大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV12711芯片的初级侧稳压隔离反激式转换器方案。

中微公司”，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。

——为可穿戴和便携式设备空气质量实时监测提供新的可能

意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确，适用于各种汽车系统功能，并配备专用软件，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。

高共模瞬态抑制（CMTI）和高速数据速率

Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度，革新真无线立体声（TWS）耳机、入耳式耳机（IEM）及助听器市场

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Arioha）PAU1806芯片的OTC颈挂式蓝牙助听器方案。

从内容到终端全方位优化手游显示体验，如实呈现精密机械和奇妙魔法交织的阿特兰世界

通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证

互动性的演示将突出EliteSiC技术在汽车和工业领域的应用

用户界面更易用，工作流程更高效

先进的计算性能、多显示和紧凑的设计，无缝支持店内数据的可视化

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。

微机电铸造（MEMS-Casting）是一项将微纳原理引入宏观的铸造，可以在晶圆级实现复杂微金属结构批量铸造的技术。作为一项适合于在晶圆上批量制造复杂金属微型结构的技术，微机电铸造技术可以灵活方便地在晶圆一次成型螺线线圈，从而可以实现MEMS芯片式线圈。

希荻微宣布推出一款高效成熟的超低静态电流DC-DC降压转换芯片——HL7543。

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司宣布推出低噪声、多通道EEG生物电势信号测量模拟前端AFE96x。

上海复旦微电子推出FM25/FM29系列SLC NAND，FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超宽压系列EEPROM，以及符合AEC-Q100的车规FM24C/FM25系列EEPROM等非挥发存储新产品。

STLINK-V3PWR是意法半导体新推出的一款在线调试烧录器，能够准确地测量在任何一款STM32 微控制器 (MCU) 上运行的应用的功耗。

VIAVI Solutions宣布将向安全访问服务边缘（SASE）网络提供高级性能测试。TeraVM SASE测试解决方案是一个虚拟化平台，其通过多矢量模拟大规模流量并测量性能，测试任何SASE解决方案的极限性能。

雷根斯堡Armin-Wolf体育馆的新LED泛光照明采用基于艾迈斯欧司朗OSCONIQ® LED的玛斯柯高性能照明系统；该系统提高了体育馆的照度级别，满足美国职业棒球大联盟对球场照明制定的严格标准；OSCONIQ® LED为Armin-Wolf体育馆带来高功率、高均匀度与高可靠的光源。

现在开发者可以在VS Code上全面设计、编写和调试STM32应用

适用任何声场、超低底噪24dB(A)、高灵敏度

近日，蓉矽半导体成功实现国内最低导通电阻产品1200V 12mΩ SiC MOSFET量产突破，首批次量产平均良率高达80%，满足车规主驱芯片的高可靠性要求，为高质量国产替代提供了坚实保障。

奕成科技高端板级系统封测集成电路项目的成功投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂实现零的突破，填补了国内空白，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。

英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA，该工具可以快速精确地计算门级功耗，帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。