IAR的状态机设计解决方案Visual State最新增加一系列新功能，能实现更好的跨平台支持，使大型分布式团队能更有效地协作

采用MongoDB开发的应用程序协助Portworx Data Services加速价值实践

提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案；提供带有Rambus GDDR6控制器IP的完整内存接口子系统；扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案。

近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）获得ISO 26262：2018 ASIL D级别以及 IEC 61508：2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书，该认证由国际领先的

2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。

两家公司合作开发高性能储能和太阳能组串式逆变器方案，以实现可持续的未来

派克汉尼汾公司Parflex事业部推出电动冷却软管（ECH），以扩展其软管系列产品。

意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。

兆易创新GigaDevice今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH

兆易创新GigaDevice宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗

东芝宣布推出过温检测IC Thermoflagger系列的首两款产品：“TCTH021BE”当检测到异常状态时，FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-A05传感器和伟诠电子（Weltrend）WT8932图像处理器的汽车视觉方案。

领先行业的150 dB超高动态范围（HDR）和减少LED闪烁（LFM）功能使Hyperlux成为安全攸关的ADAS和自动驾驶（AD）解决方案的一项关键技术

Teledyne DALSA 很高兴地宣布其 Linea™2 4k 多光谱 5GigE 线扫描相机现已投入生产。这款全新相机拥有 5GigE 接口，带宽是 Linea GigE 相机的五倍，超高的性能和价值将使视觉系统更上一层楼。

当前，随着5G、WiFi等技术不断演进与应用，射频前端芯片正迎来新的发展机遇。一方面，受益5G频段增加，射频前端芯片应用领域进一步拓展，市场呈现大幅增长态势；另一方面射频前端芯片技术高频化和集成化，为工艺技术发展带来新的变革。尽管以GaAs工艺为代表的III-V族PA仍然为射频前端芯片主流技术，但硅基CMOS PA凭借低成本、高集成度、漏电流低、导热性好等优势，正从非主流应用地位转变，将在WiFi、物联网等应用领域大放异彩。

兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于Arm Cortex-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT6056/RTQ6056（工业级）的高/低压侧双向电流和功率监测方案。

5月9日，瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIM Europe 2023。产品组合包含碳化硅器件，可控硅和功率二极管，高压和低压Si-MOSFET, IGBT，保护器件以及功率模块。

Diodes公司宣布推出同步降压转换器产品组合的新产品。

具有纤薄设计、高可读性、光滑触感和耐用性等特点，是数据可视化的理想选择

米尔与全志再度合作，推出国产低成本双核A7处理器——T113-S3的核心板和开发板，这款MYC-YT113S3核心板价格低至79元！ 

近些年来，计算机视觉技术和无人机技术蓬勃发展，摄像头的像素和工艺也越来越完善，基于这一基础，无人机视觉跟踪技术成为炙手可热的研究领域。

纳芯微今日宣布推出基于CMOS-MEMS的相对湿度（RH）和温度传感器NSHT30。

全新产品系列包括快速开关MOSFET和半桥功率集成模块，具备领先行业的每开关超低导通电阻Rds(on)，采用行业标准封装

新器件有6种型号，适用于400-800V电池系统