凌华科技通过 ISO 26262 认证，建立开发过程中所使用的安全相关功能以及流程、方法和工具所需要满足的要求，并确保在整个车辆生命周期内达到并保持足够的安全水平；凌华科技在全球已有许多自驾车应用成功案例；携手策略伙伴软硬整合，提供自驾市场更完整的解决方案

MathWorks和Green Hills Software宣布了一项集成，帮助工程师使用Simulink®为Infineon AURIX™ TC4x系列汽车微控制器设计安全相关应用。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。

新型RA4E2和RA6E2 MCU以紧凑的封装和丰富的外设选项带来高达200 MHz的性能

盛思锐宣布，其已加入ST合作伙伴计划。两家公司的客户都将受益于更先进的高质量组件，用于创新和相当可靠的应用。

基于比科奇PC802 PHY SoC的几维通信5G一体化小基站在满足运营商各项规范的同时还可提供强大的性能

现在可提供该传感器样片，帮助设计师达到新的安全和效率标准

意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01，集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身，是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。

瑞萨作为微控制器领域卓越供应商，将在2023年Embedded World展示全新处理器在苛刻AI应用中的理想性能

东芝今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT——“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。

ADI宣布领先绿色科技企业远景科技集团旗下的远景能源在其新一代智能风机中，引入ADI MEMS传感器技术，通过加强对振动、倾斜和其他信息的实时监测，实现更安全的风机运行与设计，从而将风机安全等级提升到全新水平。

随着工业物联网的快速发展，嵌入式系统朝着越来越复杂的方向演进，对嵌入式技术开发硬件需求也越来越高，设计工程师必须面对新挑战选择更高性能的处理器。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TLE9879QXW40芯片的400W汽车电子水泵方案。

2023 年 3 月 8 日，意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。

演示包括面向工业和汽车市场的最新方案与技术

新一代MCUXpresso工具集为复杂的嵌入式应用简化软件开发体验，增加了全新的集成开发环境（IDE）选择，支持使用开源项目，让开发人员轻松访问专用中间件和硬件抽象层，从而使得代码得以在恩智浦广泛的MCU产品开发中得到复用

Microchip的SPE产品可降低IIoT边缘设备的成本和复杂性，同时支持更高速的以太网架构和应用

节省空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用

Qorvo® 今日宣布其不断壮大的电源应用控制器 (PAC) 系列推出新品 PAC22140 和 PAC25140，这是业界首个单芯片解决方案，用于支持由最多 20 个串联电池 (20s) 组成的电池组。

最新软件版本将支持800G ETC

双方签署长期供货协议后，宝马集团未来的电动动力传动系统将配备安森美的EliteSiC芯片，从而有助于提升电动汽车(EV)的续航能力

莱迪思半导体宣布奥视威电子科技股份有限公司（SWIT）选择莱迪思FPGA为其最新的演播室监视器提供互连、视频和成像功能。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器的5KW工业电源方案。

利用硬件光线追踪、专用AI加速和完整的AV1硬件编码技术，满足医疗、游戏等领域的AI图形工作负载应用需求

IAR携手ST帮助成本敏感型应用的开发人员从8位/16位MCU转向全新的入门级32位STM32 MCU系列