意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。

支持第12/13代Intel Core处理器的MVP-5200/MVP-6200 AI无风扇模块化计算机

瑞萨电子宣布将携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶（AD）、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案，亮相2023年慕尼黑上海电子展。

2023年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen5，还拥有丰富的连接选项，海量的数据传输带宽，以及完整的原型验证配套工具，为当前如AI、GPU芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高压直流无刷电机驱动方案。

思特威日前表示，其5000万像素SC550XS已经量产，规格比IMX766还要强。

双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型；合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及空客的ZEROe（零排放飞机计划）和CityAirbus NextGen（下一代城市空中客车）中发挥重要作用

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路

Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路

最近，收到了一套米尔基于STM32MP135核心板及开发板，首次接触STM32MPx处理器，体验了一下，感觉还不错。下面就结合【米尔基于STM32MP135核心板及开发板】给大家讲解一下STM32MP135强悍的性能以及开发入门等相关的内容。

联想携手Arm发布了首款基于AWS Graviton平台的5G云专网解决方案。该方案同时也是首款通过 Arm 在华增设的 5G 解决方案实验室验证的系统，将为企业用户带来弹性分配与快速部署等云服务优势，节省硬件采购与维护的成本，加速企业实现5G+ 创新应用。

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。

下一代电池技术推动下一代汽车创新，客户协作推动变革性电池连接技术的定制开发，电池单元全面连接系统的一站式供应商，确保产品质量，降低供应风险。

丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。

思特威（上海）电子科技股份有限公司重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。

IAR与凌通科技联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

采用最新一代工艺，可提供低导通电阻和扩展的安全工作区

新型第三代LED，单芯片及多种衍生型号，光输出为440lm，而上一代为405lm，前照灯和日间行车灯制造商可以使用较少的LED产生同样的光输出，降低成本；新型LED光效更高，这意味着汽车制造商可以提高车辆能源效率，减少碳排放。

Vishay宣布推出两款新型固定增益红外（IR）传感器模块——TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。

安森美与Unikie和CoreHW合作推出的系统，让设计人员易于开发用于仓库、零售店和其他建筑物的资产追踪解决方案 

两家公司联合展示了在两个频段上均达到峰值速率的双模功能

Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度

为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连接性测试

外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计