集成电路（IC）作为电子信息产业的基石，是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业。而IC设计是集成电路产业链的龙头，设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。为贯彻落实中共中央、国务院有关成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，深入实施川渝两地联合印发的《成渝地区双城经济圈电子信息产业高质量协同发展实施方案》，会议将邀请成渝地区IC设计企业、整机系统集成及应用企业、高校院所、投资机构等单位齐聚蓉城，交流探讨IC设计业发展最新趋势，分享市场发展新机遇、创新应用新成果，齐力推动成渝地区建成国内领先的集成电路设计高地。

燧原曜图、SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂

几米物联LL710资产跟踪器使用Nordic的nRF9160 SiP以延长GNSS定位追踪和蜂窝连接时间

芯驰D9系列国产处理器它们之间到底有什么区别？

器件厚度仅为0.88mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效

为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。

意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。

支持第12/13代Intel Core处理器的MVP-5200/MVP-6200 AI无风扇模块化计算机

瑞萨电子宣布将携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶（AD）、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案，亮相2023年慕尼黑上海电子展。

2023年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen5，还拥有丰富的连接选项，海量的数据传输带宽，以及完整的原型验证配套工具，为当前如AI、GPU芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高压直流无刷电机驱动方案。

思特威日前表示，其5000万像素SC550XS已经量产，规格比IMX766还要强。

双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型；合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及空客的ZEROe（零排放飞机计划）和CityAirbus NextGen（下一代城市空中客车）中发挥重要作用

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路

Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路

最近，收到了一套米尔基于STM32MP135核心板及开发板，首次接触STM32MPx处理器，体验了一下，感觉还不错。下面就结合【米尔基于STM32MP135核心板及开发板】给大家讲解一下STM32MP135强悍的性能以及开发入门等相关的内容。

联想携手Arm发布了首款基于AWS Graviton平台的5G云专网解决方案。该方案同时也是首款通过 Arm 在华增设的 5G 解决方案实验室验证的系统，将为企业用户带来弹性分配与快速部署等云服务优势，节省硬件采购与维护的成本，加速企业实现5G+ 创新应用。

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。

下一代电池技术推动下一代汽车创新，客户协作推动变革性电池连接技术的定制开发，电池单元全面连接系统的一站式供应商，确保产品质量，降低供应风险。

丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。

思特威（上海）电子科技股份有限公司重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。

IAR与凌通科技联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

采用最新一代工艺，可提供低导通电阻和扩展的安全工作区