大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32L406和杰华特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统（BMS）方案。

这些新工具使得转向使用PolarFire FPGA和片上系统（SoC）FPGA变得比以往更容易

深圳创实技术在全球一家扎根工业级以上高精尖制造领域OEM客户的2023年第一季度供应商评比中取得了95的高分，被评为A级供应商。

大幅降低客户设计风险并加速产品上市时间，深化芯原在物联网领域的布局

尼得科和瑞萨电子已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。

全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用充分利用5G网络的高速率

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺

全新IMG CXM GPU核兼容RISC-V并原生支持全HDR，帮助数字电视及整个消费市场降低成本

米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商，紧跟国产化芯片的发展战略，继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后，此次与芯驰取得合作，推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品-MYC-JD9X核心板及开发板。

Cirrus Logic的PC特有音频解决方案结合了智能功放和低功耗编解码器， 增强扬声器和耳机聆听体验

i.MX 9系列的新成员简化了高性价比边缘设备的开发过程，助力构建需要安全性、高性能表现以及Linux支持的可扩展、高可靠性的平台

泰克科技公司日前宣布，推出最新双脉冲测试解决方案 (WBG-DPT解决方案)。

该器件已准备就绪：为Transphorm的创新常关型氮化镓平台应用于新一代汽车和三相电力系统

器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有高脉冲处理能力，功率耗散达120W

纳芯微的企业代表同来自十余家车厂、零部件供应商、行业机构等业界专家就LIN收发器芯片的控制模式和功能、电特性、EMC要求和环境可靠性、LIN通信协议和一致性测试等内容进行了探讨和沟通。

爱芯元智推出了第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N，依托其在高性能、高精度、易部署、低功耗等方面的优异表现，AX650N受到越来越多有大模型部署需求用户的青睐，并且先人一步成为Transformer端侧、边缘侧落地平台。

两大产品家族三大系列MCU全新产品为业界带来更广泛的电机控制解决方案

新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未来几代视觉计算奠定坚实基础；最高性能的 Armv9 Cortex 计算集群连续三年实现两位数的性能提升；Arm 2023 全面计算解决方案是高端移动计算的平台，将驱动沉浸式游戏、实时 3D 体验和下一代人工智能应用。

Achronix半导体公司今日宣布：其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA（CEM）加速卡，传输速率达到了32GT/s。

新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计

东芝今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。

思特威重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。

沙特基础工业公司（SABIC）今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。

华丰史密斯互连作为高端电气互连应用解决方案供应商，聚焦移动机器人发展新趋势，开发了新一代AGV/AMR充电连接器–APC系列。

新产品同时支持铜缆和光纤接口，增加了航天应用的灵活性