大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181）方案。

持续关注车载和通信市场，聚焦环境、工业及健康领域

京微齐力采用Imagination AI加速器，助力打造Avatar高端产品系列第一颗新型智能加速芯片，为不同行业用户提供高性价比、强适配性的系统级平台解决方案

在慕尼黑上海电子展上，纳芯微围绕汽车电子、光伏、储能、充电、工业控制、消费电子等应用领域，全面展示了其传感器、信号链、电源管理三大方向的创新产品和解决方案。

新一代蓝光和绿光单模激光器，提供广泛的光功率等级，以及两种可选封装；全新激光器实现更小公差，可帮助扫描和水平仪应用激光模块制造商降低工作电流和工作电压，从而减小电源功耗；出色的光束质量避免伪影和干扰；全新PLT3和PLT5产品亮相慕尼黑激光及光电展览会。

兆易创新GigaDevice宣布携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业

入门套件可与开源R-Car S4 Whitebox SDK结合使用，加快原型开发

泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。

Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决方案的两相功率级。

Axel Strotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官

集成电路（IC）作为电子信息产业的基石，是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业。而IC设计是集成电路产业链的龙头，设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。为贯彻落实中共中央、国务院有关成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，深入实施川渝两地联合印发的《成渝地区双城经济圈电子信息产业高质量协同发展实施方案》，会议将邀请成渝地区IC设计企业、整机系统集成及应用企业、高校院所、投资机构等单位齐聚蓉城，交流探讨IC设计业发展最新趋势，分享市场发展新机遇、创新应用新成果，齐力推动成渝地区建成国内领先的集成电路设计高地。

燧原曜图、SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂

几米物联LL710资产跟踪器使用Nordic的nRF9160 SiP以延长GNSS定位追踪和蜂窝连接时间

芯驰D9系列国产处理器它们之间到底有什么区别？

器件厚度仅为0.88mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效

为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。

意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。

支持第12/13代Intel Core处理器的MVP-5200/MVP-6200 AI无风扇模块化计算机

瑞萨电子宣布将携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶（AD）、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案，亮相2023年慕尼黑上海电子展。

2023年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen5，还拥有丰富的连接选项，海量的数据传输带宽，以及完整的原型验证配套工具，为当前如AI、GPU芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高压直流无刷电机驱动方案。

思特威日前表示，其5000万像素SC550XS已经量产，规格比IMX766还要强。

双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型；合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及空客的ZEROe（零排放飞机计划）和CityAirbus NextGen（下一代城市空中客车）中发挥重要作用