完全集成的 SaaS 产品可简化任何规模的 DevSecOps 应用安全测试

芯易荟于4月12日举办发布会，正式发布首款自主研发的领域专用处理器生成工具FARMStudio。

芯原的SR2000 IP可显著提升终端图像画质和显示分辨率，并大幅降低图像的传输带宽

与市场上的标准光电二极管相比，新推出的TOPLED® D5140 SFH 2202光电二极管具有更高的灵敏度，线性度也更出色；在复杂的环境光条件下，采用TOPLED® D5140 SFH 2202的可穿戴设备能够更准确地测量心率和血氧饱和度（SpO2）；TOPLED® D5140 SFH 2202为面向高端市场的可穿戴设备制造商产品提供卓越的生命体征监测性能，更具市场竞争力。

纳芯微宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，包括NLC5301/2/3/4共四款器件。

意法半导体推出了率先业界通过USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR)规范认证的集成化数字控制器芯片ST-ONEHP。

ST宣布，两款USB供电 (USB PD) 扩展功率范 (EPR) 芯片获得USB-IF(USB开发者论坛)认证。这两款芯片分别用于电源/充电器的适配器端(供电)和设备端(受电)，将通用充电器的输出功率范围扩展到140W。

采用先进工艺节点，集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成准谐振反激式电源转换器方案。

Allegro X AI可自动执行PCB布局设计和小至中型PCB布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟

ST刚发布了STM32MP13微处理器（MPU），米尔就创新研发推出：基于STM32MP135处理器的MYC-YF13X核心板及开发板。

麦德美爱法将于慕尼黑上海电子生产设备展展览会上展示线路板组装的集成解决方案，包括高可靠性锡膏及兼容强化和保护功能的聚合物。此外，还将重点展示一些材料和工艺，应用于芯片、封装和顶部连接等，势必对正在发展的中国电力电子行业产生重要影响。

专用视频处理架构支持AV1加速处理，每卡可提供32路1080p转码密度，并支持AI优化视频质量

L9961 适用于最高电压25V的电池包，在需要高能量密度锂电池的各种应用中，能够监测、均衡和保护电池。无线电动工具、备用储能系统、不间断电源、便携式和半便携式设备，以及医疗设备均可受益于 L9961 的先进功能。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Genio 1200智能物联网平台的图像识别方案。

Diodes宣布推出新款双向瞬态电压抑制二极管(TVS)，从而满足市场稳健保护高速数据端口的需求。

全新的工业级HMI屏控电脑，集成控制、网关和显示的功能，极具成本效益且易于集成

IAR与中微半导共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。

MathWorks宣布加入UR+计划。该计划为与Universal Robots（UR）协作机器人无缝集成的认证产品量身定做，是业内最大、最全面的生态系统。

固件可配置传感器将满足EPA和UBA标准

行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用

利用IAR Embedded Trust，客户可以轻松解决安全问题，开发具有独特配置的设备，并在产品生命周期的所有阶段抵御威胁

由中移智家资深技术工程师带来“基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践”的相关分享。

2023年3月31日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，正式发布两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超

安谋科技作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商， 将围绕国内半导体产业对核心技术的需求，持续深耕本土研发，不断引进Arm先进架构和技术，携手合作伙伴共赢“芯”机遇，赋能中国智能计算生态创新发展。