先进的计算性能、多显示和紧凑的设计，无缝支持店内数据的可视化

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。

微机电铸造（MEMS-Casting）是一项将微纳原理引入宏观的铸造，可以在晶圆级实现复杂微金属结构批量铸造的技术。作为一项适合于在晶圆上批量制造复杂金属微型结构的技术，微机电铸造技术可以灵活方便地在晶圆一次成型螺线线圈，从而可以实现MEMS芯片式线圈。

希荻微宣布推出一款高效成熟的超低静态电流DC-DC降压转换芯片——HL7543。

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司宣布推出低噪声、多通道EEG生物电势信号测量模拟前端AFE96x。

上海复旦微电子推出FM25/FM29系列SLC NAND，FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超宽压系列EEPROM，以及符合AEC-Q100的车规FM24C/FM25系列EEPROM等非挥发存储新产品。

STLINK-V3PWR是意法半导体新推出的一款在线调试烧录器，能够准确地测量在任何一款STM32 微控制器 (MCU) 上运行的应用的功耗。

VIAVI Solutions宣布将向安全访问服务边缘（SASE）网络提供高级性能测试。TeraVM SASE测试解决方案是一个虚拟化平台，其通过多矢量模拟大规模流量并测量性能，测试任何SASE解决方案的极限性能。

雷根斯堡Armin-Wolf体育馆的新LED泛光照明采用基于艾迈斯欧司朗OSCONIQ® LED的玛斯柯高性能照明系统；该系统提高了体育馆的照度级别，满足美国职业棒球大联盟对球场照明制定的严格标准；OSCONIQ® LED为Armin-Wolf体育馆带来高功率、高均匀度与高可靠的光源。

现在开发者可以在VS Code上全面设计、编写和调试STM32应用

适用任何声场、超低底噪24dB(A)、高灵敏度

近日，蓉矽半导体成功实现国内最低导通电阻产品1200V 12mΩ SiC MOSFET量产突破，首批次量产平均良率高达80%，满足车规主驱芯片的高可靠性要求，为高质量国产替代提供了坚实保障。

奕成科技高端板级系统封测集成电路项目的成功投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂实现零的突破，填补了国内空白，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。

英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA，该工具可以快速精确地计算门级功耗，帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。

采用独家SWARM CORE®软件平台的集群自主移动机器人

思特威重磅推出两颗2.3MP和1.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC233HGS和SC133HGS。

通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能

大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22kW OBC结合3kW DC/DC直流输出汽车充电器方案。

这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式AI技术显著提升设计生产力；Virtuoso Studio与Cadence最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和3D-IC设计方面取得新突破；依托30年来在全线工艺技术方面取得的行业领先地位，将大型设计的生产力提升3倍，助力塑造未来格局。

单芯片行泊一体和8百万像素前视ADAS，可高效运行Transformer

最新版本的PXI/PXIe 6通道300mA电池仿真模块提高了电压隔离能力，在BMS测试系统中，电池堆叠电压提高至1000V

BlackBerry宣布，东软睿驰采用QNX® OS for Safety开发的自动驾驶辅助系统已被部署于一家中国领先的汽车制造商，并正式进入了量产阶段。

即插即用外置GPU加速器，AI开发者及自媒体人的福音

全新SimpleLink™无线连接器件可在各类环境中实现高效的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙®5.3连接

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP508-IPT开发平台的ISELED汽车氛围灯方案。