首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
芯品汇
更多>>
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路
新思科技
2023-07-03
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能
Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334,可大幅优化电动汽车热力阀(精准的电池温度控制)和膨胀阀(热泵制冷循环),显著增加电动汽车续航里程。
Melexis
2023-07-03
电源管理
功率器件
工业电子
电源管理
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路
新思科技
2023-06-30
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
STM32也能轻松跑Linux了!米尔STM32MP135核心板开发板评测
最近,收到了一套米尔基于STM32MP135核心板及开发板,首次接触STM32MPx处理器,体验了一下,感觉还不错。下面就结合【米尔基于STM32MP135核心板及开发板】给大家讲解一下STM32MP135强悍的性能以及开发入门等相关的内容。
米尔电子
2023-06-30
处理器/DSP
嵌入式系统
技术实例
处理器/DSP
联想推出首款基于Arm架构Graviton平台的5G云专网解决方案
联想携手Arm发布了首款基于AWS Graviton平台的5G云专网解决方案。该方案同时也是首款通过 Arm 在华增设的 5G 解决方案实验室验证的系统,将为企业用户带来弹性分配与快速部署等云服务优势,节省硬件采购与维护的成本,加速企业实现5G+ 创新应用。
2023-06-30
产业前沿
通信
产业前沿
Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能
全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334,可大幅优化电动汽车热力阀(精准的电池温度控制)和膨胀阀(热泵制冷循环),显著增加电动汽车续航里程。
Melexis
2023-06-30
汽车电子
安全与可靠性
电源管理
汽车电子
Molex莫仕助力宝马集团下一代电动汽车的大规模量产
下一代电池技术推动下一代汽车创新,客户协作推动变革性电池连接技术的定制开发,电池单元全面连接系统的一站式供应商,确保产品质量,降低供应风险。
Molex
2023-06-30
汽车电子
安全与可靠性
电源管理
汽车电子
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA
丰富的高性能特种聚合物和化学品,满足制造商在半导体工艺中的各种需求。
索尔维
2023-06-29
新材料
制造/工艺/封装
新品
新材料
思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器,赋能高端车载环视应用
思特威(上海)电子科技股份有限公司重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能、升级的自研Raw域算法于一体,可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。
思特威
2023-06-29
新品
处理器/DSP
汽车电子
新品
IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU
IAR与凌通科技联合宣布,最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
IAR
2023-06-29
新品
新品
东芝推出100V N沟道功率MOSFET,助力实现电源电路小型化
采用最新一代工艺,可提供低导通电阻和扩展的安全工作区
东芝
2023-06-29
功率器件
电源管理
新品
功率器件
艾迈斯欧司朗新型OSLON Compact PL LED问世,助力汽车前照灯制造商降低系统成本
新型第三代LED,单芯片及多种衍生型号,光输出为440lm,而上一代为405lm,前照灯和日间行车灯制造商可以使用较少的LED产生同样的光输出,降低成本;新型LED光效更高,这意味着汽车制造商可以提高车辆能源效率,减少碳排放。
艾迈斯欧司朗
2023-06-29
光电及显示
汽车电子
新品
光电及显示
Vishay推出的新款红外传感器模块,可在阳光直射下稳定工作,不需要衰减装置,且可降低系统成本
Vishay宣布推出两款新型固定增益红外(IR)传感器模块——TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA,降低成本并提高室外传感器应用稳定性。
Vishay
2023-06-28
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
安森美推出端对端定位系统,助力实现更省电的高精度资产追踪
安森美与Unikie和CoreHW合作推出的系统,让设计人员易于开发用于仓库、零售店和其他建筑物的资产追踪解决方案
安森美
2023-06-28
MCU
无线技术
物联网
MCU
比科奇和几维通信在2023年MWC上海展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站
两家公司联合展示了在两个频段上均达到峰值速率的双模功能
比科奇
2023-06-28
无线技术
通信
物联网
无线技术
Achronix再次突破FPGA网络极限!为智能网卡(SmartNIC)提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能
Achronix网络基础架构代码(ANIC)提供400 GbE连接速度
Achronix
2023-06-28
FPGA
网络/协议
通信
FPGA
芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab,生态系统和开发人员齐聚同庆
为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连接性测试
Silicon Labs
2023-06-28
物联网
无线技术
通信
物联网
强强联合!Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目
外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计
Codasip
2023-06-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD,以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMM应用
新的注册时钟驱动器和客户端时钟驱动器IC,率先支持速度高达6400MT/s的DDR5服务器和客户端DIMM模块
瑞萨电子
2023-06-28
模拟/混合信号/RF
新品
模拟/混合信号/RF
用芯致远,复旦微电连推三款MCU新品
复旦微电宣布推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列,和基于Arm Cortex-M33内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。
复旦微电
2023-06-28
MCU
新品
MCU
西门子推出新版NX,增强产品设计的可持续性
新版NX可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估;面向设计的前端仿真功能可充分运用GPU获得近乎实时的设计洞察
西门子
2023-06-28
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP,可减少99%的功耗
Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者,今天宣布推出WhisperExtractor,这是一个改变游戏规则的混合信号IP,用于支持语音和音频的SoC
Dolphin Design
2023-06-28
新品
EDA/IP/IC设计
新品
Arm宣布在华成立5G解决方案实验室
Arm宣布与联想合作增设Arm 5G解决方案实验室新据点,全新的Arm 5G解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新,为Arm的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台,并在现场展示端到端的解决方案,促进行业高效协同及可持续发展,赋能专属本土的5G应用解决方案。
Arm
2023-06-27
无线技术
模拟/混合信号/RF
测试与测量
无线技术
埃万特推出采用可持续原材料制成的无卤阻燃热塑性弹性体等级产品,适用于USB-C电缆护套
埃万特集团扩充了旗下reSound BIO生物基及reSound REC含回收成分热塑性弹性体(TPE)产品组合,推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃(HFFR)等级产品。
埃万特
2023-06-27
新材料
接口/总线
新品
新材料
高通推出两款卫星物联网芯片组
【高通技术公司与非地面网络服务提供商Skylo合作推出全新调制解调器,为物联网终端跨卫星和蜂窝网络提供超低功耗和卓越连接。】 【全新调制解调器符合3GPP Release 17标准,支持地球静止轨道(GEO)或地球同步轨道(GSO)卫星的卫星通信,能够在全球范围实现连接,并提供便捷的终端设置和定位功能。】 【两款芯片组均支持Qualcomm Aware™平台,该平台可在偏远地区提供实时资产追踪和终端管理功能以支持关键决策。】
EDN综合
2023-06-27
物联网
物联网
总数
2481
/共
100
首页
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
用50美元就可以复现DeepSeek R1?怎么做到的?
广告
技术实例
嵌入式Rust:添加对目标微控制器的支持
广告
测试与测量
人体散发的热量对测量环境的影响有多大?
广告
广告
广告
广告
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告