东芝宣布推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1，进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98332芯片的AI DVR方案。

全新Arm智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性，助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向市场

首款内置AI/ML加速器的sub-GHz SoC将智能化带到边缘应用

IAR Embedded Workbench 9.40版本引入了与指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展的无缝兼容性，保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。

全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松；简化设计和制造，同时保证性能。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。

专业化的物联网组网方案有助于提高传感器接入能力、效率和可靠性，助力企业实现高效管理。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20820产品的蓝牙音乐灯控发射器方案。

器件通过AEC-Q102认证，开关速度和开路输出电压（8.5V）达到业内先进水平

新网关为物联网网络提供更远的范围、更低的功耗和更强的射频性能

新推出的TARA2000-AUT-SAFE系列包括独特的互锁回路方法，为快速检测可能危及人眼安全的故障提供全面保障；互锁方法减少了物料清单并降低了系统成本；940nm发射器提供两种版本，照明覆盖区域经过优化，可分别适用于驾驶员监测和2D NIR或3D iToF的座舱监测；艾迈斯欧司朗将于2024年开始向一家全球排名前十的汽车制造商批量供应TARA2000-AUT-SAFE。

Teledyne Technologies下属Teledyne DALSA公司宣布其Linea™ HS 16k背照式（BSI）TDI相机现已投入生产。

在PT展上全方位展示已商用PC802芯片和解决方案并介绍客户已过检小基站

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32L406和杰华特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统（BMS）方案。

这些新工具使得转向使用PolarFire FPGA和片上系统（SoC）FPGA变得比以往更容易

深圳创实技术在全球一家扎根工业级以上高精尖制造领域OEM客户的2023年第一季度供应商评比中取得了95的高分，被评为A级供应商。

大幅降低客户设计风险并加速产品上市时间，深化芯原在物联网领域的布局

尼得科和瑞萨电子已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。

全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用充分利用5G网络的高速率

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺

全新IMG CXM GPU核兼容RISC-V并原生支持全HDR，帮助数字电视及整个消费市场降低成本

米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商，紧跟国产化芯片的发展战略，继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后，此次与芯驰取得合作，推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品-MYC-JD9X核心板及开发板。

Cirrus Logic的PC特有音频解决方案结合了智能功放和低功耗编解码器， 增强扬声器和耳机聆听体验

i.MX 9系列的新成员简化了高性价比边缘设备的开发过程，助力构建需要安全性、高性能表现以及Linux支持的可扩展、高可靠性的平台