PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造

6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的Sensors Converge展览上，将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案

Qorvo宣布，扩展其5G基站产品系列。

希荻微宣布推出一款具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片——HL7132D。

意法半导体的IPS8160HQ和IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。

WiSA宣布：该公司现在正在接受其WiSA E开发套件的预订。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分，在合理实惠的价格点上提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。

英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)很高兴宣布已开发出DA158N固芯材料，这是一种导热和电气绝缘粘合剂.可在低温下快速固化。DA158N的开发为人类在火星上居住提供了材料准备。

Teledyne e2v推出全新8K宽纵横比CMOS图像传感器Snappy Wide，专为日益常见的大型传送带的物流应用而设计。

IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境现已全面支持基于国民技术N32 G/L/WB/A等工业与车规MCU的应用开发

提供十年长期供货保证，推动工业物联网发展

东芝宣布推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1，进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98332芯片的AI DVR方案。

全新Arm智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性，助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向市场

首款内置AI/ML加速器的sub-GHz SoC将智能化带到边缘应用

IAR Embedded Workbench 9.40版本引入了与指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展的无缝兼容性，保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。

全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松；简化设计和制造，同时保证性能。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。

专业化的物联网组网方案有助于提高传感器接入能力、效率和可靠性，助力企业实现高效管理。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20820产品的蓝牙音乐灯控发射器方案。

器件通过AEC-Q102认证，开关速度和开路输出电压（8.5V）达到业内先进水平

新网关为物联网网络提供更远的范围、更低的功耗和更强的射频性能

新推出的TARA2000-AUT-SAFE系列包括独特的互锁回路方法，为快速检测可能危及人眼安全的故障提供全面保障；互锁方法减少了物料清单并降低了系统成本；940nm发射器提供两种版本，照明覆盖区域经过优化，可分别适用于驾驶员监测和2D NIR或3D iToF的座舱监测；艾迈斯欧司朗将于2024年开始向一家全球排名前十的汽车制造商批量供应TARA2000-AUT-SAFE。

Teledyne Technologies下属Teledyne DALSA公司宣布其Linea™ HS 16k背照式（BSI）TDI相机现已投入生产。

在PT展上全方位展示已商用PC802芯片和解决方案并介绍客户已过检小基站