采用独家SWARM CORE®软件平台的集群自主移动机器人

思特威重磅推出两颗2.3MP和1.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC233HGS和SC133HGS。

通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能

大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22kW OBC结合3kW DC/DC直流输出汽车充电器方案。

这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式AI技术显著提升设计生产力；Virtuoso Studio与Cadence最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和3D-IC设计方面取得新突破；依托30年来在全线工艺技术方面取得的行业领先地位，将大型设计的生产力提升3倍，助力塑造未来格局。

单芯片行泊一体和8百万像素前视ADAS，可高效运行Transformer

最新版本的PXI/PXIe 6通道300mA电池仿真模块提高了电压隔离能力，在BMS测试系统中，电池堆叠电压提高至1000V

BlackBerry宣布，东软睿驰采用QNX® OS for Safety开发的自动驾驶辅助系统已被部署于一家中国领先的汽车制造商，并正式进入了量产阶段。

即插即用外置GPU加速器，AI开发者及自媒体人的福音

全新SimpleLink™无线连接器件可在各类环境中实现高效的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙®5.3连接

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP508-IPT开发平台的ISELED汽车氛围灯方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0822CS芯片的4K图像传感器方案。

西门子面向微软Teams推出Teamcenter新款应用，借AI之力在产品全生命周期内提高生产效率及创新能力；使用Azure OpenAI服务的助手可进行软件代码创建、优化和调试，助力工厂自动化；工业人工智能可有效执行车间视觉车辆检验

SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W，孔径为110µm，在远距离激光雷达和飞行时间传感应用中表现出色；适合机器人、工厂/工业自动化、无人机、测距仪、智慧城市、智能物流等3D传感应用；经济型塑料封装适合消费电子及工业应用，支持数ns~100ns之间的短脉冲。

意法半导体先进的超声波发射器产品家族再添新成员，新增一款高输出电流的32通道便携式扫描仪发射器。

在信息化背景下，复杂电磁环境构建对验证和提升设备性能、提高训练的质量和水平非常重要。使用半实物仿真方式构建复杂电磁环境具有较为经济、逼真度较高的优点。矢量信号源是半实物仿真方式构建复杂电磁环境的关键电子设备。

Arteris经过硅验证的FlexNoC互连IP和支持AI选项有助于各行各业的ASICLAND客户加快上市时间，并缩短设计时间。

意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150℃的工作温度，实现了一个器件兼具多种特性。

沉浸的HDR画质、真实的色彩还原、护眼的屏幕体验

东软睿驰第三代前视智能摄像头X-Cube 3.0采用安霸CV22 AI视觉感知SoC，面向L2+级别的AI感知算法基于安霸CV22平台实现量产落地

芯原的SR2000 IP可显著提升终端图像画质和显示分辨率，并大幅降低图像的传输带宽

意法半导体推出三款内置先进处理引擎的加速度计，可提升传感器的自主工作能力，使系统能够更快地响应外部事件，同时降低功耗。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式有源降噪TWS耳机方案。

凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产

Diodes推出碳化硅(SiC)系列最新产品：DMWS120H100SM4 N通道碳化硅MOSFET。