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麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出创新的线路板组装集成解决方案和新一代的烧结膏
麦德美爱法将于慕尼黑上海电子生产设备展展览会上展示线路板组装的集成解决方案,包括高可靠性锡膏及兼容强化和保护功能的聚合物。此外,还将重点展示一些材料和工艺,应用于芯片、封装和顶部连接等,势必对正在发展的中国电力电子行业产生重要影响。
麦德美爱法
2023-04-07
制造/工艺/封装
PCB设计
新品
制造/工艺/封装
AMD推出首款5nm基于ASIC的媒体加速器卡,开启大规模交互式流媒体服务新时代
专用视频处理架构支持AV1加速处理,每卡可提供32路1080p转码密度,并支持AI优化视频质量
AMD
2023-04-06
处理器/DSP
人工智能
FPGA
处理器/DSP
意法半导体BMS控制器准确度高,让锂电性能更好,续航更长
L9961 适用于最高电压25V的电池包,在需要高能量密度锂电池的各种应用中,能够监测、均衡和保护电池。无线电动工具、备用储能系统、不间断电源、便携式和半便携式设备,以及医疗设备均可受益于 L9961 的先进功能。
意法半导体
2023-04-06
电源管理
电池技术
安全与可靠性
电源管理
大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的图像识别方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Genio 1200智能物联网平台的图像识别方案。
大联大
2023-04-06
物联网
传感器/MEMS
光电及显示
物联网
Diodes公司推出节省空间的TVS,为高速I/O提供绝佳ESD和浪涌保护
Diodes宣布推出新款双向瞬态电压抑制二极管(TVS),从而满足市场稳健保护高速数据端口的需求。
Diodes
2023-04-06
电源管理
模拟/混合信号/RF
分立器件
电源管理
凌华科技发布PanKonix® HMI屏控电脑,支持无缝运动控制和数据管理功能
全新的工业级HMI屏控电脑,集成控制、网关和显示的功能,极具成本效益且易于集成
凌华科技
2023-04-04
处理器/DSP
传感器/MEMS
通信
处理器/DSP
IAR全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,助跑国产车规“芯”品
IAR与中微半导共同宣布,IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,将共同助力国产汽车芯片创新研发。
IAR
2023-04-04
MCU
汽车电子
新品
MCU
MathWorks加入Universal Robots生态系统,为机器人工程师提供协作机器人编程的人工智能和自主能力
MathWorks宣布加入UR+计划。该计划为与Universal Robots(UR)协作机器人无缝集成的认证产品量身定做,是业内最大、最全面的生态系统。
MathWorks
2023-04-04
无人机/机器人
人工智能
产业前沿
无人机/机器人
瑞萨电子率先在环境传感器中支持公共建筑空气质量标准
固件可配置传感器将满足EPA和UBA标准
瑞萨电子
2023-04-04
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai
行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上,分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用
新思科技
2023-04-03
EDA/IP/IC设计
人工智能
新品
EDA/IP/IC设计
IAR推出的IAR Embedded Trust实现了强大的端到端嵌入式安全解决方案
利用IAR Embedded Trust,客户可以轻松解决安全问题,开发具有独特配置的设备,并在产品生命周期的所有阶段抵御威胁
IAR
2023-04-03
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
嵌入式系统
基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践
由中移智家资深技术工程师带来“基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践”的相关分享。
中移智家
2023-04-01
技术实例
产业前沿
物联网
技术实例
Melexis新款无PCB压力传感器芯片,让汽车发动机管理精度达到新高度
2023年3月31日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,正式发布两款相对压力传感器芯片,在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超
Melexis
2023-03-31
