环境将开发人员带向第三代平台
Silicon Labs
2023-08-23
无线技术
物联网
新品
无线技术
德州仪器推出新款高精准度的霍尔效应传感器和集成式分流器,进一步简化电流检测
更低漂移的隔离式霍尔效应电流传感器可降低高压系统的设计复杂性;EZShunt集成式分流器产品系列不仅能够简化设计,还能降低系统成本和提高性能
德州仪器
2023-08-23
传感器/MEMS
电源管理
模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机LAN9662
该交换机具有 AVB/TSN 和集成 PHY,并包含一个实时引擎,用于处理飞行中的高速循环数据
Microchip
2023-08-23
网络/协议
通信
工业电子
网络/协议
罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告:汽车版》
全球调研显示85%的汽车制造商计划维持或扩大员工规模
罗克韦尔自动化
2023-08-23
汽车电子
制造/工艺/封装
无人机/机器人
汽车电子
YOTTA推出Y-Mil-COTS 28V Vin DC-DC产品系列新成员Y-MCOTS-C-28V-[12,28]-HY
有田电源近期推出Y-Mil-COTS 28V(9-40 Vin)DC-DC产品系列最新产品:Y-MCOTS-C-28V-12-HY和Y-MCOTS-C-28V-28-HY. 这些新型紧凑、高效率、大功率、半砖DC-DC转换器基于YOTTA的新一代隔离固定开关频率同步整流器技术。
有田电源
2023-08-22
电源管理
新品
电源管理
SABIC STAMAX 30YH570树脂成为首款获得UL认证可用于电动汽车电池热失控保护的聚合物
沙特基础工业公司(SABIC)今天宣布,旗下 STAMAX 30YH570 树脂日前获得美国保险商实验室(UL)颁发的 UL 认证标志。
SABIC
2023-08-22
新材料
电池技术
电源管理
新材料
创新科技与xMEMS宣布合作,携手打造高保真出色音质的TWS耳机
新加坡创新科技宣布与xMEMS Labs达成战略合作伙伴关系,通过将xMEMS的尖端MEMS固态扬声器技术融入创新科技的真无线立体声(TWS)耳机,为全球用户带来出色音频的新时代。
xMEMS
2023-08-17
传感器/MEMS
消费电子
传感器/MEMS
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET,有助于汽车设备实现高散热和小型化
东芝宣布推出两款采用东芝新型S-TOGL(小型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。
东芝
2023-08-17
功率器件
汽车电子
新品
功率器件
Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案
节省空间型器件采用小型FlatPAK 5x6封装,内置3A,600V标准整流器和200W TRANSZORB TVS
Vishay
2023-08-17
电源管理
分立器件
新品
电源管理
大联大友尚集团推出基于ST产品的工业轻型电动汽车充电器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。
大联大
2023-08-17
汽车电子
电源管理
工业电子
汽车电子
逐点半导体为一加Ace 2 Pro智能手机带来高帧畅爽的游戏体验
低功耗也能享受丝滑画质,为盛夏的游戏体验注入更多凉意
逐点半导体
2023-08-16
处理器/DSP
手机设计
光电及显示
处理器/DSP
Arm虚拟硬件正式上线百度智能云,加速本土开发者实现创新
Arm宣布Arm虚拟硬件(Arm Virtual Hardware)正式上线百度智能云,旨在助力更多的本土开发者,简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发,促进物联网生态系统内的技术创新与应用。
Arm
2023-08-16
EDA/IP/IC设计
物联网
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
艾迈斯欧司朗OSLON小型高功率红外LED,为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明
艾迈斯欧司朗与先临三维宣布,先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪采用了艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED,为智能口内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。
艾迈斯欧司朗
2023-08-16
光电及显示
医疗电子
传感器/MEMS
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