全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格

东芝今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。

器件采用MPS结构设计，额定电流4A~40A，正向压降、电容电荷和反向漏电流低

全新的工业级SSD提供三种工作温度范围以及读/写密度型的选择，提供工业级的可靠性和安全性

新工具链于德国纽伦堡传感器+测试展览会（2023年5月9日至11日）亮相

恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP；借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈；恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品

多项本地合作并举，为本地生态注入创新动能

5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海IOTE2023期间发布了全球首款基于CMOS工艺，支持4G的线性CMOS PA——GC0643，这是一款全国产化多频多模线性PA。发布会现场汇聚行业专家、合作伙伴和终端客户，共同就技术和产品进行交流和谈论。

新一代MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器提供了全新的编程548C连接方式

意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品，适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。

3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

杭州地芯科技有限公司在上海IOTE2023期间发布了全球首款基于CMOS工艺，支持4G的线性CMOS PA——GC0643，这是一款全国产化多频多模线性PA。发布会现场汇聚行业专家、合作伙伴和终端客户，共同就技术和产品进行交流和谈论。

新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标已通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元

中国上海，2023年5月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。

助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器，将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。

近年来，各行各业的数字化转型进程不断深入，开源应用保持高速增长态势，软件供应链安全治理已经成为行业共识。

EQCO510和EQCO5X31器件为双向发送高速数据信号提供了可靠的双通道解决方案，支持双向最远距离15米

宾夕法尼亚州立大学与安森美宣布双方签署了一份谅解备忘录 (MOU)，旨在开展一项总额达 800 万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所 (MRI) 开设安森美碳化硅晶体中心 (SiC3)。

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。

IAR的状态机设计解决方案Visual State最新增加一系列新功能，能实现更好的跨平台支持，使大型分布式团队能更有效地协作

采用MongoDB开发的应用程序协助Portworx Data Services加速价值实践