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
安谋科技“周易”NPU加持,芯擎科技“龍鷹一号”智能座舱芯片量产发布
安谋科技作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商, 将围绕国内半导体产业对核心技术的需求,持续深耕本土研发,不断引进Arm先进架构和技术,携手合作伙伴共赢“芯”机遇,赋能中国智能计算生态创新发展。
安谋科技
2023-03-30
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
内置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可达8 TFLOPS ,内置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可达240 TOPS
芯原
2023-03-30
东芝的新款150V N沟道功率MOSFET具有业界领先的低导通电阻和改进的反向恢复特性,有助于提高电源效率
东芝宣布推出150V N沟道功率MOSFET——“TPH9R00CQ5”,其采用最新一代U-MOSX-H工艺,可用于工业设备开关电源,涵盖数据中心和通信基站等电源应用。
东芝
2023-03-30
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
Diodes 公司推出超低静态宽输入电压 LDO,可满足12V 与 24V 车用系统需求
Diodes 推出 AP7387Q 低压差 (LDO) 线性稳压器。此器件可提供 150mA 的最大输出电流,具有 5V 至 60V 的宽输入电压,且在 100mA 输出电流时具有 700mV (典型值) 的电压差。
Diodes
2023-03-30
电源管理
新品
电源管理
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器,额定功率高达0.5W
器件通过AEC-Q200认证,节省电路板空间的同时,减少元器件数量并降低加工成本
Vishay
2023-03-29
分立器件
模拟/混合信号/RF
电源管理
分立器件
MiR电子书:快消品市场蓄势复苏,AMR赋能快消行业三大作业流程
MiR今日发布《高效内部物流如何帮助包装消费品和快速消费品公司提升竞争力》电子书 ,聚焦快速消费品(FMCG)和包装消费品(CPG)行业的物流痛点,分享自主移动机器人(AMR – Autonomous Mobile Robot)这一灵活、高效、安全的自动化手段如何能够帮助FMCG和CPG领域优化物料搬运流程,敏捷满足消费者日新月异的需求及对速度的极致偏好。
MiR
2023-03-29
无人机/机器人
消费电子
产业前沿
无人机/机器人
SABIC ULTEM™树脂助力亮亮视野为听障群体和跨语言交流人士提供轻便舒适的听语者AR字幕眼镜
针对听障人士和跨语言交流人士的沟通需求,北京亮亮视野科技有限公司推出了一项尖端技术——可以将语音转为文字并实时显示的AR眼镜。
SABIC
2023-03-29
新材料
光电及显示
智能硬件
新材料
旋智科技重磅发布“高度集成的片上系统(SoC)微控制器SPD1179”
SPD1179是国产首颗满足功能安全ASIL-B等级的车规级高度集成的片上系统(SoC)微控制器,为车载12V直流电机应用提供了高性能、高集成度和高可靠性的解决方案。
2023-03-29
新品
MCU
新品
美国总统拜登视察Wolfspeed总部,作为“投资美国”之行首站
拜登总统在致辞中指出政府项目旨在促进美国经济增长,包括投资 Wolfspeed 这类半导体制造商
Wolfspeed
2023-03-29
新材料
功率器件
分立器件
新材料
派克汉尼汾发布VA系列下一代行走机械负载感应阀
派克汉尼汾宣布推出VA系列下一代预补偿负载感应(LS)阀,该阀面向行走机械严苛的应用工况而设计。
派克汉尼汾
2023-03-28
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
分立器件
放大/调整/转换
意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE认证模块,简化并加快无线产品开发
新推出的STM32 Bluetooth®无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)的优势。
意法半导体
2023-03-28
MCU
无线技术
通信
MCU
自研矩阵再添新军!安谋科技发布新一代“周易”X2 NPU
安谋科技正式发布自研新一代人工智能处理器“周易”X2 NPU。作为安谋科技自研IP的又一力作,“周易”X2 NPU不仅在算力、精度、灵活性等方面进行了大幅提升,还针对车载、边缘计算等应用场景进行了专门优化,为新兴领域不断迭代的计算需求提供更为完善的解决方案。
安谋科技
2023-03-28
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
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