Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升···

随着蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）将信道探测技术作为蓝牙 6.0 的一部分，Nordic 即将发布的 nRF54 系列中将采用该技术。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian™系列产品线···

加速信号处理应用开发的新 App 和功能···

采用Allegro专利技术XtremeSense™TMR的新型电流传感器是收购Crocus Technologies以来推出的首批产品。

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。

Credo Technology近日宣布推出其专为中国超级数据中心市场量身打造的适用于400G Q112网络接口的HiWire SHIFT AEC（有源电缆Active Electrical Cables）新系列产品，可以满足AI/ML后端网络与TOR交换机之间的网络连接需求。

一文速览第六届2024全球AI芯片峰会首日精华！

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]的工程样品——TB9103FTG，可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机[2]和锁定电机[3]，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等···

nRF9151是一款完全集成的预认证 SiP，免征美国关税，支持LTE-M/NB-IoT和DECT NR+，具有应用 MCU 或独立调制解调器功能···

FLIR X-HS科学红外热像仪，符合国防、学术和商业研究与测试应用的行业标准，可满足对高速或高分辨率红外数据采集功能的需求，适用于全世界大多数关键测试场景，是科学家/工程师/研究人员和质量保证经理等比较倾向选择的型号

米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MYC-LMA35核心板及开发板不仅集成了高性能的处理器芯片，还采用了创新的设计理念和丰富的外设资源，旨在满足新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等多元化应用场景的需求。

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办

全球政经形势紧张带来了高不确定性，传感产业路在何方？资本市场凛冬时节，传感厂商是该苦练内功，还是视“危”为“机”、趁势扩张？如何才能紧跟前沿技术趋势，找准最合适的优质发展路径？

已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品···

2024全球AI芯片峰会，9月6-7日北京开启！

新器件适用于400 V汽车电池系统···

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%···

凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合，Ceva荣获IPNest，最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名，市场份额高达67%···

RRH62000在单个即插即用模块中提供7种传感器参数；且包含板载MCU和用于检测有害颗粒物、TVOCs、温度及湿度的嵌入式AI算法···

主要特性包括6.0 mm2的更大感光面积、更高的反向光电流和4.8 mm x 2.5 mm x 0.5 mm的小体积···

Wi-Fi 集成电路（IC）的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗，但外形更小巧，适用于紧凑型无线设计···

分布式计算的混合方法可以通过在边缘端使用可扩展、高效且低功耗的自适应计算平台来实现，这种平台可以无缝连接到云端以传输双向数据···

依托全国产化供应链设计和制造，提供灵活可选的通道数、封装及导通电阻，具备行业领先的带载能力···

LAN887x PHY 提供长达 40米的扩展范围，设计符合行业标准···