Qorvo宣布推出QPQ3509——北美首个用于全新5G C频段的体声波（BAW）280MHz带通滤波器；和面向5G基站RF前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块QPB9850。

爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆变器方案。

新一代OSLON Square超红光LED实现了市场领先的电光转换效率，高达78.8%；稳定可靠的自研芯片技术使得Q90可实现高达102,000小时的超长使用寿命；为种植者节能增效，同时保障农作物产量。

麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（China Electronics Applications Centre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。

Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展（electronica China）上展示其高性能连接器技术（7月11日至13日，上海，4.1C306展台）。

nRF7001 IC为仅需要2.4GHz单频段连接的低功耗Wi-Fi物联网产品提供低成本Wi-Fi 6解决方案

新一代OSLON® Square超红光LED实现了市场领先的电光转换效率，高达78.8%；稳定可靠的自研芯片技术使得Q90可实现高达102,000小时的超长使用寿命；为种植者节能增效，同时保障农作物产量。

Transphorm FET 使用简单的半桥栅极驱动器实现了高达 99% 的效率，验证了在超过 1 kW 的宽功率范围内具有成本效益的设计方案

纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。

西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性；新集成方案以Supplyframe与西门子Xpedition电子系统设计软件的整合为切入点

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。

全新OSLON Optimal Red（红光）涵盖更广泛的光谱范围，促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮；OSLON Optimal Red是种植者解决常见的植物真菌、细菌等问题的好帮手；OSLON Optimal Red效率卓越、性能稳健，满足温室和室内农场应用高要求。

东芝今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造

6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的Sensors Converge展览上，将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案

Qorvo宣布，扩展其5G基站产品系列。

希荻微宣布推出一款具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片——HL7132D。

意法半导体的IPS8160HQ和IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。

WiSA宣布：该公司现在正在接受其WiSA E开发套件的预订。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分，在合理实惠的价格点上提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。

英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)很高兴宣布已开发出DA158N固芯材料，这是一种导热和电气绝缘粘合剂.可在低温下快速固化。DA158N的开发为人类在火星上居住提供了材料准备。

Teledyne e2v推出全新8K宽纵横比CMOS图像传感器Snappy Wide，专为日益常见的大型传送带的物流应用而设计。

IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境现已全面支持基于国民技术N32 G/L/WB/A等工业与车规MCU的应用开发

提供十年长期供货保证，推动工业物联网发展