新型第三代LED，单芯片及多种衍生型号，光输出为440lm，而上一代为405lm，前照灯和日间行车灯制造商可以使用较少的LED产生同样的光输出，降低成本；新型LED光效更高，这意味着汽车制造商可以提高车辆能源效率，减少碳排放。

Vishay宣布推出两款新型固定增益红外（IR）传感器模块——TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。

安森美与Unikie和CoreHW合作推出的系统，让设计人员易于开发用于仓库、零售店和其他建筑物的资产追踪解决方案 

两家公司联合展示了在两个频段上均达到峰值速率的双模功能

Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度

为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连接性测试

外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计

新的注册时钟驱动器和客户端时钟驱动器IC，率先支持速度高达6400MT/s的DDR5服务器和客户端DIMM模块

复旦微电宣布推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于Arm Cortex-M33内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

新版NX可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估；面向设计的前端仿真功能可充分运用GPU获得近乎实时的设计洞察

Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者，今天宣布推出WhisperExtractor，这是一个改变游戏规则的混合信号IP，用于支持语音和音频的SoC

Arm宣布与联想合作增设Arm 5G解决方案实验室新据点，全新的Arm 5G解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新，为Arm的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台，并在现场展示端到端的解决方案，促进行业高效协同及可持续发展，赋能专属本土的5G应用解决方案。

埃万特集团扩充了旗下reSound BIO生物基及reSound REC含回收成分热塑性弹性体（TPE）产品组合，推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃（HFFR）等级产品。

【高通技术公司与非地面网络服务提供商Skylo合作推出全新调制解调器，为物联网终端跨卫星和蜂窝网络提供超低功耗和卓越连接。】 【全新调制解调器符合3GPP Release 17标准，支持地球静止轨道（GEO）或地球同步轨道（GSO）卫星的卫星通信，能够在全球范围实现连接，并提供便捷的终端设置和定位功能。】 【两款芯片组均支持Qualcomm Aware™平台，该平台可在偏远地区提供实时资产追踪和终端管理功能以支持关键决策。】

瑞萨此举将加强其产品群间的合作及成本协同；同时将继续为使用其它PCB设计工具的客户提供支持

配备1MB代码闪存，支持无需中断微控制器运行的固件升级

希荻微宣布推出一款支持移动终端融合快速充电技术规范(UFCS)的新型双相40W电荷泵充电芯片——HL7136。

使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时，开发者能充分发挥MCU性能，确保代码质量和功能安全。

莱迪思半导体宣布推出官方培训门户网站“Lattice Insights”，帮助客户和合作伙伴充分体验低功耗FPGA设计。

在广泛应用中实现精确测量-从原型机测试，到设备与工厂监控的绝佳工具

英凯宣布推出最新产品UF 120HA。这种创新的封装材料专为大量快捷制造提供快速流动和低温固化，并且100%兼容所有免洗焊锡残留物。

Cirrus Logic助专业音频产品制造商轻松集成和定制其产品，音频体验不受转换器影响

Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。

泰矽微宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。

该款200V器件厚度仅为0.88mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率