泰克科技公司日前宣布，推出最新双脉冲测试解决方案 (WBG-DPT解决方案)。

该器件已准备就绪：为Transphorm的创新常关型氮化镓平台应用于新一代汽车和三相电力系统

器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有高脉冲处理能力，功率耗散达120W

纳芯微的企业代表同来自十余家车厂、零部件供应商、行业机构等业界专家就LIN收发器芯片的控制模式和功能、电特性、EMC要求和环境可靠性、LIN通信协议和一致性测试等内容进行了探讨和沟通。

爱芯元智推出了第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N，依托其在高性能、高精度、易部署、低功耗等方面的优异表现，AX650N受到越来越多有大模型部署需求用户的青睐，并且先人一步成为Transformer端侧、边缘侧落地平台。

两大产品家族三大系列MCU全新产品为业界带来更广泛的电机控制解决方案

新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未来几代视觉计算奠定坚实基础；最高性能的 Armv9 Cortex 计算集群连续三年实现两位数的性能提升；Arm 2023 全面计算解决方案是高端移动计算的平台，将驱动沉浸式游戏、实时 3D 体验和下一代人工智能应用。

Achronix半导体公司今日宣布：其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA（CEM）加速卡，传输速率达到了32GT/s。

新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计

东芝今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。

思特威重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。

沙特基础工业公司（SABIC）今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。

华丰史密斯互连作为高端电气互连应用解决方案供应商，聚焦移动机器人发展新趋势，开发了新一代AGV/AMR充电连接器–APC系列。

新产品同时支持铜缆和光纤接口，增加了航天应用的灵活性

意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on)，优值系数 (FoM) 比上一代同类产品提高40%。

Qorvo宣布，Qorvo旗下的1.8GHz DOCSIS 4.0产品组合又添新成员。

全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格

东芝今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。

器件采用MPS结构设计，额定电流4A~40A，正向压降、电容电荷和反向漏电流低

全新的工业级SSD提供三种工作温度范围以及读/写密度型的选择，提供工业级的可靠性和安全性

新工具链于德国纽伦堡传感器+测试展览会（2023年5月9日至11日）亮相

恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP；借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈；恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品

多项本地合作并举，为本地生态注入创新动能

5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海IOTE2023期间发布了全球首款基于CMOS工艺，支持4G的线性CMOS PA——GC0643，这是一款全国产化多频多模线性PA。发布会现场汇聚行业专家、合作伙伴和终端客户，共同就技术和产品进行交流和谈论。

新一代MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器提供了全新的编程548C连接方式