工程师可以设计更小、更轻量和更经济适用的解决方案，同时优化系统性能、效率和可靠性

提供高效的、可扩展的边缘人工智能解决方案

利用符合行业标准、基于AI的机器视觉和自动化功能加速智能工厂应用开发

全新设计减少光学损耗，优化辐射特性，实现出色的电光转换效率；采用新型开放式外壳设计，集成反射器，无需盖玻片和透镜；采用业界标准的3535表面贴装，尺寸紧凑，易于系统设计集成；275nm典型波长适用于工业与消费应用中的表面、空气和水处理。

3月24日，邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在邛崃市天府新区半导体材料产业功能区隆重举行。成都市人大常委会党组副书记、副主任苟正礼，邛崃市委书记刘刚，市委副书记、市长王德彰等领导以及企业合作伙伴、投资人学者共约100位嘉宾出席活动。

泰克科技以量子通信、高级数字信号处理、AI/ML在光网络中的应用、800G及以上的数据中心光器件为重点，现场全面展示应对这些技术的最新测量技术，来自泰克的多位工程师朋友和技术大咖与现场驻足者交流故事和展示技术。

续航更长，音质出色，TWS耳机和 AR/VR/MR耳机的首选传感器

Diodes推出新款DIODES PI3DBS16222Q，以因应汽车运算能力提升以及高速接口连接的需求。这款四通道差分交换切换器提供了效能极佳化的多任务作业解决方案，可用于汽车信息娱乐、远程信息处理、SATA 3.0、SAS 3.0和ADAS系统。

SPL S1L90H_3激光器的发射宽度较窄，可提升远距离激光雷达应用性能，简化光学集成；SPL S1L90H_3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化。

与其它瑞萨MPU/MCU的软件兼容性让开发人员能够无缝实施可扩展设计

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于新唐科技（Nuvoton）KA49517A或KA49522A的电池监测方案。

增强连接产品阵容，以抓住金融科技、物联网、资产跟踪和无线充电领域不断增长的市场机遇

三星周二发布了其首个超宽带（UWB）解决方案 ——Exynos Connect U100，旨在实现短程通信。三星表示，新的超宽带UWB解决方案针对移动、汽车和物联网（IoT）设备进行了优化，将测量精度提升至个位数厘米，以提供准确的距离和位置信息。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98530芯片和思特威（SmartSens）图像传感器的安防监控方案。

MATLAB和Simulink版本2023a还包括全新的与更新的模块集及工具箱，可简化航空航天、汽车和无线通信行业中基于模型的设计

引领行业的PLECS模型和系统级仿真，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟原型

ArkX Labs与益登科技合作，扩展其全球销售网络。益登科技总部位于台北，为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord™非接触式语音技术产品系列。

有助提升系统安全性并降低成本

全新1200V器件提供领先市场的导通和开关性能

Qorvo今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装（TOLL）封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET拥有全球最低的5.4mΩ的导通阻抗。

基于PLECS的工具可在将设计实现为硬件之前，快速评估针对各种电源开关拓扑结构的解决方案

Diodes将推出新款驱动器IC，以满足对压电鸣叫器(Piezo Sounder)输出增加的需求

新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源，输出功率可高达100W

CISSOID和Silicon Mobility今日宣布进一步扩展其合作伙伴关系，以提供完整的模块化碳化硅（SiC）逆变器参考设计，且支持高达350KW/850V的电机驱动。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32F030K6T6芯片的超声波氧气浓度传感器模块方案。