大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0822CS芯片的4K图像传感器方案。

西门子面向微软Teams推出Teamcenter新款应用，借AI之力在产品全生命周期内提高生产效率及创新能力；使用Azure OpenAI服务的助手可进行软件代码创建、优化和调试，助力工厂自动化；工业人工智能可有效执行车间视觉车辆检验

SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W，孔径为110µm，在远距离激光雷达和飞行时间传感应用中表现出色；适合机器人、工厂/工业自动化、无人机、测距仪、智慧城市、智能物流等3D传感应用；经济型塑料封装适合消费电子及工业应用，支持数ns~100ns之间的短脉冲。

意法半导体先进的超声波发射器产品家族再添新成员，新增一款高输出电流的32通道便携式扫描仪发射器。

在信息化背景下，复杂电磁环境构建对验证和提升设备性能、提高训练的质量和水平非常重要。使用半实物仿真方式构建复杂电磁环境具有较为经济、逼真度较高的优点。矢量信号源是半实物仿真方式构建复杂电磁环境的关键电子设备。

Arteris经过硅验证的FlexNoC互连IP和支持AI选项有助于各行各业的ASICLAND客户加快上市时间，并缩短设计时间。

意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150℃的工作温度，实现了一个器件兼具多种特性。

沉浸的HDR画质、真实的色彩还原、护眼的屏幕体验

东软睿驰第三代前视智能摄像头X-Cube 3.0采用安霸CV22 AI视觉感知SoC，面向L2+级别的AI感知算法基于安霸CV22平台实现量产落地

芯原的SR2000 IP可显著提升终端图像画质和显示分辨率，并大幅降低图像的传输带宽

意法半导体推出三款内置先进处理引擎的加速度计，可提升传感器的自主工作能力，使系统能够更快地响应外部事件，同时降低功耗。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式有源降噪TWS耳机方案。

凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产

Diodes推出碳化硅(SiC)系列最新产品：DMWS120H100SM4 N通道碳化硅MOSFET。

完全集成的 SaaS 产品可简化任何规模的 DevSecOps 应用安全测试

芯易荟于4月12日举办发布会，正式发布首款自主研发的领域专用处理器生成工具FARMStudio。

芯原的SR2000 IP可显著提升终端图像画质和显示分辨率，并大幅降低图像的传输带宽

与市场上的标准光电二极管相比，新推出的TOPLED® D5140 SFH 2202光电二极管具有更高的灵敏度，线性度也更出色；在复杂的环境光条件下，采用TOPLED® D5140 SFH 2202的可穿戴设备能够更准确地测量心率和血氧饱和度（SpO2）；TOPLED® D5140 SFH 2202为面向高端市场的可穿戴设备制造商产品提供卓越的生命体征监测性能，更具市场竞争力。

纳芯微宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，包括NLC5301/2/3/4共四款器件。

意法半导体推出了率先业界通过USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR)规范认证的集成化数字控制器芯片ST-ONEHP。

ST宣布，两款USB供电 (USB PD) 扩展功率范 (EPR) 芯片获得USB-IF(USB开发者论坛)认证。这两款芯片分别用于电源/充电器的适配器端(供电)和设备端(受电)，将通用充电器的输出功率范围扩展到140W。

采用先进工艺节点，集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成准谐振反激式电源转换器方案。

Allegro X AI可自动执行PCB布局设计和小至中型PCB布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟

ST刚发布了STM32MP13微处理器（MPU），米尔就创新研发推出：基于STM32MP135处理器的MYC-YF13X核心板及开发板。