瑞萨此举将加强其产品群间的合作及成本协同；同时将继续为使用其它PCB设计工具的客户提供支持

配备1MB代码闪存，支持无需中断微控制器运行的固件升级

希荻微宣布推出一款支持移动终端融合快速充电技术规范(UFCS)的新型双相40W电荷泵充电芯片——HL7136。

使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时，开发者能充分发挥MCU性能，确保代码质量和功能安全。

莱迪思半导体宣布推出官方培训门户网站“Lattice Insights”，帮助客户和合作伙伴充分体验低功耗FPGA设计。

在广泛应用中实现精确测量-从原型机测试，到设备与工厂监控的绝佳工具

英凯宣布推出最新产品UF 120HA。这种创新的封装材料专为大量快捷制造提供快速流动和低温固化，并且100%兼容所有免洗焊锡残留物。

Cirrus Logic助专业音频产品制造商轻松集成和定制其产品，音频体验不受转换器影响

Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。

泰矽微宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。

该款200V器件厚度仅为0.88mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

Qorvo宣布推出QPQ3509——北美首个用于全新5G C频段的体声波（BAW）280MHz带通滤波器；和面向5G基站RF前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块QPB9850。

爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆变器方案。

新一代OSLON Square超红光LED实现了市场领先的电光转换效率，高达78.8%；稳定可靠的自研芯片技术使得Q90可实现高达102,000小时的超长使用寿命；为种植者节能增效，同时保障农作物产量。

麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（China Electronics Applications Centre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。

Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展（electronica China）上展示其高性能连接器技术（7月11日至13日，上海，4.1C306展台）。

nRF7001 IC为仅需要2.4GHz单频段连接的低功耗Wi-Fi物联网产品提供低成本Wi-Fi 6解决方案

新一代OSLON® Square超红光LED实现了市场领先的电光转换效率，高达78.8%；稳定可靠的自研芯片技术使得Q90可实现高达102,000小时的超长使用寿命；为种植者节能增效，同时保障农作物产量。

Transphorm FET 使用简单的半桥栅极驱动器实现了高达 99% 的效率，验证了在超过 1 kW 的宽功率范围内具有成本效益的设计方案

纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。

西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性；新集成方案以Supplyframe与西门子Xpedition电子系统设计软件的整合为切入点

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。

全新OSLON Optimal Red（红光）涵盖更广泛的光谱范围，促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮；OSLON Optimal Red是种植者解决常见的植物真菌、细菌等问题的好帮手；OSLON Optimal Red效率卓越、性能稳健，满足温室和室内农场应用高要求。

东芝今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。