内置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可达8 TFLOPS ，内置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可达240 TOPS

东芝宣布推出150V N沟道功率MOSFET——“TPH9R00CQ5”，其采用最新一代U-MOSX-H工艺，可用于工业设备开关电源，涵盖数据中心和通信基站等电源应用。

Diodes 推出 AP7387Q 低压差 (LDO) 线性稳压器。此器件可提供 150mA 的最大输出电流，具有 5V 至 60V 的宽输入电压，且在 100mA 输出电流时具有 700mV (典型值) 的电压差。

器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本

MiR今日发布《高效内部物流如何帮助包装消费品和快速消费品公司提升竞争力》电子书 ，聚焦快速消费品（FMCG）和包装消费品（CPG）行业的物流痛点，分享自主移动机器人（AMR – Autonomous Mobile Robot）这一灵活、高效、安全的自动化手段如何能够帮助FMCG和CPG领域优化物料搬运流程，敏捷满足消费者日新月异的需求及对速度的极致偏好。

针对听障人士和跨语言交流人士的沟通需求，北京亮亮视野科技有限公司推出了一项尖端技术——可以将语音转为文字并实时显示的AR眼镜。

SPD1179是国产首颗满足功能安全ASIL-B等级的车规级高度集成的片上系统（SoC）微控制器，为车载12V直流电机应用提供了高性能、高集成度和高可靠性的解决方案。

拜登总统在致辞中指出政府项目旨在促进美国经济增长，包括投资 Wolfspeed 这类半导体制造商

派克汉尼汾宣布推出VA系列下一代预补偿负载感应（LS）阀，该阀面向行走机械严苛的应用工况而设计。

新推出的STM32 Bluetooth®无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)的优势。

安谋科技正式发布自研新一代人工智能处理器“周易”X2 NPU。作为安谋科技自研IP的又一力作，“周易”X2 NPU不仅在算力、精度、灵活性等方面进行了大幅提升，还针对车载、边缘计算等应用场景进行了专门优化，为新兴领域不断迭代的计算需求提供更为完善的解决方案。

工程师可以设计更小、更轻量和更经济适用的解决方案，同时优化系统性能、效率和可靠性

提供高效的、可扩展的边缘人工智能解决方案

利用符合行业标准、基于AI的机器视觉和自动化功能加速智能工厂应用开发

全新设计减少光学损耗，优化辐射特性，实现出色的电光转换效率；采用新型开放式外壳设计，集成反射器，无需盖玻片和透镜；采用业界标准的3535表面贴装，尺寸紧凑，易于系统设计集成；275nm典型波长适用于工业与消费应用中的表面、空气和水处理。

3月24日，邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在邛崃市天府新区半导体材料产业功能区隆重举行。成都市人大常委会党组副书记、副主任苟正礼，邛崃市委书记刘刚，市委副书记、市长王德彰等领导以及企业合作伙伴、投资人学者共约100位嘉宾出席活动。

泰克科技以量子通信、高级数字信号处理、AI/ML在光网络中的应用、800G及以上的数据中心光器件为重点，现场全面展示应对这些技术的最新测量技术，来自泰克的多位工程师朋友和技术大咖与现场驻足者交流故事和展示技术。

续航更长，音质出色，TWS耳机和 AR/VR/MR耳机的首选传感器

Diodes推出新款DIODES PI3DBS16222Q，以因应汽车运算能力提升以及高速接口连接的需求。这款四通道差分交换切换器提供了效能极佳化的多任务作业解决方案，可用于汽车信息娱乐、远程信息处理、SATA 3.0、SAS 3.0和ADAS系统。

SPL S1L90H_3激光器的发射宽度较窄，可提升远距离激光雷达应用性能，简化光学集成；SPL S1L90H_3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化。

与其它瑞萨MPU/MCU的软件兼容性让开发人员能够无缝实施可扩展设计

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于新唐科技（Nuvoton）KA49517A或KA49522A的电池监测方案。

增强连接产品阵容，以抓住金融科技、物联网、资产跟踪和无线充电领域不断增长的市场机遇

三星周二发布了其首个超宽带（UWB）解决方案 ——Exynos Connect U100，旨在实现短程通信。三星表示，新的超宽带UWB解决方案针对移动、汽车和物联网（IoT）设备进行了优化，将测量精度提升至个位数厘米，以提供准确的距离和位置信息。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98530芯片和思特威（SmartSens）图像传感器的安防监控方案。