随着工业物联网的快速发展，嵌入式系统朝着越来越复杂的方向演进，对嵌入式技术开发硬件需求也越来越高，设计工程师必须面对新挑战选择更高性能的处理器。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TLE9879QXW40芯片的400W汽车电子水泵方案。

2023 年 3 月 8 日，意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。

演示包括面向工业和汽车市场的最新方案与技术

新一代MCUXpresso工具集为复杂的嵌入式应用简化软件开发体验，增加了全新的集成开发环境（IDE）选择，支持使用开源项目，让开发人员轻松访问专用中间件和硬件抽象层，从而使得代码得以在恩智浦广泛的MCU产品开发中得到复用

Microchip的SPE产品可降低IIoT边缘设备的成本和复杂性，同时支持更高速的以太网架构和应用

节省空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用

Qorvo® 今日宣布其不断壮大的电源应用控制器 (PAC) 系列推出新品 PAC22140 和 PAC25140，这是业界首个单芯片解决方案，用于支持由最多 20 个串联电池 (20s) 组成的电池组。

最新软件版本将支持800G ETC

双方签署长期供货协议后，宝马集团未来的电动动力传动系统将配备安森美的EliteSiC芯片，从而有助于提升电动汽车(EV)的续航能力

莱迪思半导体宣布奥视威电子科技股份有限公司（SWIT）选择莱迪思FPGA为其最新的演播室监视器提供互连、视频和成像功能。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器的5KW工业电源方案。

利用硬件光线追踪、专用AI加速和完整的AV1硬件编码技术，满足医疗、游戏等领域的AI图形工作负载应用需求

IAR携手ST帮助成本敏感型应用的开发人员从8位/16位MCU转向全新的入门级32位STM32 MCU系列

臻彩画质、沉浸体验、树立高端影像旗舰新标杆

基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新

爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出车规级变压器原边控制器IS801Q 。

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出低功耗、多通道生物电势测量模拟前端芯片AFE94x。

Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案；新STM32U5系列MCU是首款获得NIST嵌入式随机数熵源认证的通用MCU

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

成都锐成芯微科技股份有限公司宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在BCD工艺节点上仅增加三层光罩，使得模拟芯片与控制芯片得以合二为一。

这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用

Qorvo宣布，移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽车数字钥匙等场景提供室内外实时精准定位与可靠的无线通信功能。

现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统